2023 IoT zorluklarına ve ilerlemelerine genel bakış

2023 yılı boyunca, otomobil uygulamalarına yönelik çipler gibi, COVID-19 salgınından kaynaklanan tedarik zinciri sorunlarının çoğu çözüldü. Ancak bu sorunlar, Asya, Kuzey Amerika ve Avrupa'da daha fazla yarı iletken üretim tesisi inşa ederek çip tedarik zincirlerini genişletmeye yönelik uluslararası bir hareketle sonuçlandı. Bu yeni çip üretim tesisleri önümüzdeki birkaç yıl içinde devreye girmeye başlayacak. Yarı iletkenler için daha kısa tedarik zincirleri oluşturmak, gelecekte ihtiyaç duyulan çiplerle ilgili sorunların önlenmesine yardımcı olacaktır. IoT uygulamaları geliştirin.

Ancak 2023 yılı genel olarak bazı yarı iletken türleri için kötü bir yıl oldu; çünkü salgın sırasında tedarik belirsizlikleri nedeniyle edinilen stoklar tükendi. Bellek gibi pek çok sektördeki yarı iletken fabrikaları, fiyatları üretim maliyetinin üzerine çıkarmak için üretim hacimlerini azaltıyor. Sonuç olarak, yıl sonu itibarıyla yarı iletken çip fiyatları yükseliş eğilimi gösterdi. Envanter azalması ve arzın azalması, veri ve süreç odaklı uygulamalarla birleştirildiğinde, 2024 yılında tüm yarı iletken türlerine yönelik talepte önemli artışlara yol açacaktır.

Üzerinde çalışmak üretken yapay zekaChatGPT gibi platformlar, yapay zeka yazılım algoritmaları ve bu modellerin eğitileceği donanımlar arasında yıl içinde kaydedilen büyük ilerlemelere dikkat çekti. Birçok şirket, IoT'den türetilen verilerin veri merkezlerinde ve uçta analiz edilip yararlı içgörülere dönüştürülme hızını artırmak için çalışıyor. Ve daha fazlasıyla Veri toplayan IoT cihazları, analiz ve eğitim için daha fazla veri var. Bu modeller, veri merkezlerinde oluşturulduktan sonra, yeni ve daha iyi performans gösteren uygulamalara olanak sağlamak için ağ ucunda veya IoT uç nokta cihazlarında bir çıkarım motoru olarak uygulanabilir. Bu modellerden bazıları, sahadaki verilerle ilgili deneyim kazandıkça yeteneklerini ayarlayarak yerel olarak da öğrenebilir.

Bir düzine farklı teknoloji arasından seçim yapması istendiğinde, IEEE anketine katılanların %65'i, tahmine dayalı ve üretken yapay zeka da dahil olmak üzere yapay zekanın, makine öğrenme ve doğal dil işleme — 2024 yılında gelişen en önemli teknoloji olacak. Bunu sanal gerçeklik ve artırılmış gerçeklik gibi çeşitli genişletilmiş gerçeklik türleri ve bulut bilişim takip etti.

7 ve sonrasında IoT'nin büyümesini sağlayan 2024 etken

Önümüzdeki yıl, aşağıdaki alanlar muhtemelen IoT büyümesine katkıda bulunacak ana faktörler olacaktır.

1. Nesnelerin İnterneti için daha fazla yapay zeka desteği

IEEE anketine göre katılımcılar, 2024 yılında yapay zekanın ilk dört potansiyel uygulamasının gerçek zamanlı siber güvenlik açığı tespiti ve saldırı önleme, artan tedarik zinciri ve depo otomasyonu verimliliği, hızlandırılmış yazılım geliştirme ve daha otomatik müşteri hizmetleri olacağını belirtti. Tedarik zinciri ve depo verimliliğinin arttırılması, aynı zamanda ürün tanımlama, işleme ve geliştirmeyi mümkün kılmak için IoT teknolojisine önemli yatırımlar gerektirecektir.

IoT özellikli fabrikalar, normalde insanların birbirine yakın çalışmasını gerektirecek bazı operasyonları devralmak için daha fazla izleme ve yerel zekayı robotik ve otomasyonla birleştirebilir. Nesnelerin İnterneti tabanlı sistemlerin zekasıyla insanlar, hem nesnel hem de öznel kriterleri kullanarak karar verme konusundaki benzersiz yeteneklerinin, daha güvenli ve daha verimli fabrikalar oluşturmak için makine zekasıyla birleştirilebildiği rolleri giderek daha fazla üstleniyor.

2. IoT cihazları için daha yaygın bağlantı

A Mayıs 2023 raporu IoT Analytics'ten "IoT'nin Durumu - İlkbahar 2023", 2025 yılına kadar IoT cihazlarının büyümesinin 27 milyar bağlı IoT cihazına çıkabileceği öngörüsünde bulundu. Bu büyümeyi sağlayacak bir trend de 2G/3G kablosuz ağların 4G/5G ağlarla değiştirilmesidir. Bu, özellikle kentsel topluluklardaki bağlantıyı artıracak, ancak birçok kırsal alan hâlâ daha düşük performansa sahip ağlara bağımlı olacak. Uydu iletişim ağları yardımcı olabilse de bant genişliği sınırlıdır ve pahalı olabilir. Mevcut iletişim bant genişliğindeki eşitsizlik, dijital bölme Zengin kentsel alanlar ile daha fakir kırsal alanlar arasında.

