News: Optoelettronica
26 marzo 2024
Sivers Semiconductors AB di Kista, Svezia (che fornisce circuiti integrati e moduli per comunicazioni e soluzioni di sensori) afferma che la sua controllata Sivers Photonics di Glasgow, Scozia, Regno Unito, in collaborazione con partner dell'ecosistema, sta dimostrando la sua tecnologia di chip e array laser presso l'Optical Fiber Conferenza ed esposizione sulla comunicazione (OFC 2024) a San Diego, California, USA (26–28 marzo).
Una dimostrazione dal vivo presso lo stand di Sivers Photonics (n. 4900) presenta la soluzione I/O ottica di Ayar Labs con sorgente luminosa SuperNova conforme a CW-WDM MSA alimentata dall'array laser a feedback distribuito (DFB) di Sivers Photonics. Con l’aumento della complessità e delle dimensioni dei modelli di intelligenza artificiale (AI), la tradizionale tecnologia di interconnessione crea colli di bottiglia nei dati che costringono le GPU e altri acceleratori a rimanere inattivi, limitando le prestazioni di elaborazione, aumentando il consumo energetico e facendo lievitare i costi. La soluzione I/O ottica di Ayar Labs elimina questi colli di bottiglia, consentendo ai clienti di massimizzare l'efficienza di calcolo e le prestazioni della propria infrastruttura AI riducendo al contempo i costi, la latenza e il consumo energetico.
Una dimostrazione dal vivo presso lo stand di LioniX International mostra la partnership a tre vie recentemente annunciata tra Sivers, LioniX e Chilas BV per sviluppare e fornire un laser sintonizzabile CW in banda O integrato a larghezza di linea stretta da 1310 nm destinato ad applicazioni ad alta crescita nelle comunicazioni ottiche e settori del rilevamento ottico. Lionix ha introdotto il tanto ricercato laser per soddisfare la crescente domanda di soluzioni in banda O utilizzate da OEM, laboratori avanzati e produttori di sensori industriali che innovano nelle comunicazioni (reti ottiche passive, comunicazioni in fibra ottica), LiDAR e molecolari mercati di analisi.
"La nostra piattaforma di prodotto InP100 continua a fornire soluzioni di chip all'avanguardia per i mercati in forte crescita", afferma Andrew McKee, amministratore delegato di Sivers Photonics. "Siamo entusiasti di continuare la nostra partnership con aziende leader del settore per fornire moduli ai mercati delle telecomunicazioni e dei sensori", aggiunge.
"All'OFC di quest'anno vedremo un'ampia gamma di clienti di Sivers Photonics presentare prodotti nei settori delle comunicazioni ottiche e del rilevamento ottico, comprese applicazioni per data center, LiDAR e altro ancora, alimentati dai laser avanzati di Sivers", osserva Anders Storm, CEO di Sivers Semiconductors. .
Sivers firma un accordo di sviluppo prodotto per array laser AI di prossima generazione
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- Fonte: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/mar/sivers2-260324.shtml