Eys3D Mikroelektronik, ein Unternehmen, das Chips und Sensoren für autonome Abläufe wie Sicherheit, berührungslose Steuerung, autonome Fahrzeuge und intelligenten Einzelhandel herstellt, gab heute bekannt, dass es in einer Serie-A-Runde unter der Leitung der strategischen Partner Arm IoT Capital, WI Harper Group und Marubun Corporation 7 Millionen US-Dollar gesammelt hat . Das Unternehmen sagt, dass die Finanzierung es ihm ermöglichen wird, seine Produktentwicklungs- und Forschungsanstrengungen auszuweiten, einschließlich 3D-Tiefensensor-Kameras und Vision-Sensor-Integrationslösungen, die neue Fähigkeiten in der Objekterkennung, Entfernungsmessung und mehr ermöglichen.

Laut Sorgfältige Forschung, wird sich der Wert des 3D- und Machine Vision-Marktes voraussichtlich von 1.35 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020 auf 2.65 Milliarden US-Dollar im Jahr 2027 verdoppeln, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 10.2 % entspricht. Dies ist auf die Pandemie zurückzuführen, die die Einführung der Automatisierung beschleunigt hat. Gemäß ABI Research, werden bis 4 mehr als 50,000 Millionen kommerzielle Roboter in über 2025 Lagerhäusern auf der ganzen Welt installiert sein – gegenüber weniger als 4,000 Lagerhallen im Jahr 2018. Oxford Economics antizipiert 12.5 Millionen Fertigungsjobs in China werden automatisiert, während McKinsey prognostiziert, dass Maschinen mehr als 30% dieser Jobs in den USA übernehmen werden

Eys3D mit Sitz in Taipeh, Taiwan, wurde 2016 von Etron Technology ausgegliedert, einem 1991 gegründeten Fabless-Chip-Design- und Hardware-Unternehmen. Eys3D behauptet jedoch, bis heute bereits Millionen seiner Chips verkauft zu haben. Das Unternehmen sagt, dass die Investition von Arm die Integration seiner Sensoren in die Prozessoren von Arm unterstützen wird, während die WI Harper Group Zugang zu ihrer Industriepartnerbasis und ihrem Ökosystem bietet und die Marubun Corporation Vertriebskanäle in Japan erschließt.

Eine Reihe von Produkten

Eys3D entwickelt Prozessoren für AI am Edge mit einem Silizium-Design-Ansatz mit Algorithmen zur Integration und Verwaltung von Informationen aus verschiedenen Sensorquellen. Durch die Verschmelzung von thermischer, aktiver 3D-Erfassung, neuronaler Netzwahrnehmung und anderen Technologien sind Eys3D-Chips in der Lage, Funktionen wie Navigation, Objektmerkmalstiefenerkennung und gestenbasierte Befehle zu unterstützen.

2019 hat sich Eys3D beispielsweise mit dem Startup Lucid zusammengetan, um Axis zu entwickeln, ein handgehaltenes Kameramodul zur Tiefenerkennung. Das tragbare Gerät kann 3D-Tiefenkarten mit einem Sichtfeld von bis zu 180 Grad aufnehmen, sodass Inhaltsersteller eine Szene scannen und rekonstruieren und 3D-Punktwolken ausgeben können. Eys3D hat außerdem mit der Muttergesellschaft Etron und Kneron zusammengearbeitet, um eine 3D-Sensorlösung für die Gesichtserkennung und Körperbewegungserkennung zu entwickeln, die es beispielsweise Smart Home-Geräten ermöglicht, zu erkennen, wenn eine vertraute Person in Reichweite kommt.

Eys3D bietet eine vollständige End-to-End-Computer-Vision-Plattform und -Lösung, einschließlich gebrauchsfertiger Hardware- und Softwarepakete. Die Produkte des Unternehmens wurden in Geräten wie Facebook verwendet Oculus Rift S, Amazon Go-Geschäfte, der Ventilindex, und autonome Reinigungsroboter, sagt James Wang, Chief Strategy Officer von Eys3D.

„Mit dieser Investition und der hohen Nachfrage nach neuen Computer-Vision-Funktionen in vielen Sektoren sind wir gut aufgestellt, um Marktanteile zu gewinnen, während wir auf die vollständige 3D-Sichttiefenerfassung umstellen“, sagte Wang in einer Pressemitteilung. „Wir sind mit unserer Roadmap auf dem KI-fähigen Markt gut vorangekommen und freuen uns, unseren Weg mit unseren Partnern und Investoren fortzusetzen, der es eYs3D ermöglichen wird, mehr Computer Vision-Produkte auf den Markt zu bringen.“