estrategia estadounidense en materia de microelectrónica; automatización de diseño de celda estándar; escribir microtrampas para cuántica; TCAM-SSD; predecir la deformación en las primeras etapas del diseño del paquete; abrir HW en cuántico; heterouniones de van der Waals; Fabricación de semilimpiadores.
Nuevos documentos técnicos agregados recientemente a Semiconductor Engineering's bibliotecas.
| Papel técnico | Organizaciones de investigacion |
|---|---|
| Estrategia Nacional de Microelectrónica Investigación | Oficina de Política Científica y Tecnológica de la Casa Blanca (OSTP) |
| Nuevo método de agrupación basado en modelos de transformadores para celdas estándar Automatización de diseño | Nvidia |
| Microtrampa Penning para computación cuántica | ETH Zürich, Leibniz Universität Hannover y Physikalisch-Technische Bundesanstalt |
| Chips más limpios: Descarbonización en la fabricación de semiconductores | Laboratorio Nacional Oak Ridge (ORNL) / UT-Battelle |
| TCAM-SSD: un marco para la informática basada en búsquedas en Discos de estado sólido | Universidad de Illinois Urbana-Champaign, Universidad Carnegie Mellon, Samsung Electronics y Laboratorios Nacionales Sandia |
| Estudio de deformación mediante el empleo de una metodología de simulación avanzada para evaluar la interacción del paquete de chips Efectos | Siemens EDA, D2S y Univ. Grenoble Alpes, CEA, Leti |
| Caracterización eléctrica de heterouniones de van der Waals WSe2 /MoS2 de puertas múltiples | Helmholtz-Zentrum Dresden Rossendorf (HZDR), TU Dresden, Instituto Nacional de Ciencia de Materiales (Japón) y NaMLab gGmbH |
| Soluciones de hardware abiertas en Tecnología cuántica | Fondo Unitario, Qruise GmbH, Universidad Politécnica de Valencia, Laboratorio Nacional Lawrence Berkeley, Laboratorio Nacional del Acelerador Fermi, Laboratorios Nacionales Sandia, y otros |
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Linda Christensen
Linda Christensen es vicepresidenta de operaciones y escritora colaboradora en Semiconductor Engineering.
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- PlatoSalud. Inteligencia en Biotecnología y Ensayos Clínicos. Accede Aquí.
- Fuente: https://semiengineering.com/chip-industry-technical-paper-roundup-mar-26/