3. IoT ürün bileşenleri için daha düşük maliyetler

Bu yıl, yeni üretim devreye girdikçe bazı talaş eksikliklerinin kademeli olarak azalmasını bekliyorum. Dinamik RAM (DRAM) ve NAND flash bellekler de dahil olmak üzere diğer çipler 2023'te aşırı arz gördü ve bu da fiyatların düşmesine neden oldu. 2024'e girerken daha düşük fiyatlar ve bileşenlerin daha fazla kullanılabilirliği, uç nokta IoT ürünleri için daha düşük maliyetlerle sonuçlanacak ve bu da daha fazla benimsenmeyi hızlandırabilecek.

4. Yeni teknolojik gelişmeler

IoT, 2024 ve sonrasında büyümeyi hızlandıracak birçok yeni teknolojik gelişmeyi kendine çekiyor. Bu gelişmeler, kısmen depolama ve bellek yaklaşımlarındaki değişikliklerden kaynaklanan, bilgisayar mimarilerindeki, verilerin veri merkezlerinde ve ağ ucunda depolanma ve işlenme şeklini etkileyecek değişiklikleri içerir. Bu, daha az veri hareketi ve daha düşük güçte veri işlemeyle sonuçlanacaktır. Ayrıca yeni chiplet paketleme teknolojisi, ağ kenarı ve uç nokta IoT cihazları da dahil olmak üzere daha yoğun ve daha uzmanlaşmış çip tabanlı sistemleri mümkün kılacak. Ayrıca, geçici belleğin bir kısmını kalıcı belleğe geçirme yönünde bir hareket de var; böylece daha fazla belleğe sahip IoT uç nokta cihazları verileri tutabilir ve işleyebilir ve bunu daha düşük güç gereksinimleriyle yapabilir. Gelecekte bilgisayar işlemedeki temel değişiklikler IoT uygulamalarını etkileyebilir.

5. Daha verimli veri işlemeyi mümkün kılan sistem ayrıştırma

Geleneksel veri merkezi sunucularının ayrıştırılması ve sanal bilgi işlem sistemlerinin oluşturulması, verilerin daha verimli işlenmesinin yanı sıra daha düşük güç tüketimi ve daha sürdürülebilir bilgi işlem sağlar. Veri merkezlerinde işlenen verilerin çoğu IoT uygulamalarından geliyor ve IoT büyüdükçe bu işleme de büyüyecek. Geçici olmayan bellek ekspres (NVMe), Compute Express Link (CXL) ve bilgisayar mimarisinde etkinleştirdikleri değişiklikler, birçok IoT uygulamasının maliyetini azaltacaktır.

6. Yeni çip tasarımı ve standartları

Geleneksel yarı iletken cihaz tasarımı da çipletlerin kullanıma sunulmasıyla birlikte kendi ayrışmasından geçiyor. Chiplet'ler, geleneksel CPU işlevlerinin çoğunu, küçük bir paket üzerinde yüksek hızlı ara bağlantılarla birbirine bağlanan ayrı küçük yongalara ayırır. 2022 yılında, birçok üreticinin özel çiplerinin kompakt bir pakette bir araya getirilmesini sağlamayı amaçlayan Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) adı verilen bir standart tanıtıldı. Bu, özel uygulamalar için daha özel yarı iletken yonga paketlerinin oluşturulmasına olanak tanır ve yongaları bir UCIe paketinde birleştirmek için yeni bir tür dökümhaneye ihtiyaç yaratır. UCIe, veri merkezleri, ağ ucu ve IoT uç nokta cihazları için daha verimli yarı iletken cihazlara olanak tanıyacak.

7. Nesnelerin İnterneti için ortaya çıkan kalıcı veya kalıcı bellek teknolojileri

IoT cihazları için DRAM, NAND flash ve diğer önemli yarı iletkenlerin fiyatlarının düşürülmesi ve bu bellek cihazlarının artan yoğunluğu, IoT cihazlarının maliyetlerinin düşmesine ve kapasitesinin artmasına yardımcı olacaktır. Bu geleneksel bellek teknolojilerine ek olarak, özellikle 28 nm'nin altındaki tasarımlarda kod depolama için IoT cihazlarında ortaya çıkmaya başlayan kalıcı veya kalıcı bellek teknolojileri ortaya çıkıyor. Örneğin, giyilebilir cihazlar gibi bazı tüketici IoT cihazlarında manyetik RAM (MRAM) ve dirençli RAM (RRAM) kullanılmaktadır. Statik RAM'in MRAM gibi kalıcı bir bellekle değiştirilmesi, IoT cihazı aktif olarak kullanılmadığında daha düşük güç durumlarına olanak tanır. Pillerle çalışanlar gibi enerji kısıtlı uygulamalar için bu, IoT cihazının şarjının kullanışlılığını ve ömrünü artırır.

Coughlin Associates'in başkanı Tom Coughlin, dijital depolama analisti ve iş ve teknoloji danışmanıdır.