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YES, 가장자리 필름 제거를 위해 Osiris와 전략적 파트너십 발표…

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오시리스 인터내셔널 GmbH

YES의 사장인 Rezwan Lateef는 "Osiris EBR 기술은 우리의 주요 반도체 고객의 야심찬 로드맵을 계속 지원하고 활성화함에 따라 우리 제품 포트폴리오에 중요한 요소를 추가합니다.

예 (Yield Engineering Systems, Inc..) 반도체 첨단 패키징, 생명 과학 및 "More-than-Moore" 애플리케이션을 위한 공정 장비의 선두 제조업체인 Osiris(오시리스 인터내셔널 GmbH) 패널의 가장자리 비드 제거를 위한 smartEBR 기술 라이선스. 습식 에칭 화학을 기반으로 하는 이 독점 공정을 통해 YES는 습식 처리 기능을 확장할 수 있습니다.

Osiris의 설립자이자 전무이사인 Pirmin Muffler는 “우리의 smartEBR 기술을 보다 복잡한 애플리케이션으로 확장하기 위한 이러한 노력에서 YES와 협력하게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다. "우리는 대량 제조 생산 환경에 혁신을 신속하게 가져올 수 있는 입증된 능력 때문에 YES를 파트너로 선택했습니다."

YES의 CTO인 Zia Karim은 “YES는 PCB 및 고급 패키징 시장에서 패널 기반 애플리케이션을 위한 다양한 솔루션을 개발하기 위해 최선을 다하고 있습니다. "우리의 광범위한 공정 전문성과 결합되면 smartEBR 기술을 통해 고객은 다양한 패널 유형에서 금속, 포토레지스트 및 유전체 코팅을 효율적으로 제거하여 높은 수율과 결함 제어를 보장할 수 있습니다."

YES의 사장인 Rezwan Lateef는 “우리의 임무는 우리가 서비스하는 시장에서 표면 수정 및 재료 강화 솔루션을 선호하는 제공업체입니다. "Osiris EBR 기술은 우리의 주요 반도체 고객의 야심찬 로드맵을 계속 지원하고 활성화함에 따라 우리 제품 포트폴리오에 중요한 요소를 추가합니다."

예에 대해

YES(Yield Engineering Systems, Inc.)는 표면, 재료 및 인터페이스를 변형하기 위한 비용 효율적인 첨단 장비 공급업체입니다. 이 회사의 제품 라인에는 반도체 웨이퍼, 반도체 및 MEMS 장치, 바이오 장치의 정밀한 표면 개질 및 박막 코팅에 사용되는 진공 경화 오븐, 화학 기상 증착(CVD) 시스템 및 플라즈마 에칭 도구가 포함됩니다. YES를 사용하면 신생 기업에서 Fortune 100대 기업에 이르는 다양한 고객이 고급 패키징, MEMS, 증강 현실/가상 현실 및 생명 과학을 포함한 광범위한 시장에서 제품을 만들고 대량 생산할 수 있습니다. YES는 캘리포니아 프리몬트에 본사를 두고 있으며 전 세계적으로 영향력이 커지고 있습니다. 자세한 내용은 다음을 방문하십시오. http://www.yieldengineering.com.

Osiris International GmbH 소개

Osiris International GmbH는 반도체, microOLED, MEMS(Mask and Microsystems) 기술에 사용되는 포토리소그래피 공정 장비를 전문으로 하는 기계 제조업체입니다. 이 회사는 다양한 기판 처리에 사용되는 최적화된 전면 및 후면 솔루션을 광범위하게 제공합니다. 자세한 내용은 다음을 방문하십시오. http://www.osiris-nano.com.

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출처: https://www.prweb.com/releases/yes_announces_strategic_partnership_with_osiris_for_edge_film_removal_technology/prweb18289070.htm

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