News: Märkte
27 Februar 2024
Der LED-Verpackungsmarkt wird mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 3.9 % von 16 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 19.4 Milliarden US-Dollar im Jahr 2029 wachsen, prognostiziert ein neuer Bericht von MarketsandMarkets.
Zu den Hauptfaktoren, die das Wachstum des Marktes für LED-Verpackungsausrüstung vorantreiben, gehören die zunehmende Akzeptanz von Beleuchtungslösungen für die Automobilindustrie und die steigenden Preise für verpackte LEDs. Darüber hinaus wird erwartet, dass die kontinuierliche Entwicklung fortschrittlicher LED-Verpackungstechnologien in Zukunft Wachstumschancen für den LED-Verpackungsmarkt schaffen wird.
CSP-Pakettyp, um die höchste CAGR anzuzeigen
Die weite Verbreitung von Chip-Scale-Package-LEDs (CSP) gegenüber SMD-LEDs (Surface-Mounted Device) wird auf ihre zahlreichen Vorteile zurückgeführt, wie z. und eine verbesserte organisierte Verteilung von Verbindungen. Diese Eigenschaften tragen zur effektiven Nutzung des epitaktischen Herstellungsprozesses bei. Hochleistungs-CSP-LEDs können für Anwendungen verwendet werden, die eine hohe Leistung erfordern, wie z. B. im Automobilbereich, wo bisher herkömmliche LEDs mittlerer Leistung eingesetzt wurden. Daher wird erwartet, dass der CSP-Gehäusetyp im Prognosezeitraum die höchste CAGR auf dem LED-Gehäusemarkt verzeichnen wird.
Allgemeinbeleuchtung soll die größte Marktgröße haben
Aufgrund der steigenden Nachfrage nach LED-Beleuchtung in gewerblichen Umgebungen und der weit verbreiteten Einführung der LED-Technologie als Ersatz für herkömmliche Lichtquellen, was zu einem geringeren Energieverbrauch führt, wird die allgemeine Beleuchtungsanwendung voraussichtlich die LED-Verpackungsindustrie dominieren. Die Bedeutung dieses Marktes nimmt aufgrund der Bemühungen von Regierungen und Regulierungsbehörden zur Förderung der Energieeinsparung, insbesondere im Wohn- und Industriesektor, weiter zu.
Der asiatisch-pazifische Raum verzeichnet die höchste CAGR nach Region
Der beträchtliche Anteil der Region Asien-Pazifik am LED-Verpackungsmarkt ist auf die rasche Entwicklung der Infrastruktur, insbesondere in China, zurückzuführen. Bei diesen Infrastrukturprojekten steht die Effizienz im Vordergrund und ebnet den Weg für die Modernisierung. Die laufende Modernisierung und Erweiterung der Infrastruktur, zu der auch die Einrichtung intelligenter Städte gehört, dürfte die Nachfrage nach intelligenter Straßenbeleuchtung ankurbeln und den Markt für LED-Pakete in der Region ankurbeln. Darüber hinaus hat sich der asiatisch-pazifische Raum zu einem zentralen Knotenpunkt für Investitionen und Geschäftsausweitungen im LED-Verpackungsmarkt entwickelt, der durch günstige Wirtschaftsbedingungen und kostengünstige Arbeitskräfte unterstützt wird. Daher wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum die Region mit der höchsten CAGR im LED-Verpackungsmarkt sein wird.
Der Bericht porträtiert wichtige Akteure im Bereich LED-Verpackungen wie Nichia Corp (Japan), ams-OSRAM AG (Österreich), Samsung (Südkorea), Lumileds Holding BV (USA), Seoul Semiconductor Co Ltd (Südkorea), MLS Co Ltd ( China), Everlight Electronics Co Ltd (Taiwan), SMART Global Holdings Inc (USA), Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd (China) und LITE-ON Technology Inc (Taiwan).
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- Quelle: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/feb/marketsandmarkets-270224.shtml
