Запреты администрации Байдена на экспорт оборудования для производства полупроводников отсрочка планов расширения для китайских производителей чиповОб этом сообщает Nikkei Asia. Янцзы Память технологии (YMTC) приостановила работы на своем втором заводе памяти недалеко от Уханя, и ЧанСинь Память технологии (CMTX) заявляет, что открытие второго производственного предприятия, которое планируется открыть в 2023 году, будет отложено до 2024 или 2025 года.

Стремясь избежать подобных сбоев в своих производственных операциях, Samsung и SK Hynix Он лоббирование новых отказов к экспортным ограничениям, сообщает MSN. Samsung получил освобождение на один год к новым правилам экспорта в октябре прошлого года. Это лоббистское усилие происходит на фоне растущей международной напряженности, связанной с китайским сектором производства полупроводников. ASML на этой неделе отчет о кража конфиденциальной технической информации по сообщению Bloomberg, связанного с его передовым литографическим оборудованием бывшим сотрудником в Китае.

Экспортный контроль США еще больше влияет на то, что международные компании сосредоточены на будущем расширении и инвестициях. Основные американские поставщики оборудования, в том числе Applied Materials, Удирать В исследованиии АОК все переводили некитайский персонал из Китая и увеличение производственных мощностей в странах Юго-Восточной Азии таких как Сингапур и Малайзия, сообщает Nikkei Asia. Intel также ищет увеличить свои инвестиции во Вьетнаме по тестированию и упаковке чипов на 1 миллиард долларов, по данным Reuters. Президент Германии Штайнмайер посетил завод Infineon в Кулиме, Малайзия, чтобы InfineonАвтора 2 миллиарда евро инвестиций на новом предприятии по производству составных полупроводников.

Другие компании обращают свое инвестиционное внимание на страны США и ЕС, предлагая стимулы для увеличения отечественного производства полупроводников. TSMC одобрил вливание капитала в размере $3.5 млрд. в своей дочерней компании TSMC в Аризоне, а также общие капитальные ассигнования в размере почти 7 миллиардов долларов на строительство фабрик и модернизацию передовых технологий в масштабах всей компании.

В Великобритании полупроводниковые компании угрожают перенести свою деятельность за границу воспользоваться государственной финансовой поддержкой, если правительство Великобритании не сможет разработать собственный план инвестиций в производство полупроводников. Закон CHIPS, подписанный президентом Байденом в прошлом году, включает федеральные стимулы в размере 52 миллиардов долларов для производства новых полупроводников.

Акции

Новая стратегическое партнерство между Амкор Технологии и GlobalFoundries предоставит услуги по тестированию и сборке на площадке Amkor в Порту, Португалия. GlobalFoundries перенесет свои 300-миллиметровые линии сортировки и штамповки со своего завода в Дрездене на производство в Порту, чтобы создать первое крупномасштабное производственное предприятие в Европе. Обе компании планируют сотрудничать в будущих проектах в Португалии.

Стартап по производству микросхем Унизерс поднял $ 14 миллион, во главе с Intel Capital, для разработки передовых инструментов обнаружения дефектов.

Производство

Texas Instruments выбрал Лехи, штат Юта, из-за его 11 миллиардов долларов, Расширение 300-мм вафельной фабрики. Новый объект будет рядом с существующим 300-миллиметровым заводом компании. После завершения строительства два объекта будут работать как единый завод.

Infineon is начало строительства новой фабрики в Дрездене, Германия, для технологий аналоговых/смешанных сигналов и силовых полупроводников. Ожидается, что завод стоимостью 5 миллиардов евро начнет производство в 2026 году.

Японское предприятие по производству чипов Рапидус is учитывая город Хоккайдо Титосэ в Северной Японии для своего первого производственного объекта, по данным Reuters. Губернатор Хоккайдо Наомити Судзуки в четверг посетил штаб-квартиру Rapidus для обсуждения вопроса о строительстве объекта в своей префектуре. Япония выделила 525 миллионов долларов (70 миллиардов йен) на совместное предприятие с Sony и NEC. Rapidus планирует начать массовое производство передовых логических микросхем примерно в 2027 году.

Intel выпустил два новых процессора для настольных рабочих станций, Xeon W-3400 и Xeon W-2400 под кодовым названием Saphire Rapids.

Южнокорейская компания по производству чипов Восстания выкатил новый AI-чипПо данным Reuters.

Qorvo лицензированный АдеяАвтора гибридная технология склеивания за его решения для подключения и питания.  

