Im dynamischen Bereich der technologischen Innovation dienen Kooperationen und Partnerschaften oft als Katalysatoren für bahnbrechende Fortschritte. Um diesen Weg fortzusetzen, hat Ansys, ein weltweit führender Anbieter von Ingenieursimulationssoftware, eine Partnerschaft mit Intel Foundry geschlossen, um das Design von Multiphysik-Chips zu ermöglichen. Die beiden Unternehmen teilen die gleichen Werte: ein Engagement für Wissenschaft und Innovation. Um diese beispiellose Zusammenarbeit weiter zu stärken, nahm Ansys stolz an der Intel Foundry Direct 2024-Veranstaltung teil, die am 21^st Februar in San Jose, USA.

Bei der Veranstaltung hielt John Lee, Vizepräsident und General Manager des Geschäftsbereichs Elektronik, Halbleiter und Optik bei Ansys, eine Keynote-Rede für Führungskräfte sowie Keynotes der anderen Big-4-EDA-Anbieter: Synopsys, Cadence und Siemens. Lee begann seinen Vortrag mit einer eloquenten Diskussion über den transformativen Weg der Halbleiterindustrie und ihren allgegenwärtigen Einfluss in verschiedenen Sektoren wie Hightech, Gesundheitswesen und Automobilindustrie. Er betonte die entscheidende Rolle von Halbleitern bei der Erfüllung der steigenden technologischen Anforderungen der modernen Welt.

Lee ging auf die sich verändernden Anforderungen der modernen Welt ein und betonte, dass die aktuellen Chipdesign-Methoden nicht ausreichen, um die komplizierten 2.5D/3D-IC-Designs von heute zu bewältigen. Lee identifizierte drei Hauptherausforderungen, vor denen die EDA-Branche bei der Herstellung komplexer architektonischer Chipdesigns steht: Multiphysik-, Multiskalen- und Multiorganisationsherausforderungen. Er nennt diese die 3Ms des 2.5D/3D-IC-Designs.

• Multiphysikalische Hürden ergeben sich aus neuartigen physikalischen Effekten, mit denen die meisten Entwickler monolithischer Chips nicht vertraut sind. Lee nannte thermische Integrität, EM-Signalintegrität und mechanische/strukturelle Integrität als Beispiele für neue multiphysikalische Herausforderungen.
• Aufgrund der verschwommenen Grenzen zwischen Chip-, Gehäuse- und Systemdesign treten Herausforderungen auf mehreren Ebenen auf. Bei Multi-Die-Baugruppen ist der Designer im Nanometer-Gerätemaßstab, im Mikrometer-Chip-Layout-Maßstab, im Millimeter-Verpackungsmaßstab bis hin zum cm/m-Systemmaßstab involviert. Diese multiskalige Realität über 6 Größenordnungen hinweg bedeutet, dass physikalische Effekte ihr Verhalten auf jeder Ebene grundlegend verändern. Thermal wurde als gutes Beispiel für eine physikalische Simulation angeführt, die sehr unterschiedliche Anforderungen auf Chip-, Gehäuse- und Systemebene stellt.
• Multiorganisatorische Herausforderungen ergeben sich aus der Notwendigkeit, traditionelle Unternehmensstrukturen zu überarbeiten, um sie an die Anforderungen zeitgenössischen Designs anzupassen. Dies ist möglicherweise das hartnäckigste Problem, da Unternehmen versuchen, die Physik an das Organigramm anzupassen, anstatt das Organigramm an die physikalischen Anforderungen anzupassen.

Lee schlägt vor, dass durch die Übernahme strategischen Denkens die Herausforderungen multiphysikalischer, multiskaliger und multiorganisationaler Aspekte in wertvolle Chancen umgewandelt werden können. Ein durchdachter Ansatz geht davon aus, dass die drei „Ps“ – Physik, Plattformen und Partnerschaften – der Schlüssel zur Erschließung aller Vorteile sind, die sich aus den transformativen Veränderungen in der Branche ergeben. John Lee hob das breite und ausgereifte Multiphysik-Angebot von Ansys an physikalischen Simulationslösungen hervor, die darauf ausgelegt sind, Designer mit den notwendigen Werkzeugen auszustatten, um die Hürden des modernen Chipdesigns zu überwinden. Er betonte die Notwendigkeit für die EDA-Branche, offene und erweiterbare Plattformen bereitzustellen, die es Kunden ermöglichen, die besten Lösungen der gesamten Branche zusammenzuführen und diese in der Cloud zu ermöglichen.

