Bạn có thể đã xem thông cáo báo chí và các bài báo gần đây về một tiêu chuẩn mới được gọi là UCIe. Nó là viết tắt của Universal Chiplet Interconnect Express. Tiêu chuẩn này là một ý tưởng tuyệt vời và chắc chắn sẽ giúp thị trường thiết kế dựa trên chiplet phát triển. Nhưng cái tên - Argggh. Thêm về điều đó sau.
Đầu tiên, hãy nói về nó là gì. Bạn có thể nhận thấy tên trông tương tự như PCIe (Giao tiếp thành phần ngoại vi Express), và đó là chủ ý. PCIe có lẽ là một trong những tiêu chuẩn thành công nhất trong lĩnh vực máy tính và nó thực sự là xương sống cho nhiều hệ thống. Các nhà cung cấp bộ xử lý (Intel, AMD, Arm), các nhà máy tiên tiến hàng đầu (TSMC và Samsung), và các nhà cung cấp siêu phân cấp (Google và Meta), cũng như Microsoft, Qualcomm và ASE hiện đã thành lập một tập đoàn và họ đang đưa điều đó vào bên trong gói trong một nỗ lực để tái tạo thành công mà nó đã có bên ngoài gói. Về lý thuyết, bạn có thể mua các chiplet để tính toán lõi, thiết bị ngoại vi, kết nối liên kết và nhiều hệ thống con khác và tích hợp chúng vào một chất nền mà không cần lo lắng về việc ai đã thiết kế và sản xuất từng chiplet hay ai sẽ đóng gói. Tuyệt vời.
PCIe có lịch sử được sử dụng làm lớp vật lý cho các tiêu chuẩn khác. CCIX (Kết nối liên kết bộ nhớ đệm dành cho bộ tăng tốc) và CXL (Liên kết tính toán nhanh) là những ví dụ. Cả hai đều cho phép các chip tăng tốc gắn vào bộ xử lý máy chủ trong khi vẫn duy trì tính nhất quán của bộ đệm.
Điều này hoàn toàn hợp lý vì PCIe có các thuộc tính phù hợp cho các loại kết nối này và khi được đặt bên trong gói, nó sẽ tăng tốc mọi thứ. Bên trong gói có khoảng cách nhỏ hơn nhiều, điện trở nhỏ hơn, điện cảm và điện dung thấp hơn, hy vọng ít nhiễu hơn - đặc biệt là trong kênh. Điều này có nghĩa là tiêu chuẩn có thể sử dụng khái niệm đã được chứng minh tốt và làm cho nó thậm chí còn tốt hơn bên trong gói. Theo thông cáo báo chí, “Đặc điểm kỹ thuật UCIe 1.0 bao gồm lớp vật lý I / O die-to-die, các giao thức die-to-die và ngăn xếp phần mềm giúp tận dụng PCI Express (PCIe) và Compute Express Link ( CXL) tiêu chuẩn ngành. ”
Nó sẽ nhanh hơn nhiều, công suất thấp hơn nhiều và đáng tin cậy hơn. Tôi đã thấy một tuyên bố rằng nên tốt hơn 20 lần, nghĩa là tốc độ gấp 20 lần ở cùng công suất, hoặc cùng tốc độ ở mức 1/20 công suất. Nó không rõ ràng, nhưng những lợi ích phải được đáng kể.
Điều tuyệt vời là điều này có thể làm giảm chi phí lắp ráp chiplet. Ngày nay, chi phí cao có nghĩa là nó là công nghệ chỉ dành riêng cho các thiết bị có lợi nhuận cao. Khi nghĩ về thị trường máy chủ, chỉ riêng việc tiết kiệm điện và diện tích đã đủ để biện minh cho chi phí tăng thêm. Nhưng khi các kỹ thuật để thực hiện loại bao bì này được cải thiện, những chi phí đó sẽ giảm xuống nhanh chóng, và khi đó thị trường chiplet sẽ trở nên dễ tiếp cận hơn với mọi người.
Bây giờ chúng ta hãy đi đến nhược điểm. Mặc dù PCIe rất tốt trong việc tích hợp các thiết bị ngoại vi vào bộ xử lý, nhưng nó không phải là một cách tuyệt vời để kết nối nhiều thứ có khả năng trở thành chiplet. HBM (Bộ nhớ băng thông cao), một tiêu chuẩn kết nối trong gói khác đã được sử dụng khá phổ biến, được sử dụng để kết nối DRAM với bộ xử lý. Một tiêu chuẩn khác, BOW (Gói dây), nhanh hơn, sử dụng ít năng lượng hơn và linh hoạt hơn. Tất nhiên, bạn sẽ không nhận được thứ gì đó và trong khi các tiêu chuẩn khác này linh hoạt hơn, chúng cũng đòi hỏi sự hợp tác nhiều hơn giữa các nhà cung cấp chiplet và công ty lắp ráp chúng với nhau. Có nhiều cân nhắc trong việc lựa chọn phương pháp kết nối các hệ thống con trên chiplet thành một gói, bao gồm tốc độ, độ trễ, công suất, diện tích, số lượng dây được sử dụng, v.v.
Nhưng đó là điểm. Không có, và sẽ không bao giờ có, một tiêu chuẩn kết nối chung duy nhất "Phổ thông" cho chiplet. Phạm vi ứng dụng và nhu cầu đặt ra đối với chúng rất đa dạng nên sẽ có một loạt các tiêu chuẩn - mỗi tiêu chuẩn nhắm mục tiêu các loại ứng dụng cụ thể. "Universal" trong UCIe là hoàn toàn sai. Nó đang được sử dụng như một từ tiếp thị vô giá trị, cuối cùng sẽ gây nhầm lẫn và gây tổn hại cho thị trường. Với cách đặt tên của CCIX và CXL, lẽ ra chúng phải tiếp tục theo hướng đó và gọi nó là Compute Chiplet Interconnect Express (CCIe).
Tại sao điều này xảy ra lặp đi lặp lại? Tại sao những người làm tiếp thị lại tiếp cận quá mức và sử dụng những lời cường điệu như vậy? Tôi thực sự ước họ đã không làm điều đó, bởi vì tôi nghĩ UCIe là một ý tưởng tuyệt vời bị hư hỏng bởi một cái tên ngu ngốc.
Các bài viết UCIe: Tiếp thị tàn phá nó một lần nữa xuất hiện đầu tiên trên Kỹ thuật bán dẫn.
