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Etikett: AI / ML / DL

Top 10 Cloud-GPU-Anbieter: Eine vergleichende Analyse

Einleitung Im Zeitalter der künstlichen Intelligenz (KI), des maschinellen Lernens (ML) und des Deep Learning (DL) hat die Nachfrage nach beeindruckenden Rechenressourcen ein Fieber erreicht ...

Top Nachrichten

Multi-Bit-In-Memory-Computing-System für HDC mit FeFETs, das SW-äquivalente Genauigkeiten erreicht

Ein neues Fachpapier mit dem Titel „Achieving Software-equivalent precision for hyperdimensional computing with ferroelectric-based in-memory computing“ von Forschern der University of Notre Dame, Fraunhofer-Institut...

L-FinFET-Neuron für ein hochskalierbares kapazitives neuronales Netzwerk (KAIST)

Ein neues technisches Papier mit dem Titel „An Artificial Neuron with a Leaky Fin-Shaped Field-Effect Transistor for a Highly Scalable Capacitive Neural Network“ wurde von...

Aktives Lernen zur Reduzierung des Datenbedarfs für die Fehlererkennung in der Halbleiterfertigung

Ein neues Fachpapier mit dem Titel „Exploring Active Learning for Semiconductor Defect Segmentation“ wurde von Forschern der Agency for Science, Technology and Research (A*STAR) veröffentlicht...

Ausführung der Speicherberechnungsentkopplung zur Erzielung einer idealen PIM-Leistung für alle Banken

Ein neues technisches Papier mit dem Titel „Achieving the Performance of All-Bank In-DRAM PIM With Standard Memory Interface: Memory-Computation Decoupling“ wurde von Forschern bei ...

Hardwareplattform basierend auf 2D-Memtransistoren

Ein neues technisches Papier mit dem Titel „Hardwareimplementierung des Bayes'schen Netzwerks basierend auf zweidimensionalen Memtransistoren“ von Forschern der Penn State University. „In dieser Arbeit demonstrieren wir...

Thermische Simulationen von Chips mit ML beschleunigen

Ein neues technisches Papier mit dem Titel „A Thermal Machine Learning Solver For Chip Simulation“ wurde von Forschern bei Ansys veröffentlicht. Abstract„Thermische Analyse liefert tiefere Einblicke in...

Adaptive memristive Hardware

Forscher der Universität Zürich, ETH...

Visuelle Fehlerprüfung mit einem Hybridsystem aus gestapelten DNNs

Ein technisches Papier mit dem Titel „Improving Automated Visual Fault Inspection for Semiconductor Manufacturing Using a Hybrid Multistage System of Deep Neural Networks“ wurde von...

FP8: Branchenübergreifende Hardwarespezifikation für KI-Training und Inferenz (Arm, Intel, Nvidia)

Arm, Intel und Nvidia schlugen eine Spezifikation für ein 8-Bit-Gleitkommaformat (FP8) vor, das ein gemeinsames austauschbares Format bereitstellen könnte, das für ...

Modellierung der Auswirkungen von Schwankungsquellen auf die elektrischen Eigenschaften von GAA-Si-NS-MOSFETs unter Verwendung von ANN-basiertem ML

Forscher der National Yang Ming Chiao Tung University (Taiwan) veröffentlichten eine technische Abhandlung mit dem Titel „A Machine Learning Approach to Modeling Intrinsic Parameter Fluctuation of...

Anfälligkeit von neuronalen Netzwerken, die als Black Boxes über beschleunigte HW durch elektromagnetische Seitenkanäle bereitgestellt werden

Dieses technische Papier mit dem Titel „Kann man die Form eines neuralen Netzwerks hören?: Snooping the GPU via Magnetic Side Channel“ wurde von Forschern präsentiert...

Auf einem künstlichen neuronalen Netzwerk (ANN) basierendes Modell zur Bewertung der Eigenschaften eines Nanoblatt-FET (NSFET)

Dieses neue Fachpapier mit dem Titel „Machine-Learning-Based Compact Modeling for Sub-3-nm-Node Emerging Transistors“ wurde von Forschern der SungKyunKwan University, Korea, veröffentlicht. Kurzfassung: „In diesem Beitrag präsentieren wir...

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