Kariya, Kuwana, Japon/Hsinchu, Taïwan, 10 mai 2023 – (JCN Newswire) – DENSO CORPORATION (DENSO), l'un des principaux fournisseurs de mobilité, et United Semiconductor Japan Co., Ltd. (« USJC »), une filiale du groupe mondial La fonderie de semi-conducteurs United Microelectronics Corporation (NYSE : UMC ; TWSE : 2303) (« UMC »), a annoncé aujourd'hui une collaboration conjointe pour produire des transistors bipolaires à grille isolée* (IGBT), qui sont entrés en production de masse dans l'usine de 300 mm de l'USJC. Une première cérémonie d'expédition a eu lieu aujourd'hui pour marquer cette étape importante. Cela survient un an seulement après que les entreprises ont annoncé un partenariat stratégique pour ce semi-conducteur de puissance critique utilisé dans les véhicules électriques.

De gauche à droite, le président de DENSO, Koji Arima, le coprésident de l'UMC, Jason Wang

De gauche à droite, le président de l'USJC SF Tzou, le coprésident de l'UMC Jason Wang, le gouverneur de la préfecture de Mie Katsuyuki Ichimi, le directeur général du Bureau de la politique du commerce et de l'information au ministère japonais de l'Économie, du Commerce et de l'Industrie (METI) Satoshi Nohara, maire de Kuwana City Narutaka Ito, le président de DENSO, Koji Arima, et le directeur général de DENSO, Yoshifumi Kato.

Alors que l'adoption des véhicules électriques s'accélère, les constructeurs automobiles cherchent à accroître l'efficacité du groupe motopropulseur tout en augmentant la rentabilité des véhicules électrifiés. La ligne investie conjointement à l'USJC prend en charge la production d'une nouvelle génération d'IGBT développée par DENSO, qui offre une réduction de 20 % des pertes de puissance par rapport aux appareils de la génération précédente. La production devrait atteindre 10,000 2025 wafers par mois d'ici XNUMX.

La cérémonie a eu lieu aujourd'hui à l'usine USJC dans la préfecture de Mie, au Japon. Parmi les participants figuraient le président de DENSO Koji Arima, le coprésident de l'UMC Jason Wang, le président de l'USJC Michiari Kawano, le directeur général du Bureau de la politique du commerce et de l'information au ministère japonais de l'Économie, du Commerce et de l'Industrie (METI) Satoshi Nohara, le gouverneur de la préfecture de Mie Katsuyuki Ichimi et le maire de la ville de Kuwana, Narutaka Ito.

« Aujourd'hui, nous sommes ravis d'accueillir une cérémonie d'expédition mémorable qui symbolise le partenariat entre DENSO, UMC et USJC. Nous venons de cultures différentes telles que l'industrie des semi-conducteurs et l'industrie automobile. Cependant nous avons travaillé avec constance dans le respect mutuel qui est la source de notre forte compétitivité. DENSO, en collaboration avec nos partenaires de confiance, continuera d'accélérer l'électrification grâce à la production de semi-conducteurs compétitifs afin de préserver l'environnement mondial et de créer une société pleine de sourires », a déclaré Koji Arima, président de DENSO.

« USJC est fière d'être la première fonderie de semi-conducteurs au Japon à fabriquer des IGBT sur des tranches de 300 mm, offrant aux clients une plus grande efficacité de production que la fabrication standard sur des tranches de 200 mm. Grâce à nos équipes dévouées et au soutien de DENSO, nous avons pu terminer sans délai la production d'essai et les tests de fiabilité et respecter la date de production en série convenue avec le client », a déclaré Michiari Kawano, président d'USJC.

