Aralık 2023'te, harici levha satışlarına yönelik Intel Gelir tahminini yayınladık ve müşterilerin dökümhaneyi nasıl geliştirmeyi planladıklarına dair bir döküm verdik. Tahmin hâlâ geçerli (Intel'in tüm planları uyguladığı varsayılıyor) ancak o zamandan bu yana Intel'in stratejisini ve ortaya çıkabilecek senaryoları daha iyi anlıyoruz.
Senaryolar Intel'in TSMC'den oldukça farklı ve 2-3 yıl önce beklediğimizden oldukça farklı güçlü ve zayıf yönlerine dayanıyor.
Arka plan:
2019-2021'de Intel'in teknolojide TSMC'nin uzak bir takipçisi olduğu ve onların yetişmesi veya her şeyi TSMC/Samsung/diğerlerine devretmesi gerektiği ortaya çıktı. Intel BU'ları teknoloji gecikmesinden ve maliyetten şikayetçi oldu ve TSMC ile çalışmak istedi.
• Intel dış kaynak kullanımına geçecek gibi görünüyordu ancak Pat, 2021'deki tartışmalara dayanarak planları değiştirdi. Intel, BU'ların Dahili veya TSMC'yi seçmesine izin verecekti. Ürün geliştirme yaşam döngüsünün ilerleyen aşamalarına kadar ikili kaynak kullanımı seçenekleri ve planları ortaya koyacaklardı (ve hala da yapıyorlar).
• Intel, mevcut Intel'in küçük ölçeğiyle teknolojide lider olamaz (Times değişikliği, Intel, ekipman şirketleri için üçüncü önceliktir). Ekipman satıcıları sürecin çoğunu ve araç geliştirmenin tamamını gerçekleştirir. Onların desteğini almak için ölçeğe ihtiyacınız var. Bu nedenle Intel'in, Intel levha çıktısının ölçeğini kabaca iki katına çıkaracak dökümhane hizmetleri sunması gerekiyor. Intel'in lider bir dökümhane olma konusunda "her şeyi" yapması gerekiyordu.
• Pat [varsayımsal olarak] şunu söyledi: “…İş birimleri sorunun üretimden kaynaklandığını söylüyor. İmalatçılar sorunun BU'dan kaynaklandığını söylüyor. İyi …. Her biriniz istediğinizi yapabilirsiniz…. AMA sizin infazınıza göre önemli kararlar vereceğiz.
Dolayısıyla bugün geldiğimiz nokta: Intel, her türden işlemci için çiplerde TSMC'yi artırıyor. Önde gelen ürünlerden bazıları %100 TSMC'dir. Intel aynı zamanda başkaları için de dökümhaneyi teşvik ediyor. 5 yılda 4 düğüm (gerçekten değil ama bu farklı bir rapor).
BÜ'ler bundan son derece memnun. Şu ana kadar birden fazla ürün TSMC'ye taşındı ve N5,N3,N2'yi kullanma esnekliği sevdikleri bir şey. TSMC fiyatı Intel'in maliyetiyle hemen hemen aynı olduğundan BU'nun marjları artacaktır.
Peki Intel, TSMC ve rampa dökümhanesi ile uygun maliyetli bir şekilde nasıl rekabet edebilir ve tüm bu fabrikaların masraflarını nasıl karşılayabilir?
Aralık 2023'te çeşitli kişilerle yaptığımız IEDM tartışmalarına kadar birkaç şeyi gözden kaçırmıştık.
• Intel hâlâ kazanmak ve TSMC'den daha iyi olmak istiyor. Pek olası görünmüyor… ama önemli olmayabilir.
• ABD hükümeti dahili ürünler ve Savunma Bakanlığı öğeleri için çip satın alır. Hiçbir stratejik Savunma Bakanlığı ürününde TSMC parçaları yoktur. TSMC kriterleri karşılamıyor. Sonuç olarak bu ürünler ileri teknolojiye yakın olmayan teknolojilere sahip. IBM (geçmişte), GF ve diğer savunma onaylı şirketler bu ürünler için çipler üretiyor ancak öncü olmanın yakınında bile değiller. Öncü teknolojiyi kullanmak istiyorlar ama Savunma Bakanlığı onaylı bir ABD şirketine ihtiyaçları var. Savunma Bakanlığı parçaları nispeten düşük hacimli olsa da, hükümet bunu herhangi bir Devlet tedarik zincirine genişletebilir (tüm parçalar için ayrıntılı tedarik zincirini ve fabrikaları takip ederler). IRS, Sosyal Güvenlik vb. TSMC bugün bunu dolduramaz ve Samsung ABD veya TSMC ABD'nin bunu desteklemesi bile büyük bir düzenleme gerektirir. İnan bana, daha önce devlet ürünleriyle denetimler yapmıştım, son derece acı verici olabiliyor.
