تقنية IBASE سوف تتعاون مع تقنيات كوالكوم لعرض حلول الذكاء الاصطناعي المتطورة من الجيل التالي في Embedded World 2024 القادم. وسيقام الحدث في الفترة من 9 إلى 11 أبريل 2024، وسيتمركز IBASE في الجناح 3-351 في القاعة 3.

في المعرض، سوف يعرضون أحدث ما لديهم RM-QCS6490-S وحدة SOM تعتمد على معالج Qualcomm QCS6490 و RM-QCS610 وحدة SMARC 2.1 تعتمد على معالج Qualcomm QCS610، وكلاهما يدعم نطاق درجة حرارة التشغيل من أقل -25 درجة مئوية إلى أعلى +80 درجة مئوية للبيئات القاسية. توفر هذه الحلول الاتصالات والأداء وهي مصممة من أجل إنترنت الأشياء الصناعي التطبيقات مثل الأجهزة المحمولة والأجهزة اللوحية القوية والأكشاك ونقاط البيع وأنظمة الواجهة بين الإنسان والآلة.

وقال ديف سينغ، نائب الرئيس لتطوير الأعمال ورئيس قسم البناء والمؤسسات والأتمتة الصناعية في شركة كوالكوم تكنولوجيز: "بالتعاون مع IBASE، نحن متحمسون لعرض الجيل التالي من حلول الذكاء الاصطناعي المتطورة المدعومة من Qualcomm Technologies في Embedded World 2024". "يهدف تعاوننا إلى توفير قدرات حوسبة متقدمة لتطبيقات إنترنت الأشياء الصناعية، مما يمكّن الشركات من تسخير قوة الذكاء الاصطناعي في البيئات الوعرة."

وقال ألبرت لي، رئيس IBASE: "لقد أنشأت IBASE تعاونًا طويل الأمد مع Qualcomm Technologies، حيث تعمل معًا لتطوير قدرات أكثر تقدمًا للعملاء في مجال نشر الذكاء الاصطناعي الطرفي". "نحن نهدف إلى تقديم وحدات متطورة وفعالة تركز على الذكاء الاصطناعي والتي تمكن الشركات والصناعات في جميع أنحاء العالم. ومن خلال تعاوننا المستمر، نحن ملتزمون بتشكيل مشهد الحوسبة المتطورة والدخول في عصر جديد من الإمكانيات وما بعدها.

علق على هذا المقال عبر X: IoTNow_