Арктический полупроводник, ранее SiTune Corporation, объявила о первые поставки кремниевого чипсета 5G RF, IceWings, для беспроводных радиостанций 5G.

Девять новых интегрированных радиочастотных пассивных устройств теперь доступны от STMicroelectronics. Устройства сочетают в себе схемы согласования импеданса антенны, балуна и фильтра гармоник, оптимизированные для беспроводных микроконтроллеров STM32WL компании.

MediaTek выпустила свой 4-нм чипсет серии Dimensity 7000, оптимизированной для фотосъемки и игровых приложений на новых смартфонах с поддержкой 5G.

Исследования рынка

Согласно новому ежегодному отчету РФ, опубликованному Йол Групп.

Рынок полупроводниковых вспомогательных устройств CMP (кондиционеры, кольца CMP, фильтры и щетки) к 1.55 году достигнет 2027 млрд долларов США при среднегодовом темпе роста 6%, согласно новому анализу критических материалов, проведенному ТЕХСЕТ. Ожидается, что рынок немного снизится в этом году и вернется к росту во второй половине 2023 года.

Академический/Правительственный

SIA Президент Джон Нойффер направила письмо директору Управления управления и бюджета, поощряя включение полного финансирования программ исследований и кадров, разрешенных Законом о CHIPS и науке от 2022 года.

Достижения в исследованиях графена продолжают приносить пользу производству полупроводников. Университет Карнеги-Меллона профессор Шэн Шен разработал механически гибкий «сэндвич» из меди и графена. что снижает тепловое сопротивление между электронным чипом и его системой охлаждения более чем на 90%.

Исследователи MIT говорят, что у них есть новый способ управления атомными ядрами как кубитами, что может увеличить когерентность хранимой информации с долей секунды до нескольких часов. В этом методе используются лучи света от двух лазеров немного разного цвета, чтобы определенным образом перевернуть ядерный спин, сопоставив разницу в частотах лазера с переходными частотами ядерного спина.

Ученые Penn State разработали новый метод создания двумерных оксидных материалов предназначен для высокоскоростных электронных приложений, сообщает Phys.org. Команда использовала технику, называемую локализованной гетероэпитаксией, или CHet, для создания двумерных оксидов толщиной всего в несколько атомов, которые служили бы изолирующим слоем между электропроводящими материалами.

Далее

Ознакомьтесь со специальным отчетом о хороших межсоединениях и другими историями в нашем последнем выпуске. Информационный бюллетень «Производство, упаковка и материалы»:

Управление термическим напряжением в чипах
Гетерогенная интеграция и растущая плотность в передовых узлах создают сложные и трудные задачи для производства и упаковки ИС.

Устройства и транзисторы на следующие 75 лет
Группа экспертов изучает потенциал 2D-материалов, 1,000-слойной памяти NAND и новых способов найма талантов.

Двумерные полупроводниковые материалы приближаются к производству
TMD улучшают подвижность электронов в очень тонких каналах, но массовое производство остается сложной задачей.

Прочитайте наш информационный раздел Информационный бюллетень по тестированию, измерению и аналитике для этих основных моментов и многое другое:

Поиск аппаратных ошибок в центрах обработки данных
Почему так сложно отслеживать дефекты на производстве и что делается, чтобы это изменить.

Надежность Bump ставится под сомнение скрытыми дефектами
Автоматизированные решения находятся в разработке, но на их разработку потребуется время.

Наращивание профилактического обслуживания IC
Центры обработки данных и автомобильные чипы начинают использовать схемы на кристалле для прогнозирования отказов кремния.

предстоящее События:

• Международная конференция по твердотельным схемам, 19-23 февраля (Сан-Франциско)
• Международный симпозиум IEEE по высокопроизводительной компьютерной архитектуре, 25 февраля — 1 марта (Монреаль)
• DVCON US 2023 (Дизайн и проверка), 27 февраля — 2 марта (Сан-Хосе, Калифорния)
• SPIE Advanced Lithography + Patterning, 26 февраля — 2 марта (Сан-Хосе, Калифорния)
• SPIE: Advances in Patterning Materials and Processes XL, 27 февраля — 1 марта (Сан-Хосе, Калифорния)

• SEO-контент и PR-распределение. Получите усиление сегодня.
• Платоблокчейн. Интеллект метавселенной Web3. Расширение знаний. Доступ здесь.
• Источник: https://semiengineering.com/week-in-review-semiconductor-manufacturing-test-16/