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Tag: chips

TensorWave, une startup du cloud IA, parie qu'AMD peut battre Nvidia

Des opérateurs cloud spécialisés, capables d'exécuter des GPU chauds et gourmands en énergie et d'autres infrastructures d'IA, émergent, et bien que certains de ces acteurs comme CoreWeave,...

Actualités à la Une

Le consortium photonixFAB, financé par l'UE, est désormais ouvert au premier prototypage

Actualités : Optoélectronique 27 mars 2024 Dans le cadre de l'initiative photonixFAB financée par l'Union européenne (UE), les partenaires du consortium ont fait le premier pas...

Une plateforme de modélisation, de simulation, d'exploration et de collaboration pour développer l'électronique et les SoC – Semiwiki

Lors de la conférence GOMACTech qui s'est tenue en Caroline du Sud la semaine dernière, j'ai eu un appel Zoom avec Deepak Shankar, fondateur et vice-président de la technologie chez Mirabilis...

Prédire le gauchissement dans différents types de piles de circuits intégrés dès les premiers stades de la conception du boîtier

Un nouveau document technique intitulé « Warpage Study by Employing an Advanced Simulation Methodology for Assessing Chip Package Interaction Effects » a été publié par des chercheurs de...

Interview du PDG : Patrick T. Bowen de Neurophos – Semiwiki

Patrick est un entrepreneur avec une formation en physique et en métamatériaux. Patrick définit la vision de l'avenir de l'architecture Neurophos et dirige...

Perspectives 2024 avec Elad Alon de Blue Cheetah Analog Design – Semiwiki

Nous travaillons avec Blue Cheetah Analog Design depuis maintenant trois ans avec beaucoup de succès. Avec de nouveaux nœuds de processus arrivant plus rapidement que jamais...

Discussions Intel et TSMC IDM 2024 – Semiwiki

En décembre 2023, nous avons publié les prévisions de revenus d'Intel pour les ventes externes de plaquettes et avons détaillé la manière dont les clients envisagent de développer la fonderie....

Comment MZ Technologies fait de la conception multi-puces une réalité – Semiwiki

La prochaine révolution du design est clairement à nos portes. La loi de Moore traditionnelle ralentit, mais la demande exponentielle d'innovation et de densité de facteur de forme est...

Intégration 2.5D : grosse puce ou petit PCB ?

Définir si un appareil 2.5D est une carte de circuit imprimé rétrécie pour tenir dans un boîtier, ou une puce qui s'étend au-delà du...

Interview du PDG : Michael Sanie d'Endura Technologies – Semiwiki

Michael Sanie est un vétéran des industries des semi-conducteurs et de l'EDA. Sa carrière s'étend sur plusieurs postes de direction dans diverses entreprises avec des responsabilités multifonctionnelles. Il...

Défis d'intégration pour les conceptions RISC-V

Systèmes & Conception...

Voir grand : des puces aux systèmes

Semiconductor Engineering s'est entretenu avec Aart de Geus, président exécutif et fondateur de Synopsys, pour parler du passage des puces aux systèmes, de nouvelle génération...

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