Noticias: Microelectrónica
27 de febrero de 2024
La Oficina de Electricidad (OE) del Departamento de Energía de EE. UU. (DOE) ha lanzado el Premio de embalaje de carburo de silicio (SiC) de fabricación estadounidense, valorado en 2.25 millones de dólares. Este concurso invita a los competidores a proponer, diseñar, construir y probar prototipos de empaquetamiento de semiconductores de SiC de última generación para permitir que estos dispositivos funcionen de manera más efectiva en entornos de alto voltaje, como el almacenamiento de energía. El premio es parte del programa American-Made Challenges, que fomenta la colaboración entre los emprendedores e innovadores de EE. UU., los laboratorios nacionales del DOE y el sector privado.
"El carburo de silicio se ha convertido en una tecnología madura y ampliamente utilizada para sistemas que requieren suministro de energía, particularmente carga y descarga en aplicaciones de almacenamiento de energía como la carga de vehículos eléctricos y sistemas solares con baterías", dice Gene Rodrigues, subsecretario de Electricidad.
Si bien el material de carburo de silicio puede soportar altas fluctuaciones de voltaje y temperaturas, el embalaje de los dispositivos convencionales se sobrecalienta, lo que limita el rendimiento de los equipos electrónicos. Por lo tanto, un embalaje mejorado puede permitir mayores aplicaciones de SiC, avanzando en la transición a energías "limpias".
Para permitir que estos dispositivos funcionen de manera más efectiva y avanzar en el almacenamiento de la energía renovable generada, los módulos de potencia de SiC deben ampliarse a voltajes y corrientes más altos. El Premio SiC ofrece un premio total de 2.25 millones de dólares en tres fases:
- Fase 1 – Estudio de diseño: Los participantes describirán su equipo, planearán avanzar hacia el desarrollo de empaques de semiconductores de SiC y mostrarán los prototipos. Como parte de esta fase, los participantes mostrarán evidencia de un prototipo de diseño que cumple o supera las métricas de la Fase 2. Hasta 10 equipos ganadores recibirán $50,000 2 cada uno y serán elegibles para competir en la Fase 500,000 (premio total: $XNUMX XNUMX).
- Fase 2 – Demostración inicial: Los equipos ganadores de la Fase 1 desarrollarán un prototipo físico de su solución de embalaje de SiC que cumpla con las métricas de la Fase 2. Los equipos deben enviar sus prototipos a un laboratorio nacional para realizar pruebas y validar las métricas logradas. Al final de la Fase 2, los cuatro equipos ganadores recibirán 250,000 dólares cada uno y serán elegibles para competir en la Fase 3 (premio total: 1 millón de dólares).
- Fase 3 – Demostración final: Los equipos continuarán el desarrollo de su solución de embalaje de SiC y mostrarán sus prototipos funcionales. Trabajarán para alcanzar los objetivos de alto voltaje y alta corriente mientras continúan innovando para mejorar el embalaje. Un equipo ganador será nombrado ganador del Gran Premio y recibirá 750,000 dólares. (Premio total: $750,000).
El concurso está abierto únicamente a entidades privadas (con y sin fines de lucro); entidades gubernamentales no federales como estados, condados, tribus y municipios, instituciones académicas; y los individuos. Las presentaciones deben presentarse antes del 30 de agosto.
SiC La electrónica de potencia
www.herox.com/SiCPackagingPrize
- Distribución de relaciones públicas y contenido potenciado por SEO. Consiga amplificado hoy.
- PlatoData.Network Vertical Generativo Ai. Empodérate. Accede Aquí.
- PlatoAiStream. Inteligencia Web3. Conocimiento amplificado. Accede Aquí.
- PlatoESG. Carbón, tecnología limpia, Energía, Ambiente, Solar, Gestión de residuos. Accede Aquí.
- PlatoSalud. Inteligencia en Biotecnología y Ensayos Clínicos. Accede Aquí.
- Fuente: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/feb/doe-270224.shtml
