في عام 2023، سيطر التكامل غير المتجانس، وRISC-V، والقياس المنطقي للعقدة المتقدمة والتعبئة المتقدمة على صناعة أشباه الموصلات. أثارت كل هذه المواضيع مناقشات عميقة في المؤتمرات، وكانت موضوع مقاطع الفيديو الأكثر شعبية لهندسة أشباه الموصلات.

من بين مقاطع الفيديو المنشورة في عام 2023، إليك أبرز مقاطع الفيديو من قنواتنا الخمس:

التصنيع والتغليف والمواد
الاختبار والقياس والتحليلات
القوة والأداء
السيارات والأمن والحوسبة المنتشرة
الأنظمة والتصميم

التصنيع والتغليف والمواد

• التقدم والمشاكل عالية NA EUV يتحدث عن الموعد المحتمل لظهور هذه التكنولوجيا، وما هي المشكلات التي لا تزال بحاجة إلى حل، وما سيأتي بعد ذلك.
• التحديات في التعبئة والتغليف 5G و 6G يناقش المفاضلات حول الهوائي في العبوة، والهوائي في العبوة، والدوائر المرنة، والركائز المختلفة.
• تحديات التكامل غير المتجانس يتعمق في مشكلات تتراوح بين الشيخوخة غير المتساوية والحرب والضغوط الميكانيكية المختلفة، بالإضافة إلى الفوائد المحتملة.
• تحديات اختبار الحزم المتقدمة يركز على قضايا مثل المزيد من الاتصالات، ومتطلبات المعالجة المختلفة، والظروف الحرارية اللازمة للاختبار، والتنوع داخل الحزمة.
• كيف تؤثر كتابة القناع المنحني على تصميم الرقاقة يشرح ما يجب تغييره، والتأثير على قواعد التصميم، ولماذا يمكن أن يؤدي استخدام الأشكال المنحنية إلى تقليص مجموعات قواعد التصنيع.

الاختبار والقياس والتحليلات

القوة والأداء

• تأثير زيادة أداء IC على الذاكرة يتعمق في العوامل التي يجب مراعاتها لتحسين الموثوقية مع زيادة الأداء، وما يجب تصميمه.
• حيث يتم إنفاق الطاقة في HBM ينظر إلى ما يمكن فعله لتعزيز الأداء وتقليل الطاقة على جانب الذاكرة، وما ستكون عليه المفاضلات.
• اختيار الذاكرة المناسبة على الحافة يركز على المفاضلات التي تشمل التكلفة وعرض النطاق الترددي والطاقة والتطبيق وحتى البيانات نفسها.
• التغييرات في تصميم الذاكرة يدرس تأثير تطبيقات البيانات الضخمة على الكثافة وتكديس الذاكرة والمخاوف المتزايدة بشأن الموثوقية والأداء لكل واط.
• قضايا في حساب قوة خلل يغوص في أسباب الخلل، وكيفية تأثره بعقد العملية الجديدة والتكامل غير المتجانس، وتأثير أعباء العمل المختلفة، والطاقة الديناميكية العالية، والتأثيرات الحرارية، والشيخوخة.

