TANAKA에서는 진공 성막 장치 부품에 부착된 귀금속 회수의 새로운 방법을 확립했습니다

도쿄, 31년 2024월 XNUMX일 – (JCN Newswire) –　TANAKA 귀금속 그룹의 핵심 기업 중 하나로 공업용 귀금속 제품을 개발하는 TANAKA 귀금속공업(주)(본사: 도쿄도 치요다구, 그룹 CEO: 다나카 고이치로)이 지그 클리닝 방법인 지그 클리닝 방법을 확립했다고 발표했습니다. 다나카 그린 실드. 이 세정 방법은 반도체 제조 및 기타 공정에 사용되는 진공 성막 장치[1]의 부품인 부착 방지판[2]에 니켈 도금을 하는 것이 특징입니다. 니켈 도금된 접착 방지 플레이트를 사용하면 백금, 팔라듐을 포함한 PGM[3] 스퍼터링 필름이 플레이트에서 쉽게 분리될 수 있습니다.

TANAKA는 이러한 활용 사례를 위해 재활용 사업을 개발하고 있습니다. 스퍼터링, 진공증착 장비 등 진공 성막 장비의 스테인레스 스틸을 주성분으로 하는 부품에 부착된 스퍼터링된 막을 분리한 후, 회수된 귀금속을 정제하여 정밀 세척된 부품으로 고객에게 돌려드립니다.

베이스 도금에 관한 TANAKA 독자적인 기술을 활용한 세정 방식입니다. 부착 방지판에 니켈 도금을 하면 모재에 손상을 주지 않고 화학적 처리를 통해 PGM 스퍼터링 필름을 박리할 수 있습니다. 이 방식은 기존 방식에 비해 PGM 스퍼터링 필름의 분리가 용이해 장비 세척 시 필요한 세척제 사용량을 줄여 환경영향 저감에 기여할 것으로 기대된다. 이 방법은 분쇄 과정에서 흩어져 있는 귀금속의 회수 손실을 감소시킬 것으로 예상되며, 더 낮은 비용으로 더 높은 PGM 회수율을 달성할 수 있을 것으로 기대됩니다.

TANAKA는 다양한 부품 형상과 크기에 대응하는 TANAKA Green Shield 시스템을 개발하고, 2025년까지 PGM 필름 회수율을 현재의 XNUMX배로 확대하는 것을 목표로 하고 있습니다.

지그 세척 방법

진공 성막 장비 부품의 지그 세척 방법에는 물리적 분리(블라스트 세척), 열분사 알루미늄 베이스 필름 형성 등 여러 가지 방법이 있습니다. 연마제(세척제)를 분사하여 부착된 필름을 제거하는 물리적 박리 방식은 비용이 저렴하기 때문에 현재 일반적으로 사용되는 지그 세척 방식이다. 연마제를 사용하면 모재의 표면이 손상되어 모재의 수명이 단축됩니다. 이 방법의 또 다른 단점은 공정 중에 물질이 비산되어 귀금속 회수에 손실이 발생한다는 것입니다.

접착필름을 떼어내는 또 다른 방법으로는 지그세정의 용사알루미늄 기재필름 형성방법이 있다. 이를 위해서는 열분사 방식으로 미리 알루미늄을 접착방지판에 코팅한 후 약품으로 알루미늄을 용해시켜야 한다. 이 접근 방식의 단점은 알루미늄 코팅이 부족한 표면에서 접착된 필름을 복구하는 데 어려움이 있을 뿐만 아니라 알루미늄 필름 형성과 관련된 비용 상승을 포함합니다.

TANAKA Green Shield는 접착 방지판에 니켈 도금을 한 후 사용하는 베이스 준비 방법입니다. 예를 들어 스퍼터링 공정에서 플레이트를 사용한 후, 접착 방지 플레이트와 PGM 스퍼터링 필름 사이의 니켈 플레이트 코팅만 용해됩니다. 이를 통해 PGM 스퍼터링 필름뿐만 아니라 다양한 조성으로 접착된 다른 필름도 기재를 손상시키지 않고 플레이트에서 분리할 수 있습니다. 이 기재 제제는 접착 방지판 및 스퍼터링 필름과의 접착력이 높아 스퍼터링 필름의 박리로 인한 스퍼터링 결함을 방지할 수 있습니다. 이 방법을 사용하면 다양한 구성 요소 모양도 니켈 도금될 수 있습니다. 이 세정 방법은 모재의 열화를 방지할 뿐만 아니라 알루미늄 성막 방법에 비해 가격이 저렴합니다. 또한, 세척제 사용량이 적어 환경 친화적인 차세대 지그 세척 방법입니다.

Jig Cleaning 방식을 이용한 Sputtering 및 Deposition 공정

TANAKA와 순환경제

TANAKA는 1885년 창업이래 귀금속 리사이클 사업을 계속해 왔습니다. 당사는 오랜 세월에 걸친 귀금속 연구를 통해 개발한 기존의 귀금속 리사이클 기술에 더해, 현재는 다양한 새로운 귀금속 리사이클 기술을 탑재한 TANAKA Green Shield를 개발하고 있습니다. TANAKA의 귀금속 리사이클 사업은 한정된 귀금속 자원의 리사이클을 촉진하고 순환경제 실현에 공헌합니다.

[1] 접착 방지 플레이트: 필름 형성실 내벽에 필름이 부착되는 것을 방지하기 위해 설치되는 플레이트(물리적 또는 화학적 반응을 일으키기 위해 사용되는 밀봉된 반응 용기)
[2] 진공 성막 장비 : 반도체 제조에 사용되는 스퍼터링, 증착 등의 박막 형성 공정에 사용되는 장비
[3] PGM: XNUMX가지 귀금속(백금, 팔라듐, 로듐, 루테늄, 이리듐, 오스뮴)으로 구성된 백금족 금속

TANAKA 귀금속에 대해

다나카 귀금속 그룹은 1885년 창립 이래 귀금속을 중심으로 다양한 사업 용도를 지원하기 위해 제품 포트폴리오를 구축해 왔습니다. TANAKA는 귀금속 취급량에 있어서 일본 최고의 기업입니다. TANAKA에서는 오랜 세월에 걸쳐 산업용 귀금속 제품을 제조, 판매했을 뿐만 아니라 보석, 자산 등의 형태로 귀금속을 제공해 왔습니다. 귀금속 전문가로서 일본 및 전세계의 모든 그룹 회사는 제조, 판매 및 기술 개발에 협력하고 협력하여 다양한 제품과 서비스를 제공합니다. 직원 수는 5,355명이며, 31년 2023월 680일에 끝나는 회계연도의 그룹 연결 순매출액은 XNUMX억 엔이었습니다.

글로벌 산업 비즈니스 웹사이트
https://tanaka-preciousmetals.com/en/

제품문의
TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-on-industrial-products/

언론 문의
주식회사 다나카 홀딩스
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

보도 자료: http://www.acnnewswire.com/docs/files/20240131EN.pdf