半導体業界は現在、深刻な熱と電力の問題に直面しています。 小型化により、シングルチップ上のトランジスタ数が増加しています。 ただし、トランジスタが小さくなると、放熱と消費電力の問題が発生します。 そのため、ある技術系スタートアップは、液体金属ベースのサーマルインターフェースマテリアルでこの問題に対処する使命を帯びています。

入力します アリエカ、ペンシルバニア州ピッツバーグを拠点とする先端材料の新興企業であり、液体金属ベースのサーマルインターフェイスマテリアル（TIM）を開発して、設計者にサーマルグリースの製造を容易にする液体金属の性能を提供しています。 Ariecaは、カーネギーメロン大学のベンチャーキャピタル資金によるスピンアウトです。

スタートアップは、最も要求の厳しいアプリケーションで材料機能の限界を押し広げています。 そのウェブサイトの情報によると、Arieca独自の液体金属埋め込みエラストマー（LMEE）テクノロジーは、半導体、航空宇宙、自動車、およびヘルスケア業界全体のアプリケーションで前例のないパフォーマンスを可能にします。

液体金属ベースのサーマルインターフェースマテリアル（TIM）の製造をさらに拡大するために、Ariecaは本日、ROHM Coの参加を得て、NissanChemicalCorporationと6.5VentureFundが共同で主導するシリーズA資金調達ラウンドで412万ドルを調達したと発表しました。 。Ltd。、ものづくりベンチャーファンド、マウンテンステートキャピタル、イノベーションワークス、カーネギーメロン大学。

「半導体業界は深刻な熱問題に直面しています。 ロードマップでノードサイズが7nm、4nm、さらに小さいサイズのマイクロプロセッサの製造をさらに進めるには、次世代デバイスで増え続ける熱密度を補うために、パッケージング技術を加速する必要があります。 Ariecaでは、液体金属ベースのTIMを開発して、設計者にサーマルグリースの製造を容易にする液体金属の性能を提供しています」とAriecaのCEO兼共同創設者であるNavidKazem博士は述べています。

「アリエカの材料は、将来大幅に成長する市場にとって非常に有望な革新的なソリューションです。 日産化学の常務執行役員兼企画開発部長の遠藤秀幸氏は、「当社への投資に加えて、強力な連携を図っていきたいと思います」と述べています。 412VentureのゼネラルマネージングパートナーであるIlanaDiamondは、次のように述べています。 世界クラスのチームと提携して、成長する市場に革新的な材料ソリューションを提供できることを嬉しく思います。」

2018年にカーネギーメロン大学からスピンオフしたAriecaは、最も要求の厳しいアプリケーションで材料機能の限界を押し広げている、高成長の先端材料の新興企業です。 その特許取得済みの液体金属埋め込みエラストマー（LMEE）テクノロジーは、半導体、航空宇宙、自動車、およびヘルスケア業界全体のアプリケーションで前例のないパフォーマンスを可能にします。