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Etikett: Geringe Leistung - hohe Leistung

Aktuelle und zukünftige Herausforderungen für ein offenes Chiplet-Ökosystem

Niedriger Stromverbrauch – hohe Leistung ...

Top Nachrichten

Blog-Rezension: 20. September

Systeme & Design Starrflex-Leiterplatten; Multi-Physik-Effekte auf Multi-Chip-Systeme; Chip-Design-Berechnungs- und Speicheranforderungen; KI-Gedächtnisherausforderungen; Modellierung von MOSFETs....

Zunehmende Zuverlässigkeit im IC-Design

Low Power-High Performance MEINUNG Alterungssimulation und Elektromigrationsanalyse testen die Langzeitstabilität von Designs in einer virtuellen Umgebung. ...

Forschungsbits: 5. Juli

Low Power-High Performance UTe2-Supraleiter für topologisches Quantencomputing; neues Material für elektronische Einzelmolekülschalter; Graphen-/Algensensoren in elektronischer Haut. ...

Forschungsbits: 20. Juni

Low-Power-High-Performance-Vorteile des supraleitenden Quantencomputings im Helium-3-Bad; leichtes Sichtsystem; Nanodiamant-Nanoblätter leiten Wärme ab. ...

Verbesserung der Vorhersagbarkeit und Effizienz der Verifizierung mithilfe von Big Data

Low-Power-High-Performance WHITEPAPERS Verwendung von Cross-Analytics zwischen Bug-Closing-Raten und Quellcode-Fluktuation, um die Vorhersagbarkeit zu verbessern. ...

Predictive Health Monitoring in der funktionalen Sicherheit

Funktionale Sicherheit wurde erstmals 2011 mit der Einführung der Norm ISO 26262 zur Implementierung funktionaler...

Startup-Förderung: Oktober 2022

Investoren haben im Oktober 3.5 113 Milliarden US-Dollar in 2022 Startup-Unternehmen gesteckt, insbesondere in neue Batterietechnologie, KI-Hardware und schnelleren Speicherzugriff. Die Batterietechnologie dominierte die...

HBM3 im Rechenzentrum

Frank Ferro, Senior Director of Product Management bei Rambus, spricht über den bevorstehenden HBM3-Standard, warum dieser für KI-Chips so wichtig ist und...

Grundlegende Änderungen in Chiparchitekturen

Wir halten viele Dinge in der Halbleiterwelt für selbstverständlich, aber was ist, wenn einige der vor Jahrzehnten getroffenen Entscheidungen nicht mehr tragfähig sind ...

Forschungsbits: 4. Oktober

2D-Elektrode für ultradünne Halbleiter Forscher des Korea Institute of Science and Technology (KIST), des japanischen National Institute for Materials Science und der Kunsan National University...

Heiß im Kommen: Anforderungen für ein erfolgreiches Wärmemanagement in 3D-IC

Mit zunehmender Geschwindigkeit, Dichte und Fähigkeiten der Elektronik ist die Leistung in fast allen elektronischen Systemen zu einem Treiber erster Ordnung geworden. Zum...

Forschungsbits: 27. September

Mikrochip erkennt Antikörper mit Blutstropfen Ein von Forschern der Georgia Tech und der Emory University entwickelter Mikrochip kann Antikörper im Blut mit...

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