タグ： MEMS

最近の取引 – 23 年 2024 月 XNUMX 日 |クリーンテックグループ

クリーンテック 2024 年 4 月 23 日

クモの糸、炭素追跡および排出量モニタリング、水素燃料補給ステーション、および廃棄物商業追跡に代わる設計された代替品: ここで注目に値する最近の取引を見つけてください。農業...

トップニュース

散逸希釈を使用した超高品質係数のマイクロおよびナノメカニカル共振器 – Nature Nanotechnology

ナノテクノロジー 2024 年 3 月 5 日

CEO インタビュー: Endura Technologies の Michael Sanie – Semiwiki

半導体 2024 年 2 月 28 日

自動車においてチップレットが非常に重要な理由

半導体 2024 年 2 月 20 日

スタートアップ資金：2024年XNUMX月

半導体2024 年 2 月 7 日

100月には大規模なラウンドが行われ、XNUMX社がXNUMX億ドル以上を調達した。量子コンピューティングがリストのトップとなり、合併後の会社がトップとなった。

Eve Air Mobility の eVTOL 航空機のスムーズかつ安全な飛行を可能にするタレス航空データソリューション – タレスエアロスペースブログ

航空宇宙2024 年 1 月 29 日

Eve Air Mobility は、将来の eVTOL を装備するためにタレス航空データソリューションを選択し、パイロットと機内システムに次のような重要な情報を提供します。

EUVリソグラフィーシステムにおける非EUV露光は、EUVリソグラフィーにおける確率的欠陥の下限を提供する – Semiwiki

半導体2024 年 1 月 18 日

EUV リソグラフィーは、最終イメージの生成に影響を与える多くの要因を伴う複雑なプロセスです。 EUV光自体は直接光を生成しません...

スタートアップの資金調達: 2023 年 XNUMX 月

半導体2024 年 1 月 10 日

12月はフォトニクスと光学が好調で、投資家はフォトニクス技術を利用してAIチップと相互接続を開発する2つの異なる企業に資金を提供した。もう一つの鍵は…

Full Nerd Awards: 2023 年のお気に入りの PC ハードウェア

ゲーム2023 年 12 月 29 日

Full Nerd Awards: 2023 年のお気に入り PC ハードウェア | PCワールドコンテンツにスキップ画像: ロブ・シュルツ/IDG 毎年最後からXNUMX番目のこのエピソードでは...

アプリケーション固有のリソグラフィー: DRAM におけるセンスアンプおよびサブワードラインドライバーの金属パターニング – Semiwiki

半導体2023 年 12 月 25 日

DRAM チップ上では、セルアレイの外側のフィーチャのパターニングは、アレイ自体内のフィーチャのパターニングと同じくらい難しい場合があります。その間...

アエルマ、クレイグ・エンスリー氏を取締役に任命

半導体2023 年 12 月 21 日

ニュース: オプトエレクトロニクス 21 年 2023 月 XNUMX 日米国カリフォルニア州ゴレタの Aeluma Inc は、LiDAR を含む通信およびセンシングアプリケーション用の光電子デバイスを開発しています。

Worldsensing の振動計によるコンプライアンスの強化 | IoT Now ニュースとレポート

IoT2023 年 11 月 29 日

ワールドセンシングは、長期継続的な振動モニタリングプロジェクトで振動を測定する最新のワイヤレスセンサーである振動メーターを発売しました。この製品は三軸軸を使用しています。

MEMSマイクに続いてMEMSスピーカーが市場に登場

IoT2023 年 11 月 15 日

最近では、ソリッドステート (微小電気機械システム、MEMS) マイクロフォンを目にしないことは困難です。なぜなら、ソリッドステート (マイクロ電気機械システム、MEMS) マイクロフォンは、現在、エレクトレットマイクロフォンに取って代わられているからです。

スタートアップ資金：2023年XNUMX月

半導体2023 年 11 月 8 日

投資家はデータセンターテクノロジーに大きく賭けており、XNUMX 月の資金はさまざまなデータ処理ユニット (DPU) を開発する企業に送られます...

派手なジャイロスコープが電波を使わないナビゲーションの鍵

IoT2023 年 11 月 1 日

昔、地球上で自分の位置を知ることはかなり複雑な作業でした。星を見て、派手なことをしなければなりませんでした...

DUVマルチパターニングの3nmへの拡張 – Semiwiki

半導体2023 年 10 月 2 日

最近中国が DUV リソグラフィのみを使用して 7nm クラスのファウンドリノードを達成したことにより、DUV リソグラフィをどこまで拡張できるかという疑問が生じています...

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生成的データインテリジェンス

タグ： MEMS

最近の取引 – 23 年 2024 月 XNUMX 日 |クリーンテックグループ

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散逸希釈を使用した超高品質係数のマイクロおよびナノメカニカル共振器 – Nature Nanotechnology

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自動車においてチップレットが非常に重要な理由

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CEO インタビュー: ATREG の Stephen Rothrock – Semiwiki

先進的なパッケージングでより良い橋を構築する

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ams OSRAM、サブアセンブリされたRGBレーザーダイオードをTriLiteに提供

二次電子ブラーを使用した EUV の確率的欠陥のモデル化 – Semiwiki

新しいメタマテリアルは座屈を利用して振動減衰に革命をもたらします

X-FABは欧州シリコンフォトニクスバリューチェーンの産業化を目的としたEUの資金提供によるphotonixFABプロジェクトを主導

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