في ديسمبر 2023، نشرنا توقعات إيرادات Intel لمبيعات الرقاقات الخارجية، وقدمنا تفاصيل حول كيفية تخطيط العملاء لتعزيز المسبك. لا تزال التوقعات صالحة (تفترض أن Intel تنفذ جميع الخطط) ولكن منذ ذلك الحين أصبح لدينا فهم أفضل لاستراتيجية Intel والسيناريوهات التي يمكن أن تتكشف.
تعتمد السيناريوهات على نقاط القوة والضعف لدى Intel والتي تختلف تمامًا عن TSMC ومختلفة تمامًا عما توقعناه قبل 2-3 سنوات.
خلفيّة:
في 2019-2021، أصبح من الواضح أن شركة Intel كانت تابعة لشركة TSMC في مجال التكنولوجيا وأنهم بحاجة إلى اللحاق بالركب أو مجرد الاستعانة بمصادر خارجية لكل شيء إلى TSMC/Samsung/آخرين. اشتكت وحدات أعمال Intel من التأخير التكنولوجي والتكلفة وأرادت العمل مع TSMC.
• بدا الأمر وكأن شركة Intel ستنتقل إلى الاستعانة بمصادر خارجية، لكن بات قام بتغيير الخطط بناءً على المناقشات في عام 2021. ستسمح شركة Intel لفرق العمل باختيار داخلي أو TSMC. سوف يتوصلون (وما زالوا يفعلون) إلى خيارات وخطط مصادر مزدوجة حتى وقت لاحق في دورة حياة تطوير المنتج.
• لا تستطيع إنتل الريادة في مجال التكنولوجيا بالحجم الصغير الذي تتمتع به إنتل الحالية (تغير الزمن، إنتل هي الأولوية الثالثة لشركات المعدات). يقوم بائعو المعدات بمعظم العملية وتطوير الأدوات بالكامل. أنت بحاجة إلى نطاق واسع للحصول على دعمهم. لذلك تحتاج إنتل إلى تقديم خدمات السبك لمضاعفة حجم إنتاج رقائق إنتل تقريبًا. كانت شركة إنتل بحاجة إلى بذل "كل ما في وسعها" لتصبح مسبكًا رائدًا.
• قال بات [افتراضيًا]: "...تقول وحدات الأعمال أن التصنيع هو المشكلة. التصنيع يقول BU هو المشكلة. بخير …. كل واحد منكم يستطيع أن يفعل ما يريد.... ولكننا سنتخذ قرارات رئيسية بناءً على تنفيذك. "
ومن هنا أين نحن اليوم: تعمل Intel على تعزيز TSMC على شرائح المعالجات بجميع أنواعها. بعض المنتجات الرائدة هي TSMC بنسبة 100%. وتقوم إنتل بترويج المسبك للآخرين في نفس الوقت. 5 عقد في 4 سنوات (ليس حقًا، ولكن هذا تقرير مختلف).
إن BUs سعداء للغاية بهذا. تم حتى الآن نقل العديد من المنتجات إلى TSMC والمرونة في استخدام N5 وN3 وN2 هي شيء يحبونه. سعر TSMC هو تقريبًا نفس تكلفة Intel، لذلك ستزداد هوامش BU.
ولكن كيف تتنافس إنتل بفعالية من حيث التكلفة مع TSMC والمسبك المنحدر وتدفع مقابل كل هذه المصانع؟
لقد تجاهلنا بعض الأشياء حتى مناقشاتنا لـ IEDM مع العديد من الأشخاص في ديسمبر 2023.
• لا تزال إنتل تريد الفوز وأن تكون أفضل من TSMC. يبدو الأمر غير محتمل... لكنه قد لا يهم.
• تقوم حكومة الولايات المتحدة بشراء الرقائق للمنتجات الداخلية وعناصر وزارة الدفاع. لا يوجد منتج استراتيجي لوزارة الدفاع يحتوي على أجزاء TSMC فيه. TSMC لا يفي بالمعايير. ونتيجة لذلك، تتمتع هذه المنتجات بتقنيات ليست قريبة من الريادة. تقوم شركة IBM (السابقة) وGF وغيرها من الشركات المعتمدة في مجال الدفاع بتصنيع شرائح لهذه المنتجات ولكنها ليست قريبة من الريادة. إنهم يرغبون في استخدام التكنولوجيا الرائدة ولكنهم بحاجة إلى شركة أمريكية معتمدة من وزارة الدفاع. في حين أن حجم أجزاء وزارة الدفاع منخفض نسبيًا، يمكن للحكومة توسيع هذا ليشمل أي سلسلة توريد حكومية (فهي تتبع سلسلة التوريد التفصيلية والمصانع لجميع الأجزاء). IRS، الضمان الاجتماعي، وما إلى ذلك. لا تستطيع TSMC ملء هذا اليوم وسيتطلب الأمر تنظيمًا ضخمًا حتى تدعمه Samsung US أو TSMC US. ثق بي، لقد قمت بإجراء عمليات التدقيق على المنتجات الحكومية من قبل، وقد يكون الأمر مؤلمًا للغاية.
