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レビュー、製造、テストの週

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サムスン 発表の Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET) と呼ばれる 3nm プロセス ノードの初期生産。 同社によると、第 3 世代の 45nm プロセスは、5nm プロセスと比較して消費電力を最大 23% 削減し、パフォーマンスを 16% 向上させ、面積を 3% 削減することができます。 第 50 世代の 30nm プロセスは、消費電力を最大 35% 削減し、パフォーマンスを XNUMX% 向上させ、面積を XNUMX% 削減することを目指しています。

今週の 2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2022) では、 IMEC PLM platform. 「狭い金属ピッチで金属線の抵抗を減らし、直接金属パターニングを使用して将来の相互接続の抵抗/静電容量(RC)の増加を緩和するオプション。 セミダマシン方式のルテニウム (Ru) の高アスペクト比 (AR=6) 処理により、領域を犠牲にすることなく約 40% の抵抗が減少することが初めて実験的に示されました。 追加のシミュレーションにより、誘電体としてのエアギャップと組み合わせた回路レベルでの利点が確認されました。 補完的な実験的研究は、エアギャップを備えたセミダマシンの信頼性が、Low-k 誘電体を備えたデュアルダマシンと比較して競争力があることを示しています。」

Vayyar イメージング 使用する 変幻自在のテックス' フルライフサイクル分析 自動車グレードの4Dイメージングレーダーオンチップで。

インテルファウンドリサービス (IFS) 選択 ANSYS新しいクラウド アライアンス イニシアチブのマルチフィジックス プラットフォーム。 目標は、「現在および将来のインテルの顧客が生産性を向上できるようにするのに役立つ、相互運用可能なクラウド対応の半導体設計フロー」です。

CHIP 法のチッピング アウェイ
今週、CHIPS法をめぐる党派争いが激化した。 上院少数党院内総務のミッチ・マコーネルは、 押し戻す 法律を前進させることについて。 彼はツイートした、「完全に明確にさせてください。民主党が党派間の和解法案を追求している限り、超党派のUSICAはありません。」

ワシントン・ポスト 提供 ポストのコラムニストであるデビッド・イグナティウスは、「本当の問題は、超党派の法案があまりにも人気があったことだった」と書いている。 彼の見解では、法がスムーズに通過するように見えたので、議会のメンバーはそれにあまりにも多くの他の項目を追加しました.

一方、アメリカ企業も非アメリカ企業も 伝え続ける 切迫感。 ワシントン・ポストのニュース報道によると、台湾も通過要求に参加し、TSMC のアリゾナ工場の建設速度は補助金に左右されると警告した。 「TSMCは、基本的に信頼のために、アリゾナですでに建設を開始しています。 彼らは、チップ法が議会を通過すると信じている」と、台湾の国家発展評議会のミン・シン・クン大臣はポストに語った。

立法が停滞している間、テキサス企業基金は グロービテックセミコンダクター 最初の建物を建設するための 15 万ドルの助成金 新しいシリコンウェーハ施設 GlobiTech の社長である Mark England によると、XNUMX 年以上にわたって米国で新しいファブは、GlobiTech がすでに製造施設を持っているテキサス州シャーマンにあります。

地政学
水曜日の産業安全保障局での発言の中で、ジーナ M. ライモンド米国商務長官は次のように述べています。ロシアへの半導体の世界輸出 すべての情報源からほぼ 90% 減少しました。」

中国企業 コネク電子, キングパイテクノロジー, 新野電子, Winninc エレクトロニック & ワールドジェッタロジスティクス されている ブロックされた 米国商務省によると、制裁違反のため、米国の技術を購入することから。

学術および政府とのパートナーシップ
テック と提携して パデュー大学の工学部が米国中西部で最初の半導体を開く チップデザインセンター、パデュー大学のキャンパスに収容されます。 「MediaTek への投資は、インディアナ州が半導体技術の中心地として台頭し、パーデュー州のディスカバリー パーク地区が州の最高の新しい経済エンジンであることを裏付けるものです。

