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MZ Technologies 如何使多芯片设计成为现实 – Semiwiki

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MZ Technologies 如何使多芯片设计成为现实

下一次设计革命显然即将来临。传统摩尔定律正在放缓,但对创新和外形密度的指数级需求却没有放缓。当您无法再使用单个单片芯片来完成它时,转向多芯片方法就是答案。这种新兴的设计方法面临许多挑战——以供应链为导向、以材料为导向、以标准为导向等等。 EDA、IP 和标准组织的创新前景广阔。最重要的是这项工作是一项巨大的挑战。有如此多的选项来实现新的系统级芯片,哪一组选项最好? 2.5D、3D、技术选择、IP/chiplet 选择等等。这是一个令人烦恼的问题,因为从错误的选择开始可能会导致巨大的成本和进度影响。该问题被称为 寻找路径,这就是本文的主题。请继续阅读,了解 MZ Technologies 如何使多芯片设计成为现实。

关于明泽科技

我提到了寻路。在此上下文中,该术语指的是确定实现 2.5D 或 3D 多芯片设计的最佳技术选择。这个问题已经存在很长一段时间了。这是来自 的讨论 2009年IEEE国际片上系统研讨会。我对这些问题也有一些经验。大约在我在 Atrenta 的同一时间,我们开发了一个早期工具来解决寻路问题。后来,在 eSilicon 期间,我近距离了解了 2.5D 设计的挑战性。

MZ Technologies 由领先的 EDA、IC 和封装协同设计专家团队于 2014 年创立。目标是从头开始构建新技术来处理复杂 2.5D 和 3D 集成电路物理实现的 I/O 规划和优化阶段。即解决寻路问题。关于公司名称的一些信息,该名称是“monozukuri”的简写。在日语中,“monozukuri”是一个复合词,由“mono”字面意思是“东西”(“产品”)和“zukuri”组成,意思是“制造过程”或“创造”。

该公司是一家欧洲 EDA 提供商,为基于 2.5D 和 3D 小芯片的系统设计提供统一的 GENIO™ 驾驶舱。 GENIO 是一款填补多芯片设计寻路空白的工具。它不与现有技术竞争,而是与现有技术交互以创建更广泛、更全面的功能。该工具已经发布了多个版本,并且已在各种多芯片设计中得到应用。稍后会详细介绍。

MZ Technologies 是做什么的

GENIO 解决了系统架构和 IC/封装共同开发流程。这是设计过程的一部分,通常位于现有工具和 IP 之上。它从外形尺寸、能源、性能和成本的角度回答了有关最佳实施方法的关键问题。在流程的早期做好这些事情可能是复杂设计的胜利余地。从次优方法开始会造成返工、超支,并且项目很有可能失败。

下图显示了 GENIO 如何使用现有工具融入整体设计流程。

GENIO 设计流程
GENIO 设计流程

该工具适合从概念到设计的流程,以提供 第一次就对了 最佳结果。目标是通过优化资源利用和提高产量来创造更好的可制造性。 GENIO 涵盖从芯片到封装再到 PCB 的整个设计生态系统,具有集成的设计流程。

更深入地挖掘,系统架构探索支持跨不同工程领域的规划、实施和分析。为 2D、2.5D 和 3D 互连管理、I/O 规划和优化提供假设分析。例如,平面、基于 SI 和 3D 堆栈。优化算法降低了多芯片设计的计算复杂性。还提供了电气、机械和热行为的早期估计。

借助 GENIO,可以一次性优化整个系统层次结构(从顶层到子系统和组件)。复杂的 GUI 允许交叉突出显示和脚本编写等功能,并且能够返回设计历史来标记最有前途的配置。下图显示了 GUI 的示例。

天才图形用户界面
天才图形用户界面

GENIO 交付了卓越的成果 减少 60 倍 建筑设计时间。下表说明了 GENIO 所应用的设计类型。

GENIO 应用程序
GENIO 应用程序

以下是该工具当前版本和下一代的摘要:

杰尼奥V1.x (现已上市,面向后端)

  • 全面的系统视图涵盖整个设计生态系统
    • 跨架构平台,与传统 IC、封装和 PCB 设计工具集成
  • 系统级架构探索
    • 确定 3D 系统产品中更高效、更具成本效益的选项
  • 单一、一致的互连管理器
    • 表示并维护整个系统的 3D 模型
  • 跨层级 3D 感知寻路
    • 约束驱动的专有优化算法
  • 具有多个 IP 库的基于 3D 小芯片的设计流程
    • 芯片堆叠和硅对硅垂直通信——混合搭配“乐高式”组装 

杰尼奥 EVO(下一个进化版本;引入模拟感知优化)

  • 跨物理实施和分析的完整 3D 系统视图
  • 用于早期分析的超快速寄生估计
    • 物理实施开始之前的假设分析
  • 最先进的 TSV 建模
    • 包括电气性能 (R/C) 和机械/热性能
  • 热建模
    • 基于功耗图和 TSV 贡献
  • 机械应力
  • 根据已识别的热热点放置电压和温度监视器
    • 关键网络组发现和优先级排序
  • 3DBlox 语言支持
  • 3D系统分区流程
    • 支持 RTL 和综合早期阶段的系统分区
  • 3D堆栈平面图
    • 系统组件/小芯片在堆栈平面上的最佳定位

了解更多

MZ Technologies 使用基于时间的模型许可其软件。还提供定制集成、定制模块开发和客户培训的附加服务。如果您计划解决多芯片设计,您应该联系他们。我可以从第一手经验告诉你,MZ 解决的问题是非常现实的,如果不及早解决,可能会成为致命的缺陷。您可以联系 info@monozukuri.eu。这就是 MZ Technologies 使多芯片设计成为现实的方式。

另请参阅: 

MZ Technologies 创始人兼首席执行官 Anna Fontanelli 展望 2024 年

首席执行官专访:MZ Technologies 的 Anna Fontanelli

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