Truphoneは、セルラーIoTチップセットの大手プロバイダーであるSony Semiconductor Israel Ltd.（Sony）と、グローバルセキュリティリーダーであるKigenとの協力により、Truphoneが IoTプラットフォーム Kigen iSIMOSを搭載したソニーのAltairセルラーIoTチップセットの統合SIMで実行するグローバル接続。 このマイルストーンにより、Truphoneは業界をリードするIoT接続ソリューションの範囲を大幅に拡大し、大規模なIoT展開を可能にするソニーのAltairセルラーIoTチップセットへのグローバルなすぐに使える接続を提供します。
Truphoneの業界をリードするIoTプラットフォームとグローバル接続は、ソニーのAltairセルラーIoTチップセットと統合されました。 チップセットは現在、統合されたSIMテクノロジーハードウェアを使用して、ウェアラブル、車両テレマティクス、ロジスティックトラッカー、家電製品、家庭用電化製品、スマートユーティリティメーターなど、数百万のデバイスを接続しています。 この接続は、ソニーのAltairチップセットとKigenの携帯性の高いiSIMOSソフトウェアの低フットプリントに安全に統合されています。
この新しいソリューションは、完全に事前統合された安全な接続ソリューションを使用して、IoTデバイスを大規模に接続するための新しいパラダイムを作成します。 SIMの配布と世界中のさまざまなネットワーク事業者との交渉のコストと複雑さのために、これまで不可能だった新しいアイデアとソリューションへの道を開きます。
このコラボレーションは、世界中で何百万もの人々とデバイスを接続するというTruphoneの成長におけるもうXNUMXつの重要なマイルストーンを表しています。
Truphoneは、最高レベルのデジタル化で機能するプラットフォームを備えたエンドツーエンドのセルラーIoTソリューションの大手プロバイダーとして認識されています。 Truphoneの接続ソリューションを最初に入手したチップセットは、ソニーのAltair CAT-M / NB ALT1250およびNBのみのALT1255セルラーIoTチップセットであり、業界で最小かつ最も機能豊富なソリューションです。
TruphoneのユニークなマルチIMSISMは、Sony AltairのセルラーIoTチップセットに、低電力ワイヤレスアクセスのためのTruphoneの拡大するグローバルフットプリントへのアクセスを提供します。
TruphoneのCEOであるRalphSteffensは、次のように述べています。「このコラボレーションは、IoTの接続を可能にするTruphoneの強みとリーダーシップを示しています。 このテクノロジーの統合により、強力でスケーラブルなIoT展開が作成されます。 ソニーとKigenに加わって、車両からウェアラブル、そしてその間のすべてに至るまで、幅広い業界にシームレスな接続を提供できることを嬉しく思います。」
Sony SemiconductorIsraelの事業開発担当副社長であるAvivCastroは、次のように述べています。アプリケーション。 さらに、Truphoneは、接続のための独自の手頃なビジネスモデルを提供し、IoTの採用をさらに促進します。」
KigenのCEOであるVincentKorstanjeは、次のように述べています。 TruphoneおよびSonyとのこのコラボレーションにより、OEMおよび企業は、簡単でグローバルなすぐに使用できる接続を備えた新しいバッテリー効率の高いデバイスへの道のりを簡素化および加速します。」
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