2023'te heterojen entegrasyon, RISC-V ve gelişmiş düğüm mantığı ölçeklendirmesi ve gelişmiş paketleme, yarı iletken endüstrisine hakim oldu. Tüm bu konular konferanslarda derin tartışmalara yol açtı ve bunlar Yarı İletken Mühendisliği'nin en popüler videolarının konusu oldu.

2023'te yayınlanan videolardan beş kanalımızdan öne çıkanlar:

İmalat, Paketleme ve Malzemeler
Test, Ölçüm ve Analitik
Güç ve Performans
Otomotiv, Güvenlik ve Yaygın Bilgi İşlem
Sistemler ve Tasarım

İmalat, Paketleme ve Malzemeler

• Yüksek NA EUV İlerlemesi ve Sorunları bu teknolojinin muhtemelen ne zaman ortaya çıkacağı, hangi sorunların çözülmesi gerektiği ve bundan sonra ne olacağı hakkında konuşuyor.
• 5G ve 6G Paketlemedeki Zorluklar paketteki anten, paketteki anten, esnek devreler ve farklı alt tabakalar arasındaki değiş tokuşları tartışıyor.
• Heterojen Entegrasyonun Zorlukları Düzensiz eskime, çarpıklık ve farklı mekanik stresler ile olası faydalar arasında değişen sorunları ayrıntılarıyla ele alıyor.
• Gelişmiş Paketleri Test Etmenin Zorlukları daha fazla temas, farklı kullanım gereksinimleri, test için gerekli termal koşullar ve paket içindeki çeşitlilik gibi konulara odaklanıyor.
• Eğrisel Maske Yazımı Çip Tasarımını Nasıl Etkiler? Nelerin değişmesi gerektiğini, tasarım kuralları üzerindeki etkisini ve eğrisel şekillerin kullanılmasının üretim kural destelerini neden daraltabileceğini açıklıyor.

Test, Ölçüm ve Analitik

Güç ve Performans

• Artan IC Performansının Bellek Üzerindeki Etkisi Performans arttıkça güvenilirliği artırmak için dikkate alınması gereken faktörleri ve nelerin modellenmesi gerektiğini araştırır.
• HBM'de Gücün Harcandığı Yer Bellek tarafında performansı artırmak ve gücü azaltmak için neler yapılabileceğine ve bu ödünlerin neler olabileceğine bakar.
• Uçta Doğru Belleği Seçmek maliyet, bant genişliği, güç, uygulama ve hatta verinin kendisini içeren ödünleşimlere odaklanır.
• Bellek Tasarımındaki Değişiklikler Büyük veri uygulamalarının yoğunluk, bellek yığınlaması ve güvenilirlik ve watt başına performansla ilgili artan endişeler üzerindeki etkisini inceliyor.
• Aksaklık Gücünün Hesaplanmasında Sorunlar aksaklığın nedenlerini, yeni süreç düğümlerinden ve heterojen entegrasyondan nasıl etkilendiğini ve farklı iş yüklerinin, daha yüksek dinamik gücün, termal etkilerin ve yaşlanmanın etkisini derinlemesine inceliyor.