« C'est un honneur d'être un partenaire stratégique de DENSO, l'un des principaux fournisseurs de solutions automobiles pour les constructeurs automobiles mondiaux. Cette collaboration démontre pleinement la capacité de fabrication d'UMC et notre approche collaborative pour assurer le succès de nos clients fondeurs », a déclaré Jason Wang, coprésident d'UMC. "L'électrification et l'automatisation des voitures continueront d'augmenter le contenu en semi-conducteurs, en particulier pour les puces fabriquées à l'aide de procédés de fonderie spécialisés sur des nœuds de 28 nm et plus. En tant que leader des technologies spécialisées, UMC est bien positionné pour jouer un rôle plus important dans la chaîne de valeur automobile et permettre à nos partenaires de saisir des opportunités et de gagner des parts de marché dans cette industrie en évolution rapide.

* Le transistor bipolaire à grille isolée (IGBT) est un dispositif central qui agit comme un interrupteur dans les onduleurs pour convertir le courant continu des batteries en courant alternatif pour entraîner et contrôler les moteurs de véhicules électriques. Les voitures électriques à batterie et rechargeables nécessitent beaucoup plus d'unités IGBT que les voitures ICE conventionnelles.

À propos de DENSO CORPORATION

Basé à Kariya, au Japon, DENSO est un fournisseur de mobilité leader de 47.9 milliards de dollars qui développe des technologies et des composants de pointe pour presque toutes les marques et tous les modèles de véhicules actuellement en circulation. Avec la fabrication au cœur de ses activités, DENSO investit dans environ 200 installations dans le monde entier pour offrir des opportunités de carrières enrichissantes et pour produire des produits d'électrification, de groupe motopropulseur, d'électronique thermique et de mobilité de pointe, entre autres, qui changent la façon dont le monde bouge. En développant de telles solutions, les 165,000 9.0 employés de l'entreprise dans le monde ouvrent la voie à un futur de mobilité qui améliore les vies, élimine les accidents de la circulation et préserve l'environnement. DENSO a consacré environ 31 % de ses ventes mondiales consolidées à la recherche et au développement au cours de l'exercice clos le 2023 mars XNUMX. Pour plus d'informations sur les activités de DENSO dans le monde, rendez-vous sur www.denso.com/global.

À propos de l'UMC

UMC (NYSE : UMC, TWSE : 2303) est un chef de file mondial de la fonderie de semi-conducteurs. La société fournit des services de fabrication de circuits intégrés de haute qualité, en se concentrant sur la logique et diverses technologies spécialisées pour servir tous les principaux secteurs de l'industrie électronique. Les technologies complètes de traitement des circuits intégrés et les solutions de fabrication d'UMC incluent la logique/signal mixte, la haute tension intégrée, la mémoire non volatile intégrée, le RFSOI et le BCD, etc. Taïwan, avec d'autres dans toute l'Asie. UMC a un total de 12 usines en production avec une capacité combinée d'environ 8 12 wafers par mois (équivalent de 850,000 pouces), et toutes sont certifiées conformes à la norme de qualité automobile IATF 8. UMC a son siège social à Hsinchu, Taïwan, ainsi que des bureaux locaux aux États-Unis, en Europe, en Chine, au Japon, en Corée et à Singapour, avec un total mondial de 16949 20,000 employés. Pour plus d'informations, s'il vous plaît visitez: https://www.umc.com.

Note de l'UMC concernant les déclarations prospectives
Certaines des déclarations contenues dans l'annonce qui précède sont prospectives au sens des lois fédérales américaines sur les valeurs mobilières, y compris les déclarations concernant l'introduction de nouveaux services et technologies, l'externalisation future, la concurrence, la capacité des tranches, les relations commerciales et les conditions du marché. Les investisseurs sont avertis que les événements et les résultats réels pourraient différer sensiblement de ces déclarations en raison de divers facteurs, notamment les conditions du marché et de l'économie des semi-conducteurs dans leur ensemble ; l'acceptation et la demande de produits d'UMC ; et les risques technologiques et de développement. De plus amples informations concernant ces risques et d'autres sont incluses dans les documents déposés par UMC auprès de la Securities and Exchange Commission des États-Unis. UMC n'assume aucune obligation de mettre à jour tout énoncé prospectif à la suite de nouvelles informations, d'événements futurs ou autres, sauf si la loi applicable l'exige.

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• La source: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/83733/3/