डेनिस चेन, ग्लोबल बिजनेस डायरेक्टर, एडवांस्ड पैकेजिंग टेक्नोलॉजीज, ड्यूपॉन्ट इलेक्ट्रॉनिक्स एंड इंडस्ट्रियल

विलिंगटन, डेल। (PRWEB) सितम्बर 24, 2021

ड्यूपॉन्ट (एनवाईएसई: डीडी) इलेक्ट्रॉनिक्स एंड इंडस्ट्रियल बिजनेस ("ड्यूपॉन्ट") ने घोषणा की कि उसने निकल ™ बीपी बीएएफ नी इलेक्ट्रोलाइटिक निकल के अतिरिक्त निकल ™ बीपी प्लेटिंग केमिस्ट्री के अपने परिवार का विस्तार किया है। नया रसायन बोरिक एसिड मुक्त है, जो इसे अंडर-बंप मेटलाइजेशन (यूबीएम) पैकेजिंग अनुप्रयोगों के लिए एक उन्नत सुरक्षा चढ़ाना विकल्प बनाता है।

UBM एक उन्नत पैकेजिंग प्रक्रिया है जिसमें एक फ्लिप चिप पैकेज में एकीकृत सर्किट (IC) या तांबे के खंभे और सोल्डर बंप के बीच एक पतली-फिल्म धातु परत स्टैक बनाना शामिल है। पैकेज की विश्वसनीयता के लिए महत्वपूर्ण, स्टैक के तीन प्रमुख उद्देश्य हैं:

• डाई और बम्प के बीच विद्युत कनेक्शन बनाएं
• अवांछित प्रसार को खत्म करने के लिए एक बाधा के रूप में कार्य करें; तथा
• बम्प और बम्प पैड के बीच यांत्रिक संबंध बनाएं।

स्थिरता पर ध्यान देने के साथ, ड्यूपॉन्ट अपनी नवाचार प्रक्रियाओं में डिजाइन और हरित रसायन सिद्धांतों द्वारा सुरक्षित रूप से एकीकृत करता है, इसलिए भविष्य के लिए स्थायी समाधान विकसित करने के लिए सीखने और सहयोग की संस्कृति को सक्षम बनाता है। निकल बीपी बीएएफ नी इलेक्ट्रोलाइटिक निकल बोरिक एसिड को समाप्त करता है जिसे आमतौर पर यूबीएम प्रक्रिया के लिए पारंपरिक निकल सल्फामेट स्नान में बफरिंग एजेंट के रूप में उपयोग किया जाता है। एक वैकल्पिक बफरिंग एजेंट का उपयोग करते हुए नया रसायन, स्थिरता के लिए ड्यूपॉन्ट की प्रतिबद्धता को आगे बढ़ाता है और बाजार में सुरक्षित विकल्पों को अपनाने में तेजी लाता है।

निकल बीपी बीएएफ नी इलेक्ट्रोलाइटिक निकल को वेफर प्लेटिंग के लिए कम-पोरसिटी निकल जमा करने की क्षमता की विशेषता है, जो इसे विशेष रूप से सेमीकंडक्टर वेफर अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है जिसमें कम तनाव वाले निकल, सोल्डरेबल फिनिशर्स, यूबीएम बाधा परतों और टक्कर चढ़ाना की आवश्यकता होती है। यह सेमीकंडक्टर घटकों पर सोना, पैलेडियम, टिन और टिन-मिश्र धातु प्रक्रियाओं के साथ ओवर-प्लेटिंग के लिए एक बेहतर आधार परत भी तैयार करता है।

ड्यूपॉन्ट इलेक्ट्रॉनिक्स एंड इंडस्ट्रियल के एडवांस्ड पैकेजिंग टेक्नोलॉजीज के ग्लोबल बिजनेस डायरेक्टर डेनिस चेन ने कहा, "हमारी प्लेटिंग केमिस्ट्री ने गुणवत्ता और नवाचार पर हमारे निरंतर ध्यान के माध्यम से बेहतर प्रदर्शन और विश्वसनीयता का ट्रैक रिकॉर्ड बनाया है।" "उसी समय, हम ऐसी तकनीक विकसित करने के लिए प्रतिबद्ध हैं जो टिकाऊ अवधारणाओं को शामिल करती है। हमने इन सभी पहलुओं को अपने निकल बीपी परिवार के साथ जोड़ दिया है।”

एकल, रेडी-टू-यूज़ केमिस्ट्री, निकल बीपी बीएएफ नी लंबे स्नान जीवन के साथ कम झाग वाला है और चिकनी सतह आकारिकी के साथ-साथ उत्कृष्ट मोटाई एकरूपता देता है। यह इनलाइन मेट्रोलॉजी के साथ प्रक्रिया नियंत्रण में आसानी प्रदान करता है, और पारंपरिक निकल बीपी नी के साथ इसकी संगतता मौजूदा उपयोगकर्ताओं के लिए सरल ड्रॉप-इन प्रतिस्थापन को सक्षम बनाता है।

ग्राहकों की व्यापक जरूरतों को पूरा करने के लिए तैयार, ड्यूपॉन्ट के सिद्ध निकल बीपी केमिस्ट्री एक समान जमा, उत्कृष्ट बाधा क्षमता, सोल्डरेबिलिटी और लगातार वेफर फैब्रिकेशन के लिए आवश्यक अन्य विशेषताएं प्रदान करते हैं।

इच्छुक ग्राहकों को प्लेटिंग केमिस्ट्री के निकल बीपी परिवार के बारे में अधिक जानने के लिए अपने खाता प्रबंधकों से संपर्क करना चाहिए।

ड्यूपॉन्ट इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक के बारे में

ड्यूपॉन्ट इलेक्ट्रॉनिक्स एंड इंडस्ट्रियल सेमीकंडक्टर, सर्किट बोर्ड, डिस्प्ले, डिजिटल और फ्लेक्सोग्राफिक प्रिंटिंग, हेल्थकेयर, एयरोस्पेस, औद्योगिक और परिवहन उद्योगों की सेवा करने वाली नई तकनीकों और प्रदर्शन सामग्रियों का एक वैश्विक आपूर्तिकर्ता है। दुनिया भर के उन्नत प्रौद्योगिकी केंद्रों से, प्रतिभाशाली अनुसंधान वैज्ञानिकों और अनुप्रयोग विशेषज्ञों की टीमें ग्राहकों के साथ मिलकर काम करती हैं, अगली पीढ़ी की तकनीकों को सक्षम करने के लिए समाधान, उत्पाद और तकनीकी सेवा प्रदान करती हैं।

ड्यूपॉन्ट के बारे में
ड्यूपॉन्ट (एनवाईएसई: डीडी) प्रौद्योगिकी आधारित सामग्री, सामग्री और समाधान के साथ एक वैश्विक नवाचार नेता है जो उद्योगों और रोजमर्रा की जिंदगी को बदलने में मदद करता है। हमारे कर्मचारी ग्राहकों को अपने सर्वोत्तम विचारों को आगे बढ़ाने और इलेक्ट्रॉनिक्स, परिवहन, निर्माण, जल, स्वास्थ्य और कल्याण, भोजन, और कार्यकर्ता सुरक्षा सहित प्रमुख बाजारों में आवश्यक नवाचार प्रदान करने में मदद करने के लिए विविध विज्ञान और विशेषज्ञता लागू करते हैं। अधिक जानकारी पर पाया जा सकता है http://www.dupont.com/.

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