IBASE Teknolojisi ile işbirliği yapacak Qualcomm Teknolojileri yaklaşan Embedded World 2024'te yeni nesil uç yapay zeka çözümlerini sergileyecek. Etkinlik 9-11 Nisan 2024'te gerçekleşecek ve IBASE, salon 3'teki 351-3 numaralı standta yer alacak.

Fuarda en yeni ürünlerini sergileyecekler RM-QCS6490-S Qualcomm QCS6490 işlemciye dayalı SOM modülü ve RM-QCS610 Qualcomm QCS2.1 işlemciyi temel alan SMARC 610 modülü, her ikisi de zorlu ortamlar için en düşük -25°C'den en yüksek +80°C'ye kadar çalışma sıcaklığı aralığını destekler. Bu çözümler bağlantı ve performans sağlar ve aşağıdakiler için tasarlanmıştır: endüstriyel IoT dayanıklı el bilgisayarları ve tabletler, kiosklar, POS ve insan-makine arayüz sistemleri gibi uygulamalar.

Qualcomm Technologies iş geliştirmeden sorumlu başkan yardımcısı ve bina, kurumsal ve endüstriyel otomasyon başkanı Dev Singh, "IBASE ile işbirliği yaparak, Qualcomm Technologies tarafından desteklenen yeni nesil uç yapay zeka çözümlerini Embedded World 2024'te sergilemekten heyecan duyuyoruz" dedi. "İşbirliğimiz, endüstriyel IoT uygulamaları için gelişmiş bilgi işlem yetenekleri sunmayı ve işletmelerin zorlu ortamlarda yapay zekanın gücünden yararlanmasını sağlamayı amaçlıyor."

IBASE başkanı Albert Lee, "IBASE, Qualcomm Technologies ile uzun vadeli bir işbirliği kurarak uç yapay zeka dağıtımları alanında müşteriler için daha gelişmiş yetenekler geliştirmek üzere birlikte çalışıyor" dedi. “Dünya çapında işletmeleri ve endüstrileri güçlendiren, giderek daha karmaşık ve verimli yapay zeka odaklı modüller sunmayı hedefliyoruz. Devam eden işbirliğimiz aracılığıyla, uç bilişim ortamını şekillendirmeye ve olasılıklar ve ötesinde yeni bir çağ başlatmaya kendimizi adadık.”

Bu makaleye X yoluyla yorum yapın: @IoTNow_