تم نشر تقرير بعنوان "خريطة طريق التصنيع للتكامل غير المتجانس وتغليف الإلكترونيات (MRHIEP)" من قبل باحثين في SEMI ومركز التكامل غير المتجانس وقياس الأداء (CHIPS) التابع لجامعة كاليفورنيا في لوس أنجلوس (UCLA)، وبتمويل من المركز الوطني معهد المعايير والتكنولوجيا (NIST).
أهداف MRHIEP:
"الهدف من MRHIEP هو تطوير خريطة طريق تشغيلية لبدء عملية التعبئة والتغليف المتقدمة في الولايات المتحدة، مع إنشاء دليل البدء السريع للتطوير السريع على الشاطئ، والتجريب، والنماذج الأولية، والتصنيع. خريطة طريق التصنيع هذه مستوحاة من خارطة طريق التكامل غير المتجانس (HIR). يركز MRHIEP على الاستفادة من المهارات والقدرات والبنية التحتية على الشاطئ، من أجل بناء المرونة على الشاطئ من خلال سلسلة توريد عالمية متنوعة وقوية وآمنة. يركز MRHIEP على تحديد خارطة طريق التعبئة والتغليف التي تركز على التصنيع لقطاعين رئيسيين، (1) الحوسبة عالية الأداء (HPC) و(2) الإلكترونيات الطبية وتغليف الأجهزة الهجينة. ويُعتقد أن هذين القطاعين يمكن أن يوفرا خارطة طريق تنموية تأسيسية لقطاعات التطبيقات الأخرى مثل موجات الترددات اللاسلكية/مم، والسيارات، وإلكترونيات الطاقة أيضًا.
أعثر على أبلغ هنا. تم النشر في فبراير 2024. اقرأ هذا مقالة إخبارية ذات صلة من شبه.
تتناول خارطة الطريق هذه التغليف المتقدم وكانت بقيادة UCLA CHIPS وSEMI (الولايات المتحدة الأمريكية) وتمت رعايتها بواسطة NIST بموجب الجائزة 70NANB22H038، وتم تقديمها كتقرير نهائي.
القراءة ذات الصلة
شرائح صغيرة: 2023 (كتاب إلكتروني)
ما هي الشرائح الصغيرة، وفيم تُستخدم اليوم، وفيم سيتم استخدامها في المستقبل.
التكامل غير المتجانس يجد موطئ قدمه
لا تزال التعاريف والتطبيقات والأدوات تتطور، ولكن قصص النجاح أصبحت أكثر شيوعًا.
إجراء اتصالات في التكامل غير المتجانس ثلاثي الأبعاد
تتراكم خيارات التغليف الجديدة، لكن الاستفادة منها ليس بالأمر السهل.
- محتوى مدعوم من تحسين محركات البحث وتوزيع العلاقات العامة. تضخيم اليوم.
- PlatoData.Network Vertical Generative Ai. تمكين نفسك. الوصول هنا.
- أفلاطونايستريم. ذكاء Web3. تضخيم المعرفة. الوصول هنا.
- أفلاطون كربون، كلينتك ، الطاقة، بيئة، شمسي، إدارة المخلفات. الوصول هنا.
- أفلاطون هيلث. التكنولوجيا الحيوية وذكاء التجارب السريرية. الوصول هنا.
- المصدر https://semiengineering.com/heterogeneous-integration-and-electronics-packaging-manufacturing-roadmap-semi-ucla/