السيارات والأمن والحوسبة المنتشرة

• تحسين PPA عند تضمين FPGAs في SoCs يفحص التغييرات ولماذا يحدث الآن.
• إدخال / إخراج للأغراض العامة القابلة للبرمجة يتحدث عن إضافة قابلية البرمجة إلى الإدخال/الإخراج للأغراض العامة لتمكين المزيد من المرونة وتقليل المخزون وتقليل التقادم.
• 100G إيثرنت عند الحافة يشرح كيف تتطلب التكنولوجيا قنوات أسرع للبيانات من أجل تقليل زمن الوصول، وما الذي يتغير على الحافة، ولماذا.
• فلاش LPDDR في السيارات يتعمق في وحدات التحكم المناطقية الجديدة في تصميم السيارات ولماذا ستحتاج بنيات الذاكرة إلى التحول لاستيعابها.
• NoCs مدرك جسديا يبحث في كيفية تقليص منطقة NoC، وتحسين الأمن، وتقليل الوقت اللازم للتسويق.
• الأمن يموت للموت يتعمق في تأثير التكامل غير المتجانس على الأمان، وما هي المخاطر التي تواجه مراكز البيانات متعددة المستأجرين، وما يحدث مع زيادة العمر المتوقع للرقائق في الأسواق ذات المهام الحرجة والسلامة الحرجة.
• أساليب جديدة لأجهزة الاستشعار والاستشعار يغطي أسواقًا جديدة لأجهزة الاستشعار التي تتضمن إدارة معقدة للطاقة، والرادار، وكميات متزايدة من الذكاء، وأين وكيف من المحتمل أن يتم استخدامها في المستقبل.
• إضافة الأمان إلى الاختبار يتناول ما يحدث عندما تصبح الأجهزة قديمة، ولماذا هناك دفعة لتضمين تحليلات أمنية قابلة للتكوين، وكيف يمكن استخدام هذه التكنولوجيا الجديدة لتنبيه المستخدمين إلى الهجمات الإلكترونية.
• تصميم رقائق للفضاء الخارجي يشرح كيف يمكن للتقلبات الكبيرة في درجات الحرارة وزيادة الجسيمات المشعة أن تسبب اضطرابات في حدث واحد، وحالات عابرة، وانقطاعات وظيفية، وإغلاقات - وما هو مطلوب لإصلاح المشكلة بعد حدوثها.

الأنظمة والتصميم

• التحقق من معالج RISC-V يغطي الحاجة إلى التحقق من الأحداث غير المتزامنة مثل المقاطعات، وكيفية مقارنة النموذج المرجعي بـ RTL، والحاجة إلى التصميم المشترك للأجهزة/البرامج والتحليل المعماري.
• تكامل قوالب متعددة يشرح كيف تجلب الرقائق غير المتجانسة تحديات حول التقسيم والتخطيط والحرارة.
• تأثير ML على تصميم الرقاقة يبحث في كيفية استخدام التعلم الآلي في كل شيء بدءًا من تحسين أنماط ATPG والدوائر التناظرية وحتى تحسين التصنيع.
• المعالجات المحسنة للتطبيق يستكشف لماذا يمكن أن تساعد معالجة الحزم خارج الترتيب في تحسين الأداء والطاقة، ومتى يتم استخدام قياس الجهد والتردد مقابل بوابة الساعة.
• التحديات في تكثيف عمليات التصنيع الجديدة يتحدث عن خطوات تحديد ما يمكن طباعته على الرقاقة، وكيفية تقليل كثافة العيوب، ومخاوف أخرى.
• قضايا إعادة هيكلة RTL يفحص التجميع وفك التجميع، وإعادة التربية، وقطع الاتصالات بشكل منطقي، ولماذا يجب أن يتطابق التسلسل الهرمي المنطقي مع التسلسل الهرمي الفعلي، وأين يمكن أن تتسلل الأخطاء.
• تقنيات DSP للسيرديس عالية السرعة يتحدث عن الحاجة إلى تحسينات مستمرة في الأداء في SerDes وPCIe وNRZ وPAM4، وما الذي يتغير أيضًا مع تطور هذه التقنيات.
• الترميز وتصحيح الأخطاء RISC-V يوضح خطوات تطوير التعليمات البرمجية لتصميمات RISC-V باستخدام لغة برمجة عالية المستوى للواجهة الأمامية، متبوعة بالتحسين، لإنتاج تجميع أو ملف كائن، وينظر إلى ما يقدمه LLVM إلى الطاولة. 2 ك
• الذاكرة والتصميم الرقمي عالي السرعة يتناول كيفية تطبيق المحاكاة لحل المشكلات، وما الذي يجب اختباره، ولماذا تزيد الذكريات الجديدة من صعوبة تحقيق نمط الإشارة الأمثل.
• تحسين إنتاجية الذكاء الاصطناعي باستخدام الذكاء الاصطناعي يناقش كيف يمكن للمهندسين الاستفادة من الذكاء الاصطناعي لدفع المزيد من عناصر التصميم إلى اليسار.

للمزيد من مقاطع فيديو هندسة أشباه الموصلات، راجع القائمة الكاملة هنا.