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태그: IoT 및 보안

모델 기반 설계로 DO-254 규정 준수 간소화

반도체
Eric Cigan, MathWorks 및 Jacob Wiltgen, Siemens EDA 작성 DO-254(이전에는 RTCA/DO-254 또는 ED80으로 알려짐)의 목적은 다음을 위한 지침을 제공하는 것입니다.

자동차 패러다임의 변화

반도체
우리는 현재 자동차 산업의 중요한 순간을 경험하고 있습니다. 세 가지 주요 기술 영역이 수렴되고 있습니다. 첫째, 엄청난 수요가 있습니다 ...

데이터 저장 옵션으로 DNA 에지 포워드

반도체
2015년 기술 컨퍼런스에서 과학자 David Markowitz는 DNA가 데이터 저장 물질로 적용될 수 있다는 아이디어를 제기했습니다. 관객...

보안을 위해 eFPGA 사용

반도체
Flex Logix의 부사장인 Andy Jaros는 eFPGA를 사용하여 칩 수명 연장에 따른 보안 위험에 보조를 맞추는 방법에 대해 이야기합니다.

DoD의 신뢰할 수 있는 공급업체와 함께 항공우주 및 방위용 마이크로일렉트로닉스 공급망 확보

반도체
Synopsys는 35년 전 창립 이래 미국 방위 산업을 지원해 왔습니다. 지난 XNUMX년 동안 우리는 ...

새로운 자동차에 도전

반도체
전자 제품은 자동차 제조업체의 주요 차별화 요소가 되어 차량 탑승자가 상호 작용하는 방식부터 모든 것을 변경할 수 있는 다양한 옵션을 추가하고 있습니다.

확장성: 안전 분석의 다가오는 문제

반도체
자동차 및 기타 차량에서 자동화의 무한한 가능성은 전자 콘텐츠가 이제 더 강력한 원동력이라는 점에서 디자이너의 마음을 사로잡았습니다...

안전한 프로비저닝으로 반도체 공급망 보호

반도체
공급망 위험에 대한 인식 수준이 높아지고 있으며 여러 측면에서 위협이 나타나고 있습니다. 반도체산업협회가 발표한 ...

MMIC 및 RF PCB 전력 애플리케이션을 위한 설계 내 열 분석

반도체
차세대 무선 통신 및 레이더 시스템은 종종 그들의 성능과 크기 요구 사항을 충족하기 위해 더 작은 설치 공간 내에서 증가된 RF 전력을 요구합니다.

DO-254 인증 준수를 위한 모델 기반 설계 활성화

반도체
DO-254 표준을 준수해야 하는 프로젝트의 보급 및 비용 증가로 인해 기업은 개발 프로세스를 평가해야 합니다. 이것...

Siemens의 AUTOSAR 솔루션을 사용하여 기능 안전 보장

반도체
자율주행, 전기화 및 커넥티드 차량 애플리케이션의 보급이 증가함에 따라 전기 및 전자(E/E) 차량 아키텍처의 복잡성이 증가하고 있으며 ...

무선 액세스 네트워크용 칩 제조업체 모델 AI

반도체
스마트폰에 전원을 공급하고 연결하는 칩은 이제 스마트폰에 액세스하는 것부터...
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