أيضًا، على الرغم من أن Intel لم يتم إعدادها على نطاق واسع أو من منظور ثقافي لتكون رائدة في التكلفة، فإن حكومة الولايات المتحدة تدفع التكلفة بالإضافة إلى الأسعار المرتفعة بشكل لا يصدق للمنتجات. يمكن لشركة إنتل أن تمتلك نصف المصانع المصنعة ولا يزال لديها هوامش ربح كبيرة. يمكنك رؤية هذا لدى بعض الموردين الحكوميين اليوم.
• كان من الممكن أيضًا توقع الحدث الثالث ولكن تم تفويته. الحافة الرائدة مكلفة للغاية ومعقدة. الكثير من المسابك…. ليس لدى GF وUMC وSMIC وGrace وTower القدرة على توفير الريادة أو حتى جيلين متخلفين عن التكنولوجيا. يمكن لـ Intel الشراكة معهم، وتوفير تقنيات "أكثر حداثة"، وتوفير النطاق وما إلى ذلك. يمكن لجميع الشركات التي لا تحمل اسم TSMC أو Samsung الاستفادة بشكل كبير من الشراكة مع Intel وهذا يسمح لها بالتنافس مع Samsung وTSMC.
بناء على الاستراتيجيات المذكورة أعلاه. يمكن لشركة Intel الاستعانة بمصادر خارجية لمعظم السيليكون الخاص بها إلى TSMC لإبقاء BUs سعيدة ولا تزال رائدة في المسبك بناءً على كونها "شركة Fab الأمريكية" و "المصانع المتقدمة للمسابك الأخرى". هؤلاء العملاء أكثر توافقًا مع Intel من البيع لشركة Apple وAMD وNvidia وBroadcom.
هذا نموذج مسبك مختلف ولكنه نموذج تتمتع فيه Intel بالقوة ويمكن أن تهيمن عليه. كل هذا قد ينجح أو لا ينجح. لدينا معالم كمية يمكنك تتبعها لمعرفة ما إذا كانت شركة Intel ناجحة أم لا.
السيناريوهات الثلاثة المحتملة للمسبك هي:
• *نجاح مسبك إنتل*: تتمتع Intel بعمليات تنافسية بأسعار تنافسية وتتطور لتصبح مسبكًا رائدًا آخر مهيمنًا. Intel هي الشركة الرائدة وتستخدم Intel BUs عمليات Intel. الإيرادات والأرباح تنمو.
• *إنتل تسد فجوات TSMC*: إنتل تزود جميع المسابك الأخرى، وإنتل تزود الحكومة. كلاهما لديه خيارات أخرى قليلة لذلك يدفعان الثمن المطلوب. تنمو الإيرادات بشكل مطرد على مدى 10-15 سنة القادمة.
• *إنتل هو IDM2.0 = IBM2.0*: إنتل تكافح من أجل زيادة العمل الحكومي والمصانع. قرر شركاء مسبك Intel أن العمل معهم لا يستحق العناء، ولم تنجح العمليات. يتم التخلي عن المصانع المصنعة أو إلغاؤها أو تنزيلها بشكل أقل من اللازم. في نهاية المطاف يتم استيعاب مسبك إنتل.
لدينا المزيد من التفاصيل حول كل سيناريو، وفي السنوات القليلة المقبلة، ستتغير احتمالية كل سيناريو. لدينا تحديثات حول الاحتمالية والتكتيكات والنماذج والاستراتيجيات التي تستخدمها شركة Intel. والأهم من ذلك أننا نقدم المعالم حتى يتمكن الآخرون من تتبع التقدم…. ونحن نتتبع التأثير على الربح والخسارة والنفقات الرأسمالية.
تحديث يوم المسبك (أخبار عاجلة): تدعم جميع العروض التقديمية والالتزامات الخلفية التي نعرضها والاستراتيجيات والسيناريوهات.
مارك ويب
www.mkwventures.com
اقرأ أيضا:
محطة الفضاء الدولية 2024 – المنطق 2034 – التكنولوجيا والاقتصاد والاستدامة
ما مدى تأثير Chiplets على Intel وTSMC؟
شارك هذا المنشور عبر:
- محتوى مدعوم من تحسين محركات البحث وتوزيع العلاقات العامة. تضخيم اليوم.
- PlatoData.Network Vertical Generative Ai. تمكين نفسك. الوصول هنا.
- أفلاطونايستريم. ذكاء Web3. تضخيم المعرفة. الوصول هنا.
- أفلاطون كربون، كلينتك ، الطاقة، بيئة، شمسي، إدارة المخلفات. الوصول هنا.
- أفلاطون هيلث. التكنولوجيا الحيوية وذكاء التجارب السريرية. الوصول هنا.
- المصدر https://semiwiki.com/events/342898-intel-and-tsmc-idm-2024-discussions/
