Tokyo Institute of Technology'deki araştırmacılardan "Tera-Ölçekli Üç Boyutlu Entegrasyon (3DI) için Wafer-on-Wafer (WOW) ve Chip-on-Wafer (COW) Kullanarak Darbesiz Yapı Küpü (BBCube) İncelemesi" başlıklı yeni araştırma makalesi ve diğerleri.
Özet
“Tera Ölçekli Üç Boyutlu Entegrasyon (3DI) için Wafer-on-Wafer (WOW) ve Chip-on-Wafer (COW) kullanan Bumpless Build Cube (BBCube) tartışılıyor. Gofretler arasındaki ve yongalar ile yongalar arasındaki sorunsuz ara bağlantılar, WOW ve COW teknolojileri için mikro tümseklerin kullanımına ikinci nesil bir alternatiftir. BBCube için WOW ve COW teknolojileri, sırasıyla homojen ve heterojen 3DI için kullanılabilir. 4 μm'ye kadar ultra ince gofretler, yalnızca 3D IC'lerin toplam hacmi açısından değil, aynı zamanda Through-Silicon-Vias'ın (TSV'ler) en boy oranı açısından da küçük bir form faktörü avantajı sunar. Darbesiz ara bağlantı teknolojisi, daha ince TSV aralığı ve darbesiz TSV ara bağlantılarının daha düşük empedansı nedeniyle çip başına TSV sayısını artırabilir. Ek olarak, kısa uzunluktaki yüksek yoğunluklu TSV ara bağlantıları, CPU'lar ve GPU'lar gibi yüksek sıcaklıktaki cihazlardan en yüksek termal dağılımı sağlar. Bu makale, BBCube WOW ve COW teknolojileri ve BBCube DRAM'ler için paralelliği geliştirerek ve dikey olarak değiştirilebilir bir bellek bloğu mimarisi kullanarak verimi artırarak yüksek hızlı ve düşük IO tampon gücüne sahip işlem platformunu açıklar ve ayrıca oluşturulan 3B yapılardaki termal özelliklerin bir karşılaştırmasını sunar. mikro çarpmalar ve BBCube ile. ”
Bul teknik kağıt burada. Ocak 2022'de yayınlandı.
Ohba, T.; Sakui, K.; Sugatani, S.; Ryoson, H.; Chujo, N. Tera Ölçekli Üç Boyutlu Entegrasyon (3DI) için Wafer-on-Wafer (WOW) ve Chip-on-Wafer (COW) Kullanan Darbesiz Yapı Küpü (BBCube) İncelemesi. Elektronik 2022, 11, 236. https://doi.org/10.3390/electronics11020236.
Yarı İletken Mühendisliği'ni ziyaret edin Teknik Kağıt kütüphanesi burada ve daha birçok çip endüstrisi akademik makalesini keşfedin.
