スティーブン・ネリス
（ロイター）–自動車メーカー、医療機器メーカー、メーカーを代表するXNUMX以上のビジネスグループが木曜日にジョー・バイデン大統領に手紙を送り、米国の立法者と協力して新しいチップ工場の建設に連邦資金を提供するよう求めた。
全米商工会議所や、ゼネラルモーターズ、キャタピラー社、メドトロニックPLCを代表する業界固有の協会を含むグループは、半導体の不足が米国の自動車工場を混乱させ続け、自動車メーカーの利益は数十億ドル。
先週、チップメーカーのグループが同様の手紙を送った。 議会は昨年、チップ研究と工場建設のための鎮静を提供するプログラムを承認したが、米国の議員は依然としてプログラムに特定の資金を提供する必要がある。
「競争力を高め、重要なサプライチェーンの回復力を強化するには、米国が新しく近代化された半導体の建設を奨励する必要があると考えています。 製造業 施設と研究能力への投資」と、ビジネスグループは木曜日に彼らの手紙に書いた。
特に高度なコンピューティングチップのチップ生産の大部分は現在アジアで行われており、台湾セミコンダクターなどの主要な委託製造業者が 製造 Co Ltd（TSMC）とSamsung Electronics Co Ltdは、何百もの異なるチップ会社の生産を扱っています。 TSMCとSamsungはどちらも、資金があればプログラムの恩恵を受ける可能性のある新しい米国のチップ工場を今後数年間で計画しています。
ビジネスグループは、既存のプログラムへの資金提供に加えて、半導体製造ツールのコストを負担するのに役立つ「投資税額控除」も求めました。これは、新しい工場に数十億ドルの費用がかかり、通常は建物のコストをはるかに上回ります。
アプライドマテリアルズ、ラムリサーチ、KLAテンコールなどのアメリカのツールメーカーが業界を支配していますが、オランダを拠点とするASMLホールディングNVや日本の東京エレクトロンも一部のセグメントで主要なプレーヤーです。
（サンフランシスコのスティーブン・ネリスによるレポート、クリストファー・クッシングによる編集）
