Actualités : Marchés
27 Février 2024
Le marché des emballages LED augmentera à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 3.9 %, passant de 16 milliards de dollars américains en 2024 à 19.4 milliards de dollars américains en 2029, prévoit un nouveau rapport de MarketsandMarkets.
Les principaux facteurs à l’origine de la croissance du marché des équipements d’emballage LED comprennent l’adoption croissante des solutions d’éclairage automobile et la flambée des prix des LED emballées. De plus, le développement continu de technologies avancées d’emballage LED devrait créer des opportunités de croissance pour le marché de l’emballage LED à l’avenir.
Type de package CSP pour voir le TCAC le plus élevé
L'adoption généralisée des LED CSP (Chip-scale Package) par rapport aux LED pour dispositifs montés en surface (SMD) est attribuée à leurs nombreux avantages tels qu'un encombrement minimisé, un profil mince, une rentabilité, un rendement lumineux élevé, un poids réduit, des performances électriques améliorées, et une distribution organisée améliorée des connexions. Ces attributs contribuent à une utilisation efficace du processus de fabrication épitaxiale. Les LED CSP hautes performances peuvent être utilisées pour les applications nécessitant un rendement élevé, telles que l'automobile, où des LED conventionnelles de puissance moyenne étaient auparavant utilisées. Le type de boîtier CSP devrait donc enregistrer le TCAC le plus élevé sur le marché des emballages LED au cours de la période de prévision.
L'éclairage général aura la plus grande taille de marché
L’application d’éclairage général devrait dominer l’industrie de l’emballage LED en raison de la demande croissante d’éclairage LED dans les environnements commerciaux et de l’adoption généralisée de la technologie LED en remplacement des sources lumineuses traditionnelles, ce qui entraîne une réduction de la consommation d’énergie. L'importance de ce marché ne cesse de croître en raison des efforts des gouvernements et des organismes de réglementation pour promouvoir les économies d'énergie, en particulier dans les secteurs résidentiels et industriels.
L’Asie-Pacifique connaîtra le TCAC le plus élevé par région
La part substantielle de la région Asie-Pacifique sur le marché de l'emballage LED peut être attribuée au développement rapide des infrastructures, en particulier en Chine. Ces projets d’infrastructure privilégient l’efficacité, ouvrant la voie à la modernisation. La modernisation et l'expansion en cours des infrastructures, qui incluent la création de villes intelligentes, devraient alimenter la demande d'éclairage public intelligent, stimulant ainsi le marché des packages LED dans la région. De plus, l'Asie-Pacifique est devenue une plaque tournante centrale pour les investissements et l'expansion commerciale sur le marché de l'emballage LED, soutenu par des conditions économiques favorables et une main-d'œuvre rentable. L’Asie-Pacifique devrait donc être la région avec le TCAC le plus élevé sur le marché de l’emballage LED au cours de la période de prévision.
Le rapport présente les principaux acteurs du secteur des emballages LED tels que Nichia Corp (Japon), ams-OSRAM AG (Autriche), Samsung (Corée du Sud), Lumileds Holding BV (États-Unis), Seoul Semiconductor Co Ltd (Corée du Sud), MLS Co Ltd ( Chine), Everlight Electronics Co Ltd (Taïwan), SMART Global Holdings Inc (États-Unis), Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd (Chine) et LITE-ON Technology Inc (Taïwan).
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- La source: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/feb/marketsandmarkets-270224.shtml
