뉴스 : 마이크로
월 15 2024
영국은 유럽 연합의 '칩 공동 사업(Chips Joint Undertake)'에 참가국으로 가입하여 영국의 반도체 연구자들과 기업들이 반도체 기술 연구를 지원하기 위해 Horizon Europe(유럽 연합의 과학 연구 이니셔티브)에서 별도로 확보한 1.3억 유로 규모의 기금에 대한 접근성을 높였습니다. 2021~2027년에 걸쳐.
Chips Joint Undertaken의 자금 중 하나에 대한 접근권은 올해 영국 정부의 과학혁신기술부(DSIT)로부터 초기 5만 파운드로 지원되고 Innovate UK(비즈니스에 자금과 지원을 제공하는 기관)에 의해 전달됩니다. 영국 연구 및 혁신의 일환으로 혁신). 30년부터 2025년까지 영국의 추가 연구 참여를 지원하기 위해 추가로 2027천만 파운드가 추가될 예정입니다.
DSIT의 의회 기술 및 디지털 경제 담당 차관인 Saqib Bhatti MP는 “Chips Joint Undertake의 회원 자격은 반도체 과학 및 연구 분야에서 영국의 강점을 강화하여 글로벌 칩 공급망에서 우리의 입지를 확보하게 될 것입니다.”라고 말했습니다. 13월 14~XNUMX일 런던에서 열리는 GSA(Global Semiconductor Alliance) 국제 반도체 컨퍼런스에서 이러한 움직임을 발표했습니다.
이는 영국이 지난해 EU와의 새로운 맞춤형 협정을 통해 Horizon Europe에 합류한 이후입니다. 이 프로그램은 영국 기업과 연구 기관이 건강에서 인공 지능(AI)에 이르기까지 새로운 기술과 연구 프로젝트를 개발하기 위한 글로벌 작업을 주도할 수 있는 기회를 제공하고 있습니다. 현재 수만 개의 영국 기업이 Horizon Europe 보조금을 받을 자격이 있으며, 이는 기업당 평균 £450,000의 가치가 있습니다.
Chips JU의 Jari Kinaret 전무이사는 “우리는 영국 파트너와 협력하여 마이크로 전자공학 및 그 응용 분야에서 유럽 산업 생태계를 개발하고 반도체 기술 및 관련 분야에서 대륙의 과학적 우수성과 혁신 리더십에 기여할 수 있기를 기대하고 있습니다.”라고 말했습니다.
올해 Chips Joint Undertake 기금은 영국의 연구 전문 지식과 잘 연계되어 있는 것으로 간주됩니다. 2024년에는 자동차 및 기타 차량용 반도체와 칩 설계 비용을 낮춰 반도체 혁신을 가속화하는 것을 목표로 하는 오픈 소스 아키텍처인 RISC-V에 대한 자금 조달 입찰에 대한 두 가지 집중 요청이 포함됩니다. 이는 또한 과학자와 기업이 연구 지원에 입찰할 수 있는 더 많은 공개 기회를 제공합니다.
“영국 반도체 스타트업은 유럽연합과 풍부한 협력 역사를 갖고 있습니다. 우리의 반도체 연구 기반은 세계에서 네 번째로 큰 규모입니다.”라고 SiliconCatalyst의 관리 파트너인 Sean Redmond는 말합니다. "EU Chips Joint Undertake의 도움으로 이러한 발명품을 상업화하면 성공 확률이 크게 높아질 것이며 실험실에서 팹까지 명확한 경로를 제공하는 현지 협력을 통해 위험을 완화할 수 있을 것입니다."라고 그는 덧붙였습니다.
Chips Joint Undertake 이니셔티브에 '참여 국가'로 참여하면 영국은 반도체 혁신에 관해 유럽 파트너와 더욱 긴밀하게 협력할 수 있으며, 앞으로 몇 년 동안 기금이 발전함에 따라 연구 우선 순위를 설정하고 자금 조달 결정을 내리는 역할을 할 수 있습니다. 여기에는 영국이 2023년 XNUMX월 영국-대한민국 반도체 프레임워크에서 서명한 고급 패키징을 통해 성능을 향상시키기 위해 반도체 칩을 결합하는 방법을 연구하기 위한 새로운 자금 조달 기회에 영국이 참여할 수 있는 기회가 포함됩니다.
