Fotonische diepe neurale netwerkchip Ingenieurs van de Universiteit van Pennsylvania hebben een fotonisch diep neuraal netwerk gebouwd op een 9.3 vierkante millimeter chip die ze zeggen...
Nieuw onderzoekspaper getiteld "Hardening Circuit-Design IP Against Reverse-Engineering Attacks" van de Universiteit van Florida. "Ontwerp-verbergende technieken zijn een centraal onderdeel van academische en industriële inspanningen...
Nieuw onderzoekspaper getiteld "Mapping of the mechanical response in Si/SiGe nanosheet device geometries" van onderzoekers van IBM TJ Watson Research Center en Brookhaven...
Onderzoekspaper van ORNL (Oak Ridge National Lab) getiteld "Wide Bandgap Semiconductors for Extreme Temperature and Radiation Environments." Samenvatting "Met hun grotere spanningsstoringen, hogere stroom ...
Nieuwe technische paper getiteld "Reconfigurable heterogene integratie met behulp van stapelbare chips met ingebouwde kunstmatige intelligentie" van onderzoekers van MIT, samen met Harvard University, Tsinghua University,...
Nieuw onderzoekspaper getiteld "Semiconductor Defect Detection by Hybrid Classical-Quantum Deep Learning" door onderzoekers van de National Tsing Hua University. Samenvatting "Met de snelle ontwikkeling van kunstmatige...
Een piek in het aantal audio- en visuele sensoren verhoogt de ontwerpcomplexiteit in chips en systemen enorm, waardoor ingenieurs compromissen moeten sluiten...
Onderzoekspaper getiteld "Leren in continue actieruimte voor het ontwikkelen van hoogdimensionale potentiële energiemodellen" van onderzoekers van Argonne National Lab met bijdragen van...
