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태그: 광자

구별할 수 없는 광자는 얼마나 구별할 수 없습니까? 새로운 광학 간섭계는 숫자를 표시합니다.

양자 컴퓨팅
구별할 수 없는 광자 샘플에서 얼마나 구별할 수 없습니까? 국제 과학자 팀이 이제 이 질문에 답했습니다...

이기종 통합 문제 및 개발

반도체
Promex Industries의 CEO인 Dick Otte가 새로운 재료, 칩렛 및 상호 연결 체계에서 어떻게...

보다 효율적인 온칩 레이저 주파수 빗(Harvard)

반도체
Harvard, Stanford, Caltech 및 Hyperlight의 연구원들이 "고효율 및 광대역 온칩 전기 광학 주파수 빗 발생기"라는 새로운 기술 문서를 발표했습니다. 연구...

실리콘 피드백 전계 효과 트랜지스터(FBFET)를 사용하는 메모리 기능이 있는 완전 CMOS 호환 XNUMX원 인버터

반도체
고려대학교 연구진이 “실리콘 피드백 전계효과 트랜지스터를 이용한 메모리 기능을 갖춘 새로운 삼진 인버터”라는 새로운 기술 논문을 발표했습니다. 초록: 이 연구에서...

실리콘 광자 회로와 GaSb 반도체 광 증폭기의 플립 칩 통합

반도체
Tampere의 연구원들이 "GaSb 증폭기와 µm 규모 SOI 도파관의 플립칩 통합을 기반으로 한 하이브리드 실리콘 포토닉스 DBR 레이저"라는 제목의 새로운 연구 논문...

연구 비트: 14월 XNUMX일

반도체
Pennsylvania 대학의 광자 심층 신경망 칩 엔지니어들은 9.3평방 밀리미터 칩에 광자 심층 신경망을 구축했다고 합니다...

MIT: 레고 스타일 디자인의 스택형 AI 칩

반도체
하버드 대학, 칭화 대학, MIT 연구진이 공동으로 발표한 "인공 지능이 내장된 적층형 칩을 사용한 재구성 가능한 이기종 통합"이라는 새로운 기술 문서...

기가헤르츠 속도로 빛을 변조하는 자유 공간 애플리케이션을 위한 컴팩트하고 조정 가능한 전기 광학 변조기

반도체
하버드 존 A. 폴슨 공학 및 응용 응용 대학원 연구원들의 "미에 공명 기반 기가헤르츠 자유 공간 전기 광학 변조기"라는 새로운 연구 논문...

광 데이터 전송 및 마이크로파 광자를 위한 XNUMX개의 칩 스케일 광자 시스템

반도체
Peking University, UCSB 및 Peng Cheng 연구소의 새로운 연구 논문 "Microcomb-driven silicon photonic systems". 개요 “마이크로콤은 과거에 응용 프로그램의 급증을 촉발했습니다...

연구 비트: 22월 XNUMX일

반도체

무선 통신 보안; 온칩 주파수 시프터; 가시광선 변조.

포스트 연구 비트: 22월 XNUMX일 첫 번째 등장 반도체 공학.

미래 이종 전자를 위한 2D 재료

반도체

무어 이상, 광자 집적 회로, 뉴로모픽 컴퓨팅 및 양자 컴퓨팅을 위한 2D 재료의 미래 확장 가능성.

포스트 미래 이종 전자를 위한 2D 재료 첫 번째 등장 반도체 공학.

연구 비트: 15월 XNUMX일

반도체

칩 상의 간섭계; EV 충전을 위한 멋진 케이블; NFC 의류.

포스트 연구 비트: 15월 XNUMX일 첫 번째 등장 반도체 공학.

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