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🔴이더리움 ETF 지연 | 이번 주 암호화폐 소식 - 11년 2024월 XNUMX일
업컨버전 나노물질을 이용한 새로운 근적외선 검출 방법
나노 기술
2022 년 12 월 23 일
23년 2022월 XNUMX일 (Nanowerk News) 테이쿄이과대학 부교수 이시이 아유미(Ayumi Ishii)가 팀원들과 함께 새로운 근적외선...
HKUST 연구원, III-V와 실리콘 간의 효율적인 결합을 위한 새로운 통합 체계 개발
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2022 년 11 월 20 일
Home > Press > HKUST 연구원, III-V와 실리콘 고성능 Si-도파관 결합 III-V 광검출기 사이의 효율적인 결합을 위한 새로운 통합 체계 개발...
'놀라운' 반도체에서 발견된 수명이 긴 열전자
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2022 년 11 월 15 일
주사 전자 현미경과 초단파 레이저 펄스를 결합함으로써 미국의 연구원들은 ...
MIT: 레고 스타일 디자인의 스택형 AI 칩
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2023년 6월 28일
하버드 대학, 칭화 대학, MIT 연구진이 공동으로 발표한 "인공 지능이 내장된 적층형 칩을 사용한 재구성 가능한 이기종 통합"이라는 새로운 기술 문서...
자성 페로브스카이트가 납을 제거하다
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2020 년 11 월 26 일
새로운 "이중 페로브스카이트" 재료는 스핀트로닉스 장치를 위한 보다 환경 친화적인 플랫폼이 될 수 있습니다...
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2023 년 4 월 27 일
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2023 년 3 월 17 일
SiFotonics, 저전력 800G 실리콘 포토닉스 솔루션 발표…
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2023 년 3 월 3 일
새로운 연구는 비평형 엑시톤 초확산을 사용하는 초고속 2D 장치의 문을 엽니다.
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2023년 2월 16일