アドバンテスト (シンガポール) Pte. 株式会社は と提携する シンガポール工科 東南アジア地域に半導体テスト技術者を育成するテストエンジニアリングセンターを設立。 シンガポール ポリテクニックのプリンシパル兼 CEO であるソー ワイ ワー (Soh Wai Wah) 氏は、次のように述べています。技術的なブレークスルーを生み出すための計算能力と容量の基準。」

オーストラリアは半導体エコシステムを拡大しています UNSWシドニー 現在、Semiconductor Sector Service Bureau (S3B) コンソーシアムに含まれています。 コンソーシアムには以下も含まれます Macquarie University, シドニー大学, CSIROオーストラリア国立製造施設.

量子ネットワーキング 盛り上がっています。 XNUMX つの米国政府機関は、「地域のテスト ベッドとして量子ネットワークを作成、実証、運用する」ために、ワシントン大都市圏量子ネットワーク研究コンソーシアム (DC-QNet) を設立しました。 XNUMX つの機関とは、米国陸軍戦闘能力開発司令部陸軍研究所 (DEVCOM ARL)、米国海軍研究所 (NRL)、米国海軍天文台 (USNO)、国立標準技術研究所 (NIST)、国家安全保障局です。機関/中央保安局研究局 (NSA/CSS-RES)、および米国航空宇宙局 (NASA)。

レーザーのブレークスルー
In 自然, カリフォルニア大学バークレー校 科学者たちは、彼らが バークレー面発光レーザー (BerkSELs)、レーザーのサイズをパワーでスケーリングすることにおいて、長い間求められていたブレークスルーです。 「シングルモード レーザーのサイズと出力の両方を大きくすることは、1960 年に最初のレーザーが製造されて以来、光学における課題でした」と研究チーム リーダーの Boubacar Kanté 氏は述べています。 「XNUMX年後、レーザーでこれらの両方の品質を達成できることを示しました。 これは、私のグループがこれまでに発表した最も重要な論文だと思います。」

3つの柱
ラムリサーチ そのリリース 2021年環境・社会・ガバナンス報告書t。 この報告書は、温室効果ガスの排出量と節水が大幅に削減されたことを示しています。 また、興味深い副次的な利点も指摘しています。 のために より高い効率 エッチング装置では、チャンバーの改造により洗浄時間が最大 50% 短縮され、ヘリウムの使用量が最大 80% 削減されました。

ビジネスとスタートアップ
セミコンダクターエンジニアリングが新たに立ち上げました ビジネスとスタートアップ ページ。 最新のチップ業界の株価チャート、毎月の詳細なスタートアップ資金調達レポート (中国のスタートアップの詳細を含む)、新しいスタートアップのプロファイル、最新のビジネス ニュースをご覧ください。

今後のイベント
今後の検索 チップ業界のイベント、を含みます:

• SEMICON West/DAC: 11 月 14 ~ XNUMX 日 (カリフォルニア州サンフランシスコ/ハイブリッド)
• 故障解析と材料試験に関する国際シンポジウム - FAMT2022: 22 月 XNUMX 日 (ドイツ、エアランゲン/ハイブリッド)

論文募集
IEEE IEDM は、3 年 7 月 2022 ~ XNUMX 日にヒルトン サンフランシスコ ユニオン スクエアで開催されます。 書類の提出 14月XNUMX日です。

参考文献
6月の 製造、包装、材料のニュースレター には、多くのブログやホワイト ペーパーと共に、これらの特集記事が含まれています。
• 材料不足に対処する方法
• 高度なパッケージで問題を引き起こすバリエーション
• 高NA EUVは見た目よりも近いかもしれません

セミコンダクターエンジニアリングの最新 テスト、測定、分析のニュースレター IC パッケージの冷却に関する特別レポートを含めて、こちらに掲載されています。 その他のトップ ストーリーには、自動車 IC の欠陥をゼロにすること、エンド ツー エンド分析の障壁を取り除くこと、検査におけるディープ ラーニングが含まれます。

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