金属微細構造は、ほぼすべての現行技術または新興技術の重要なコンポーネントです。たとえば、次の無線通信規格 (6G) が確立されると、高度なコンポーネント、特にアンテナの必要性が途切れることはありません。さらなる高周波化とより深い集積化への取り組みは、オンチップ機能を備えた小型化および製造技術と密接に関係しています。サブミクロンの精度とフィーチャーサイズを提供する積層造形技術であるダイレクトレーザー書き込みにより、高度に洗練された統合コンポーネントが実現します。直接レーザー書き込みの大きな利点の 3 つは、平面構造の製造に限定されず、ほぼ任意の 3D 微細構造を可能にすることです。これにより、コンポーネントまたはデバイスの設計者が利用できるオプションが劇的に増加し、アンテナ性能の向上などの大きな可能性がもたらされます。つまり、平面アンテナと比較して、XNUMXD アンテナの方が給電損失が低く、利得、効率、帯域幅が高くなります。これらの利点は、周波数が高くなるほどさらに顕著になります。

で公開された最近の論文で 光: 高度な製造、フラウンホーファーITWM、カイザースラウテルン工科大学、シュトゥットガルト大学の科学者チームは、直接レーザー書き込みによる高導電性マイクロコンポーネントの直接製造を可能にする新しい感光性材料を開発しました。

「結果として得られる構造はほぼ 100% 銀で作られているだけでなく、材料密度も 95% 以上です。さらに、このアプローチではオンチップの互換性が維持されながら、ほぼ任意の構造幾何学形状が可能です。」とプロジェクトの主任科学者であるエリック・ウォーラー氏は述べています。

このアプローチの実現可能性と強度は、赤外スペクトル領域で動作するヘリカル アンテナのアレイに基づく偏光子の製造によって実証されました。

「この材料と技術は、マイクロメートルサイズの導電性三次元部品の製造に非常に適しています。次に、このようにして製造されたコンポーネントを従来の方法で製造されたチップ上に統合する方法を示したいと思います。そして、私たちは実際にマイクロエレクトロニクスを別の次元に引き上げます。」とフラウンホーファー ITWM 部門長でカイザースラウテン工科大学教授のゲオルグ・フォン・フライマン氏は述べています。

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出典: https://bioengineer.org/aking-microelectronics-to-a-new-dimension/