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インゴ・ゲルハルツ: 21 世紀の空軍力の首謀者 – ACE (Aerospace Central Europe)

航空宇宙
世界の防空情勢は急速に変化しており、その進化の最前線にいるのがインゴ・ゲルハルツ中将です。今回の独占インタビューは…

トップニュース

パワー半導体の新たな問題

半導体
従来のチップと同様に、パワー半導体でも課題の数は増えています。熱放散と勾配、新しい設計ルールなど...

mioty と LoRa の比較研究

IoT
mioty (My Internet of Things) と LoRa (Long Range) は、モノのインターネット (IoT) アプリケーション用に設計された無線通信テクノロジです。これらの技術が目指すのは…

パワーおよびRF GaNテクノロジーに関する共通のIP戦略を示す企業が増加

半導体
ニュース: マイクロエレクトロニクス 11 年 2023 月 XNUMX 日 Technology Intelligence および IP によって発表された新しい GaN エレクトロニクス知的財産 (IP) レポートでは...

IEDM バズ – Intel が新しい縦型トランジスタのスケーリング技術革新をプレビュー – Semiwiki

半導体
65 年以上にわたり、IEEE 国際電子デバイス会議 (IEDM) は、分野における技術的進歩を報告する世界有数のフォーラムです。

全固体電池とエネルギー貯蔵技術の進歩におけるその役割

ナノテクノロジー
19 年 2023 月 XNUMX 日 (Nanowerk スポットライト) リチウムイオン電池は私たちの日常生活に遍在し、スマートフォンから電気自動車に至るまであらゆるものに電力を供給しています。 それでも需要としては…

ブログレビュー: 15月XNUMX日

半導体
システムと設計 USB4 リンクを起動します。 TCAD は DTCO を改善します。 PCB の電気/電子共同設計。 メタレンズ。 ルテニウム金属ライン。 ...

革新的なプロセッサー設計

半導体
AI は、特定の AI ワークロード用にカスタマイズされた処理要素と、他のタスク用のより従来型のプロセッサを組み合わせて、プロセッサの設計を根本的な方法で変更しています。 しかし...

ウィーンに本拠を置くRefurbed社がシリーズCで54万ユーロの資金を調達し、改修業界の成長を加速 | EU スタートアップ

スタートアップ
創業以来、1年2023月にGMV（流通総額）54億を達成したrefurbedは、以下が主導するXNUMX万ユーロの投資を発表した。

Nanotechnology Now – プレスリリース: 構造化された反射防止層を備えた効率的なペロブスカイトセル – より広い規模での商業化に向けた新たな一歩

ナノテクノロジー
ホーム > プレス > 構造化された反射防止層を備えた効率的なペロブスカイトセル – より広い規模での商業化に向けた新たな一歩...

ブログレビュー: 20月XNUMX日

半導体
システムと設計 リジッドフレックス PCB。 マルチダイシステムに対するマルチフィジックス効果。 チップ設計の計算とストレージの要件。 AI メモリの課題。 MOSFET のモデリング....

IC設計における信頼性の向上

半導体
低消費電力と高性能の意見 エージング シミュレーションとエレクトロマイグレーション解析は、仮想環境での設計の長期安定性をテストします。 ...

チップ業界週間を振り返る

半導体
リズ・アラン、ジェシー・アレン、カレン・ヘイマン 第 2 四半期の世界の半導体装置の請求額は前年同期比 25.8% 減の 2 億米ドルとなり、前年比では 4% 減少しました。
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