Im Rahmen einer strategischen Zusammenarbeit ist Ansys kürzlich eine Partnerschaft mit Intel eingegangen, um Multiphysik-Signoff-Lösungen zu liefern, die auf Intels innovative 2.5D-Chipmontagetechnologie zugeschnitten sind. Ansys konnte seine Produkte als von Intel zertifiziert auflisten, da sie ihre hochmoderne Technologie für 18-A-RibbonFETs, Power Vias für die Stromversorgung auf der Rückseite und EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) unterstützen, um flexible Verbindungen zwischen mehreren Chips herzustellen, ohne auf Durchkontaktierungen angewiesen zu sein -Silizium-Durchkontaktierungen (TSVs).

Als weiteres Beispiel für eine erfolgreiche Partnerschaft in der EDA-Branche nannte John Lee die dreiseitige Zusammenarbeit zwischen Intel, Synopsys und Ansys zur Lösung der Multiphysik-Herausforderung, die IR-Drop und Timing-Closure miteinander verbindet. Die gemeinsame Lösung kombiniert die Golden-Signoff-Technologie beider Unternehmen, um einen IR-STA- und IR-ECO-Integrationsfluss zu ermöglichen.

Die gesamte Veranstaltung war spannend und energiegeladen, ohne langweilige Momente. Pat Gelsinger, der Vorstandsvorsitzende von Intel, brachte bei der Versammlung seine visionäre Sicht auf die Intel-Gießerei und seine Überzeugung zum Ausdruck, dass Moores Gesetz noch lange nicht tot ist. Er formulierte eine überzeugende Vision, um dieses ikonische Unternehmen zu katapultieren und seine Schlüsselposition im Bereich der Technologie wiederherzustellen. Gelsingers Ziel bestand nicht nur darin, Intel wiederzubeleben, sondern auch die Wiederherstellung der westlichen Chipherstellung im großen Stil voranzutreiben. Seine Vision betonte die Schaffung einer belastbaren, nachhaltigen und vertrauenswürdigen Lieferkette und signalisierte damit ein strategisches Engagement für eine Zukunft, die von Innovation und Zuverlässigkeit geprägt ist.

Über 30 Partner, darunter ARM, UMC, MediaTek und Broadcom, nahmen an der Intel Foundry Direct-Veranstaltung teil. Intel organisierte eine herausragende Präsentation mit Sonderreden bekannter Namen der Branche wie Sam Altman, Mitbegründer und CEO von OpenAI, Ministerin Gina M. Raimondo, Handelsministerin der Vereinigten Staaten, und Satya Nadella, Vorstandsvorsitzender und Geschäftsführer Offizier von Microsoft.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die von Intel Foundry veranstaltete Veranstaltung eine bemerkenswerte Zusammenkunft war, bei der Fachleute aus verschiedenen Bereichen der Halbleiterindustrie zusammenkamen, um Erkenntnisse auszutauschen und sich die Zukunft vorzustellen. John Lees bemerkenswerte Präsenz unterstrich die starke Partnerschaft zwischen Ansys und Intel. Während sich die Zusammenarbeit zwischen Simulation und Fertigung weiterentwickelt, ist die Ansys-Intel-Allianz bereit, die Technologielandschaft nachhaltig zu beeinflussen, Grenzen zu verschieben und als Inspiration für die nächste Welle von Durchbrüchen zu dienen.

Erfahren Sie hier mehr über die von Ansys angebotenen Multiphysik-Analyse- und Simulationslösungen: Ansys Semiconductor Solutions | Datenblatt

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• Quelle: https://semiwiki.com/eda/342648-ansys-and-intel-foundry-direct-2024-a-quantum-leap-in-innovation/