Ayrıca Intel, ölçek veya kültürel açıdan maliyette lider olacak şekilde kurulmasa da, ABD Hükümeti ürünlere maliyet artı ve inanılmaz derecede yüksek fiyatlar ödüyor. Intel yarı dolu fabrikalara sahip olabilir ve yine de büyük marjlara sahip olabilir. Bunu bugün bazı devlet tedarikçilerinde görebilirsiniz.
• Üçüncüsü de tahmin edilebilirdi ancak gözden kaçırıldı. Öncü uç çok pahalı ve karmaşıktır. Pek çok dökümhane…. GF, UMC, SMIC, Grace, Tower, teknolojinin öncülüğünü ve hatta 2 nesil gerisini sağlama yeteneğine sahip değildir. Intel onlarla ortaklık kurabilir, "daha modern" teknolojiler sağlayabilir, ölçek sağlayabilir vb. Adı TSMC veya Samsung olmayan tüm şirketler, Intel ile ortaklık yapmaktan BÜYÜK fayda sağlayabilir ve bu onların Samsung ve TSMC ile rekabet etmelerine olanak tanır.
Yukarıdaki stratejilere dayanarak. Intel, BÜ'leri mutlu etmek için silikonunun çoğunu TSMC'ye yaptırabilir ve "ABD Fab şirketi" ve "diğer dökümhanelere göre gelişmiş fabrikalar" olma temelinde HALA dökümhanede lider olmaya devam edebilir. Bu müşteriler Apple, AMD, Nvidia ve Broadcom'a satış yapmaktan çok Intel ile daha uyumludur.
Bu farklı bir dökümhane modelidir ancak Intel'in güçlü olduğu ve potansiyel olarak hakim olabileceği bir modeldir. Bunların hepsi işe yarayabilir veya yaramayabilir. Intel'in başarılı olup olmadığını görmek için izleyebileceğiniz niceliksel kilometre taşlarımız var.
Üç Potansiyel Dökümhane Senaryosu şunlardır:
• *Intel Foundry'nin Başarısı*: Intel, rekabetçi fiyatlarla rekabetçi süreçlere sahip ve diğer bir lider dökümhane olma yolunda hızla ilerliyor. Intel liderdir ve Intel BU'lar Intel süreçlerini kullanır. Gelirler ve kârlar artıyor.
• *Intel, TSMC'deki boşlukları dolduruyor*: Intel tüm diğer dökümhanelerin tedarikçiliğini yapıyor, Intel ise devlete tedarik sağlıyor. Her ikisinin de çok az seçeneği var, bu yüzden gereken bedeli ödüyorlar. Gelecek 10-15 yıl içinde gelir istikrarlı bir şekilde artıyor.
• *Intel, IDM2.0 = IBM2.0'dır*: Intel, devlet işlerini ve fabrikaları hızlandırmak için mücadele ediyor. Intel'in dökümhane ortakları kendileriyle çalışmaya değmeyeceğine karar verir ve süreçler başarısız olur. Fabrikalar dağıtılıyor, iptal ediliyor ya da gereğinden az yükleniyor. Sonunda Intel dökümhanesi emilir.
Her biri hakkında daha fazla ayrıntıya sahibiz ve önümüzdeki birkaç yıl içinde her senaryonun olasılığı değişecek. Olasılık ve Intel'in kullandığı taktikler, modeller ve stratejiler hakkında güncellemelerimiz var. Daha da önemlisi, başkalarının ilerlemeyi takip edebilmesi için kilometre taşları sağlıyoruz…. ve kâr-zarar ve yatırım harcamaları üzerindeki etkiyi takip ediyoruz.
Döküm Günü Güncellemesi (SON DAKİKA): Tüm sunumlar ve taahhütler gösterdiğimiz arka planı, stratejileri ve senaryoları desteklemektedir.
Mark Webb
www.mkwventures.com
Ayrıca Oku:
Intel Doğrudan Bağlantı Etkinliği
ISS 2024 – Logic 2034 – Teknoloji, Ekonomi ve Sürdürülebilirlik
Chiplet'ler Intel ve TSMC için Ne Kadar Yıkıcı Olacak?
Bu gönderiyi şu yolla paylaş:
- SEO Destekli İçerik ve Halkla İlişkiler Dağıtımı. Bugün Gücünüzü Artırın.
- PlatoData.Network Dikey Üretken Yapay Zeka. Kendine güç ver. Buradan Erişin.
- PlatoAiStream. Web3 Zekası. Bilgi Genişletildi. Buradan Erişin.
- PlatoESG. karbon, temiz teknoloji, Enerji, Çevre, Güneş, Atık Yönetimi. Buradan Erişin.
- PlatoSağlık. Biyoteknoloji ve Klinik Araştırmalar Zekası. Buradan Erişin.
- Kaynak: https://semiwiki.com/events/342898-intel-and-tsmc-idm-2024-discussions/