영국의 연구는 다른 곳에서도 실리콘 포토닉스 및 화합물 반도체와 같은 분야에서 반도체 기술을 발전시켰습니다.
EU 칩 공동 사업에 참여하면 “주요 EU 파트너와 협력하여 IKC(혁신 및 지식 센터) REWIRE 내에서 개발하는 고전압 전력 전자 장치와 고전력, 고주파 RF를 발전시키고 상용화할 수 있게 될 것입니다. 영국, 미국 및 유럽 우주국(ESA) 프로그램 내에서 개발하는 기술입니다."라고 영국 브리스톨 대학교 물리학 교수이자 장치 열화상 센터 소장인 Martin Kuball은 말합니다. 그리고 신뢰성.
이는 영국 연구의 핵심 영역을 강화하기 위해 DSIT와 영국 연구 및 혁신이 사우샘프턴과 브리스톨에 있는 두 개의 혁신 및 지식 센터에 22만 파운드를 투자한 데 따른 것입니다. 이들 센터는 실리콘 포토닉스, 화합물 반도체 등 칩 기술의 상용화를 앞당기는 데 전념하고 있습니다.
CSconnected의 Chris Meadows 이사는 “사우스 웨일즈 복합 반도체 부문을 대표하는 조직인 CSconnected는 영국이 EU 칩 공동 사업에 참여한다는 소식을 따뜻하게 환영합니다.”라고 말했습니다. "협력은 오늘날의 기술을 뒷받침하고 미래의 연결된 세계, AI, 로봇 공학을 활성화하고 글로벌 넷 제로 야망을 충족시키는 데 핵심이 되는 빠르게 성장하고 빠르게 진화하는 반도체 부문의 핵심입니다."라고 그는 덧붙입니다.
EU 칩 공동 사업에 참여하면 "영국 기업이 보다 공평한 경쟁의 장에서 유럽 동료들과 경쟁할 수 있는 기회가 열리게 됩니다"라고 스코틀랜드에 본사를 둔 Clas-SiC Wafer Fab Ltd의 CEO인 Jen Walls는 믿습니다. "영국은 해야 할 일이 많습니다. 이 부문에서 제안을 제공하고 이것이 혁신을 위한 보다 지원적인 환경을 조성할 것이기 때문에 우리는 감사하게 생각합니다.”라고 그녀는 덧붙입니다.
“반도체는 영국의 경제와 국가 안보에 매우 중요합니다. 이는 AI 발전과 같은 중요한 기술을 뒷받침합니다.”라고 Salience Labs의 설립자 겸 CEO인 Vaysh Kewada는 말합니다. “영국은 실리콘 포토닉스, 화합물 반도체 및 기타 분야에서 세계 최고의 연구를 진행하고 있습니다. 이러한 정부 지원은 성장을 촉진하고 영국이 내일의 핵심 기술과 관련성을 유지하도록 보장하기 위한 좋은 단계입니다.”라고 덧붙였습니다.
CSA Catapult의 CEO인 Martin McHugh는 “이것은 영국 연구원과 기업이 EU 파트너와의 관계를 강화하고 국가적으로 중요한 최첨단 반도체 프로젝트에 협력할 수 있는 훌륭한 기회입니다.”라고 말했습니다. “Horizon Europe 자금에 대한 접근을 통해 영국은 디자인, 고급 패키징, 화합물 반도체 등 양국이 상호적이고 중요한 강점을 갖고 있는 프로젝트에 협력할 수 있게 될 것입니다.”라고 그는 덧붙였습니다.
“반도체는 넷제로(net-zero)와 전력화 등 중요한 사회적 과제를 해결할 수 있는 핵심 기술의 기반이며, 이 분야의 중요한 발전은 공동 노력과 정부 지원 덕분에 달성될 수 있습니다.”라고 창업자 겸 설립자인 Giorgia Longobardi 박사는 결론지었습니다. Cambridge GaN Devices의 CEO.
올해 1단계 신청 마감일은 14월 1일이다. Chips JU 전무이사 Jari Kinaret가 19월 XNUMX일 오후 XNUMX시에 온라인 설명회를 제공합니다. 가입은 이 링크를 통해 가능합니다. Innovate UK는 25월 XNUMX일에 설명회도 개최합니다.
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- 출처: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/mar/euchipju-150324.shtml