Otomotiv, Güvenlik ve Yaygın Bilgi İşlem

• FPGA'ları SoC'lere Gömerken PPA'yı İyileştirme nelerin değiştiğini ve bunların neden şimdi gerçekleştiğini inceliyor.
• Programlanabilir Genel Amaçlı G/Ç daha fazla esneklik, daha düşük envanter ve daha az eskime sağlamak için genel amaçlı G/Ç'ye programlanabilirlik eklenmesinden bahsediyor.
• Kenarda 100G Ethernet Gecikmeyi azaltmak amacıyla teknolojinin veriler için nasıl daha hızlı kanallara ihtiyaç duyduğunu, uçta nelerin değiştiğini ve nedenini açıklıyor.
• Otomotivde LPDDR Flash Otomotiv tasarımındaki yeni bölgesel denetleyicileri ve bellek mimarilerinin neden bunlara uyum sağlayacak şekilde değişmesi gerektiğini araştırıyor.
• Fiziksel Farkındalığı Olan NoC'ler NoC alanının nasıl daraltılacağına, güvenliğin nasıl artırılacağına ve pazara sunma süresinin nasıl kısaltılacağına bakıyor.
• Ölene Kadar Güvenlik Heterojen entegrasyonun güvenlik üzerindeki etkisini, çok kiracılı veri merkezleri için risklerin neler olduğunu ve görev açısından kritik ve güvenlik açısından kritik pazarlarda çiplerin beklenen ömrü arttıkça neler olacağını araştırıyor.
• Sensörler ve Algılamaya Yeni Yaklaşımlar karmaşık güç yönetimi, radar, artan miktarda zeka ve bunların gelecekte nerede ve nasıl kullanılacağını içeren sensörler için yeni pazarları kapsıyor.
• Teste Güvenlik Ekleme Cihazlar eskidiğinde neler olacağını, neden yapılandırılabilir güvenlik analitiğini yerleştirmeye yönelik bir baskı olduğunu ve bu yeni teknolojinin kullanıcıları siber saldırılara karşı uyarmak için nasıl kullanılabileceğini anlatıyor.
• Uzay İçin Çip Tasarlamak büyük sıcaklık dalgalanmalarının ve artan radyoaktif parçacıkların tek olaylı bozulmalara, geçici durumlara, işlevsel kesintilere ve kilitlenmelere neden olabileceğini ve bir sorun oluştuktan sonra düzeltmek için neyin gerekli olduğunu açıklıyor.

Sistemler ve Tasarım

• RISC-V İşlemcisinin Doğrulanması Kesintiler gibi eşzamansız olayların doğrulanması ihtiyacını, bir referans modelinin RTL ile nasıl karşılaştırılacağını ve hem donanım/yazılım ortak tasarımı hem de mimari analiz ihtiyacını kapsar.
• Çoklu Kalıp Entegrasyonu Heterojen çiplerin bölümleme, düzen ve termal konularda nasıl zorluklara yol açtığını açıklıyor.
• Makine Öğreniminin Çip Tasarımı Üzerindeki Etkisi ATPG modellerini ve analog devreleri optimize etmekten gelişmiş üretime kadar her şey için makine öğreniminin nasıl kullanılabileceğini ele alıyor.
• Uygulamaya Göre Optimize Edilmiş İşlemciler Paketlerin sıra dışı işlenmesinin neden performansı ve gücü optimize etmeye yardımcı olabileceğini ve saat geçişine karşı voltaj ve frekans ölçeklendirmesinin ne zaman kullanılması gerektiğini araştırıyor.
• Yeni Üretim Süreçlerini Hızlandırmadaki Zorluklar bir levhaya nelerin basılabileceğini, kusur yoğunluğunun nasıl azaltılacağını ve diğer endişeleri belirleme adımlarından bahsediyor.
• RTL Yeniden Yapılandırma Sorunları Gruplandırmayı ve grubu çözmeyi, yeniden ebeveynlik yapmayı ve bağlantıları mantıksal olarak kesmeyi, mantıksal hiyerarşinin neden fiziksel hiyerarşiyle eşleşmesi gerektiğini ve hataların nerelere sızabileceğini inceliyor.
• Yüksek Hızlı SerDe'ler İçin DSP Teknikleri SerDes, PCIe, NRZ ve PAM4'te sürekli performans iyileştirmelerinin gerekliliğinden ve bu teknolojiler geliştikçe başka nelerin değiştiğinden bahsediyor.
• RISC-V'yi Kodlama ve Hata Ayıklama Bir montaj veya nesne dosyası oluşturmak için ön uç yüksek seviyeli bir programlama dili kullanarak RISC-V tasarımları için kod geliştirme, ardından optimizasyon yapma adımlarını ana hatlarıyla belirtir ve LLVM'nin tabloya neler getirdiğine bakar. 2K
• Bellek ve Yüksek Hızlı Dijital Tasarım Sorunları çözmek için simülasyonun nasıl uygulanabileceği, neyin test edilmesi gerektiği ve yeni anıların neden optimal sinyal düzenine ulaşmayı zorlaştırdığı anlatılıyor.
• Yapay Zeka ile Yapay Zeka Üretkenliğini Artırma mühendislerin daha fazla tasarım öğesini daha sola itmek için yapay zekayı nasıl kullanabileceğini tartışıyor.

Daha fazla Yarı İletken Mühendisliği videosu için tam listeye göz atın okuyun.