Logo Zephyrnet

DRAM, o ṣe akopọ: SK hynix yipo imọ-ẹrọ 819GB/s HBM3 jade

ọjọ:

Korean DRAM fabber SK hynix ti ṣe agbekalẹ ohun elo HBM3 DRAM ti n ṣiṣẹ ni 819GB/aaya.

HBM3 (Memory Bandwidth giga 3) jẹ iran kẹta ti faaji HBM eyiti o ṣe akopọ awọn eerun DRAM ọkan loke miiran, so wọn pọ nipasẹ awọn iho gbigbe lọwọlọwọ inaro ti a pe ni Nipasẹ Silicon Vias (TSVs) si igbimọ interposer ipilẹ, nipasẹ sisopọ awọn bumps micro, lori eyiti o yara ero isise kan ti o wọle si data ninu chirún DRAM ni iyara ju bi o ṣe le ṣe nipasẹ wiwo iho iho Sipiyu ti aṣa.

Seon-yong Cha, igbakeji agba agba SK hynix fun idagbasoke DRAM, sọ pe: “Lati ifilọlẹ rẹ ti HBM DRAM akọkọ ni agbaye, SK hynix ti ṣaṣeyọri ni idagbasoke HBM3 ile-iṣẹ akọkọ lẹhin ti o dari ọja HBM2E. A yoo tẹsiwaju awọn akitiyan wa lati fi idi idari wa mulẹ ni ọja iranti Ere. ”

Sisọmu

Sikematiki aworan atọka ti ga bandiwidi iranti

Awọn iran ti tẹlẹ jẹ HBM, HBM2 ati HBM2E (Imudara tabi gbooro), pẹlu JEDEC sese awọn ajohunše fun kọọkan. Ko tii ṣe agbekalẹ boṣewa HBM3 kan, eyiti o tumọ si pe SK hynix le nilo lati tun ṣe apẹrẹ rẹ si ọjọ iwaju ati boṣewa HBM3 yiyara.

Awọn iyara iranti HBM. Ọwọn ti o tọ julọ jẹ boṣewa HBM3 ọjọ iwaju ti o ṣeeṣe ati ọwọn ofo ni amoro SK hynix HMB3 I/O iyara wa.

Ọwọn apa ọtun jẹ boṣewa HBM3 ọjọ iwaju ti o ṣeeṣe ati iwe ti o ṣofo ni amoro wa SK hynix HMB3 I/O iyara

Iyara 819GB/aaya jẹ ilosoke 78 fun ogorun lori iyara chirún HBM2e ti ile-iṣẹ ti 460GB/aaya. SK hynix lo awọn fẹlẹfẹlẹ 8 x 16Gbit ni chirún 16GB HBM2e rẹ. Chirún HBM3 wa ni 24GB ati awọn agbara 16GB pẹlu chirún 24GB ti o ni akopọ 12-Layer kan.

Ile-iṣẹ naa sọ pe awọn onimọ-ẹrọ rẹ fi ilẹ giga giga DRAM wọn si isunmọ 30 micrometer (μm, 10-6m), deede si idamẹta ti sisanra iwe A4, ṣaaju kikojọpọ ni inaro to 12 ninu wọn ni lilo imọ-ẹrọ TSV.

Underside (Interposer ẹgbẹ) ti Sk hynix HBM3 ërún.

Underside (Interposer ẹgbẹ) ti SK hynix HBM3 ërún

Ṣiṣejade chirún HBM3 jẹ idaji nikan, nitorinaa lati sọ, ti ohun ti o nilo lati ṣe, niwọn bi o ti ni lati ṣe atunṣe si konbo interposer-processor ati pe o nilo lati kọ lati gba paati iranti.

Ṣiṣekọpọ konbo-interposer-processor HBM yoo ṣee ṣe ni gbogbogbo fun awọn ohun elo ti o nilo agbara iranti diẹ sii ati iyara ju eyiti a pese nipasẹ awọn CPUs olupin boṣewa-iṣẹ ati ero iho wọn. Iyẹn tumọ si supercomputers, awọn eto HPC, awọn olupin GPU, awọn eto AI ati bii nibiti idiyele ati iyasọtọ (ọja ihamọ) jẹ iwulo.

A le nireti awọn ọna ṣiṣe nipa lilo SK hynix's HBM3 lati han lẹhin aarin-2022 ati ni 2023. ®

PlatoAi. Webim Reimagined. Data oye Amplified.
Tẹ ibi lati wọle si.

Orisun: https://go.theregister.com/feed/www.theregister.com/2021/10/20/sk_hynix_hbm3/

iranran_img

Titun oye

iranran_img