לוגו זפירנט

תגים: עיצוב חבילות

חדשות למעלה

חקירת תלונת אריזות - תיאור מקרה

זהו חלק ראשון ממקרה בוחן כיצד לבצע חקירת תלונה על אריזה כאשר לקוח נמצא אריזה פתוחה. סקירה כללית...

כיצד לפתוח קבצי EPS: מדריך מקיף

פתיחת קובץ EPS (Encapsulated PostScript) עשויה להיראות מרתיעה אם אינך מכיר גרפיקה וקטורית, אבל זה תהליך פשוט עם ה...

Infineon מוסיף חבילת 62 מ"מ למשפחות מודולי CoolSiC 1200V ו-2000V MOSFET

חדשות: Microelectronics 20 בנובמבר 2023 Infineon Technologies AG ממינכן, גרמניה הרחיבה את משפחות המודולים של CoolSiC 1200V ו-2000V MOSFET...

23 תיקי העיצוב הגרפי הטובים ביותר שראינו אי פעם, ואיך להתחיל בעצמך

תיק עיצוב גרפי נהדר לא יכול להזיז הרים, אבל הוא יכול לשנות את חייך עם עבודה או הזדמנות חדשה. AI וגורמים אחרים...

Anirudh Keynote ב-Cadence Live

Anirudh הוא דובר מרתק עם תשוקה לטכנולוגיה. מתוך הכרה בסימן הזמן, הוא רואה ערך מוסף משמעותי בבינה מלאכותית אך מזכיר...

3D אמיתי הוא הרבה יותר קשה מ-2.5D

יצירת עיצובים תלת מימדיים אמיתיים מתגלה כהרבה יותר מורכבת וקשה מ-3D, הדורשת חדשנות משמעותית הן בטכנולוגיה והן בכלים. כאשר שם...

ams OSRAM מוסיפה סדרת OSLON UV 3535 לטווח ה-UV-C LED בעוצמה בינונית

חדשות: נוריות LED 22 במרץ 2023 ams OSRAM GmbH מ-Premstätten, אוסטריה ומינכן, גרמניה הציגה את סדרת OSLON UV 3535 של UV-C בעוצמה בינונית...

אימות פיזי 3DIC, סימנס EDA ו-TSMC

ב-SemiWiki כתבנו ארבע פעמים עכשיו על איך TSMC מתקנים זרימה פיזית של 3DIC עם הגישה שלהם שנקראת 3Dblox, אז אני...

דילמת החלפים לרכב: כיצד עולם חדש יוביל לצורך הקריטי בגיוון אריזה

כמו שאר התעשיות בעולם, נוף הרכב משתנה. עקב בעיות בשרשרת האספקה, קשה יותר להשיג מכוניות חדשות, ועבודה...

סגירת תהומות התקשורת בשרשרת האספקה ​​של עיצוב וייצור SoC

בספורט, כולנו מכירים כיצד אפילו קבוצה עם השחקנים האישיים הטובים ביותר לכל תפקיד צריכה להיות מתואמת כ...

המודיעין האחרון

ספוט_ימג
ספוט_ימג