スティーブン・ネリス
（ロイター）– Intel Corpは金曜日に、外部顧客向けのチップの主要メーカーになるためのターンアラウンドプランの一環として、アリゾナ州のXNUMXつの新しい工場に着工しました。
20億ドルの工場（Fab52およびFab62と呼ばれる）により、アリゾナ州チャンドラーのキャンパスにあるインテルの工場の総数は2025つになります。 インテルの最先端のチップ製造技術を搭載し、ライバルの台湾半導体に遅れをとった後、XNUMX年までに最小で最速のチップを製造するというリードを取り戻すためのカリフォルニア州サンタクララを拠点とする企業の取り組みにおいて中心的な役割を果たします。 製造 株式会社。
新しいアリゾナ工場は、外部の顧客のために予約されたスペースを備えたインテルがゼロから構築した最初の工場でもあります。 Intelは長い間独自のチップを製造してきましたが、そのターンアラウンドプランでは、Qualcomm IncAmazon.comなどの部外者のために仕事を引き受けることが求められています。 ユニット、そしてその深化 製造業 米軍との関係。
今週初めに世界的なチップ不足に関するホワイトハウスの会議に出席したインテルの最高経営責任者であるパット・ゲルシンガー氏は、ロイターにインタビューで、「サプライチェーンの回復力を高めたい」と語った。 「世界で最も先進的なリソグラフィープロセスを実行できる米国の土壌で唯一の企業として、私たちは大きくステップアップするつもりです。」
Gelsingerは、新工場の容量のどれだけを外部の顧客のために確保するかを言うのは時期尚早だと述べた。 彼は、プラントが週に「数千」のウェーハを生産すると述べた。
ウェーハはチップが作られるシリコンディスクであり、それぞれが数百または数千ものチップを保持できます。
インテルのライバルであるTSMCは、TSMCが最大2021つのチップ工場を計画しているフェニックスに最初の米国キャンパスを建設するための土地も購入しましたhttps://www.reuters.com/technology/chipmaker-tsmc-eyeing-expansion-計画されたarizona-plant-sources-05-04-XNUMX、ロイターは以前に報告しました。
ゲルシンガー氏によると、インテルは年末までに別の米国のキャンパスサイトを発表する予定であり、最終的にはXNUMXつのチップ工場を保有する予定だという。
（サンフランシスコのStephen Nellisによる報告、Dan Greblerによる編集）
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