ACM Research, 고급 반도체 제조 요구 사항을 지원하기 위해 열 원자층 증착을 위한 새로운 Furnace 도구 출시: Ultra Fn A Furnace 도구가 중국 기반 파운드리 고객에게 배송

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요약 :
반도체 및 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션의 선두 공급업체인 ACM Research, Inc.(ACM)(NASDAQ: ACMR)는 오늘 다음과 같은 300mm Ultra Fn 퍼니스 건식 처리 플랫폼을 확장했다고 발표했습니다. Ultra Fn A 퍼니스 도구 출시. Ultra Fn A 시스템은 ACM의 광범위한 지원 용광로 애플리케이션 목록에 열 원자층 증착(ALD)을 추가합니다. 이 회사는 또한 최초의 Ultra Fn A 용광로 도구를 중국 최고의 파운드리 제조업체에 배송했다고 발표했습니다. 이 제품은 2023년에 인증을 받을 것으로 예상된다.

ACM Research, 첨단 반도체 제조 요구 사항을 지원하기 위해 열 원자층 증착을 위한 새로운 퍼니스 도구 출시: Ultra Fn A 퍼니스 도구는 중국 기반 파운드리 고객에게 배송

캘리포니아주 프리몬트 | 게시일: 30년 2022월 XNUMX일

ACM의 CEO 겸 사장인 David Wang은 “로직 노드가 계속 축소됨에 따라 고객은 ALD와 같은 고급 프로세스 요구 사항을 충족하기 위해 기꺼이 협력할 공급업체를 점점 더 찾고 있습니다.”라고 말했습니다. “ALD는 고급 노드 제조를 위해 가장 빠르게 성장하는 애플리케이션 중 하나이며, 이는 우리의 용광로 포트폴리오에 중요한 새로운 기능이 되었습니다. 전체 반도체 제조 공정에 대한 ACM의 깊은 이해와 혁신적인 역량을 통해 신흥 시장 요구 사항을 충족하는 새로운 습식 및 건식 애플리케이션을 신속하게 개발할 수 있습니다. 우리의 새로운 ALD 도구는 대기압, 저압 및 초고진공 가열로 옵션에 대한 지원도 포함하는 광범위한 가열로 플랫폼을 기반으로 구축되었습니다."

ACM의 Ultra Fn A Furnace 도구 정보
ACM의 새로운 열 ALD 도구는 질화 규소(SiN) 및 탄화 질화 규소(SiCN) 필름을 모두 증착합니다. 초기 Ultra Fn A 도구는 매우 낮은 에칭 속도와 우수한 스텝 커버리지를 요구하는 공정인 28nm 로직 제조 흐름에서 측벽 스페이서 층을 제조하는 데 사용될 것으로 예상됩니다. 독점 기술이 적용된 ACM의 Ultra Fn A 용광로 도구는 경쟁 접근 방식에 비해 시뮬레이션의 균일성이 향상되었습니다.

ACM의 Ultra Fn A 도구는 ACM의 Ultra Fn 가열로 플랫폼의 성공을 기반으로 구축되었으며, 이는 LPCVD, 산화, 합금용 초고진공 어닐링, 고온 및 기타 일반적인 가열로 공정의 건식 처리 문제를 충족합니다. Ultra Fn A 가열로 도구는 처음부터 높은 처리량 배치 ALD 처리에 대한 동급 최고의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 사소한 구성 요소 및 레이아웃 변경으로 쉽게 사용자 정의할 수 있어 새로운 유형의 ALD 공정 개발을 가속화하는 데 기여했습니다. 또한 혁신적인 설계에는 ACM의 입증된 소프트웨어 기술과 내구성 및 신뢰성을 향상시키는 새로운 하드웨어는 물론 ACM의 독점 프로세스 제어 IP가 결합되어 빠르고 안정적인 프로세스 제어를 제공합니다.

Ultra Fn Furnace 포트폴리오와 지원되는 애플리케이션에 대해 자세히 알아보세요.

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ACM 리서치, Inc. 소개
ACM은 고급 반도체 장치 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 중요한 단일 웨이퍼 또는 일괄 습식 세정, 전기 도금, 응력 없는 연마 및 열 공정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매합니다. 이 회사는 반도체 제조업체가 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 다양한 제조 단계에서 사용할 수 있는 맞춤형 고성능, 비용 효율적인 프로세스 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 자세한 내용은 www.acmrcsh.com을 참조하세요.

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