Strategia statunitense sulla microelettronica; automazione del layout delle celle standard; penning micro-trappola per quantistici; SSD TCAM; prevedere la deformazione nelle prime fasi della progettazione della confezione; aprire HW in quantistico; eterogiunzioni di van der Waals; semilavorati più puliti.
Nuovi documenti tecnici recentemente aggiunti a Semiconductor Engineering's biblioteca.
| Carta tecnica | Organizzazioni di ricerca |
|---|---|
| Strategia nazionale sulla microelettronica Ricerca | Ufficio della Casa Bianca per le politiche scientifiche e tecnologiche (OSTP) |
| Nuovo metodo di clustering basato su modello di trasformatore per celle standard Automazione della progettazione | Nvidia |
| Penning micro-trappola per calcolo quantistico | ETH Zurigo, Leibniz Universität Hannover e Physikalisch-Technische Bundesanstalt |
| Chip più puliti: Decarbonizzazione nella produzione di semiconduttori | Laboratorio nazionale di Oak Ridge (ORNL) / UT-Battelle |
| TCAM-SSD: un framework per l'elaborazione basata sulla ricerca in Unità a stato solido | Università dell'Illinois Urbana-Champaign, Carnegie Mellon University, Samsung Electronics e Sandia National Laboratories |
| Studio della deformazione utilizzando una metodologia di simulazione avanzata per la valutazione dell'interazione del pacchetto chip effetti | Siemens EDA, D2S e Univ. Grenoble Alpi, CEA, Leti |
| Caratterizzazione elettrica di eterogiunzioni multi-gate WSe2 /MoS2 van der Waals | Helmholtz-Zentrum Dresden Rossendorf (HZDR), TU Dresden, Istituto nazionale per la scienza dei materiali (Giappone) e NaMLab gGmbH |
| Apri Soluzioni hardware in Tecnologia quantistica | Fondo unitario, Qruise GmbH, Università tecnica di Valencia, Laboratorio nazionale Lawrence Berkeley, Laboratorio nazionale dell'acceleratore Fermi, Sandia National Labs e altri |
Trova le aggiunte al documento tecnico della scorsa settimana qui.
Linda Christensen
Linda Christensen è vicepresidente delle operazioni e collaboratore di Semiconductor Engineering.
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- Fonte: https://semiengineering.com/chip-industry-technical-paper-roundup-mar-26/
