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Etikett: 0.33 NA EUV

Anwendungsspezifische Lithographie: Metallstrukturierung von Leseverstärkern und Subwortleitungstreibern in DRAM – Semiwiki

Auf einem DRAM-Chip kann die Strukturierung von Merkmalen außerhalb des Zellenarrays eine ebenso große Herausforderung darstellen wie die Strukturierung von Merkmalen innerhalb des Arrays selbst. Während...

Top Nachrichten

Sekundärelektronenunschärfe-Zufälligkeit als Ursprung stochastischer EUV-Defekte

Stochastische Defekte in der EUV-Lithographie wurden in den letzten Jahren untersucht. Seit Jahren wird das Poisson-Rauschen durch die geringe Photonendichte von...

Vorhersage der stochastischen EUV-Defektdichte

Lithographie mit extremem Ultraviolett (EUV) zielt auf Musterungsabstände unter 50 nm ab, was jenseits der Auflösung eines Immersionslithographiesystems ohne mehrfache Musterung liegt. Im...

Anwendungsspezifische Lithografie: 5-nm-Node-Gate-Musterung

Kürzlich wurde bekannt, dass der N5-Knoten von TSMC einen minimalen Gate-Pitch von 51 nm bei einer Kanallänge von ...

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