Zephyrnet-Logo

Halbleiter

CEO-Interview: Jan Peter Berns von Hyperstone

Dr. Jan Peter Berns ist seit 2012 CEO von Hyperstone, einem Hersteller von Flash Memory Controllern für Industrially Embedded Storage Solutions. Davor,...

HG schließt mit GCL einen Rahmenvertrag über strategische Zusammenarbeit ab

News: Mikroelektronik 9. September 2022 Die in Hongkong ansässige HG Semiconductor Ltd hat mit Golden Concord einen strategischen Kooperationsrahmenvertrag...

WEBINAR Der Aufstieg der SmartNIC

Eine aktuelle Live-Diskussion zwischen den Experten Scott Schweitzer, Director of SmartNIC Product Planning bei Achronix, und Jon Sreekanth, CTO von Accolade Technology, befasste sich mit...

EPC fügt 100 V, 3.8 mΩ EPC2306 zur GaN-FET-Familie im Gehäuse hinzu

Nachrichten: Mikroelektronik 8. September 2022 Efficient Power Conversion Corp (EPC) aus El Segundo, CA, USA, hat seine Auswahl an Standardprodukten ...

Clas-SiC qualifiziert die kontaktlose SiC-Plasma-Epi-Präparation von Oxford Instruments

News: Zulieferer 8. September 2022 Oxford Instruments Plasma Technology (OIPT) aus Yatton, nahe...

Anwendungsspezifische Lithografie: 5-nm-Node-Gate-Musterung

Kürzlich wurde bekannt, dass der N5-Knoten von TSMC einen minimalen Gate-Pitch von 51 nm bei einer Kanallänge von ...

Jagd nach Makrodefekten: Die Bedeutung der Bare-Wafer-Inspektion

Da Logik- und Speicherhalbleiterbauelemente sich den Grenzen des Moore'schen Gesetzes nähern, werden die Anforderungen an die Genauigkeit bei der Schichtübertragung immer strenger. Einer führt...

5G zuverlässiger machen

Die Einführung von 5G ist eine komplexe und monumentale Anstrengung, die mehrere separate Systeme umfasst, die in Echtzeit fehlerfrei zusammen funktionieren müssen, was es...

Testdaten-Streaming für die nächste Generation von Designs

Halbleiterchips haben sich weiterentwickelt, um den Anforderungen sich schnell ändernder Anwendungen gerecht zu werden, ebenso wie die Testtechnologie, um die Testziele zu erreichen ...

Aktivierung von Teststrategien für gestapelte 2.5D-, 3D-ICs

Verbesserte Testbarkeit in Verbindung mit mehr Tests an mehr Einfügepunkten werden zu Schlüsselstrategien für die Erstellung zuverlässiger, heterogener 2.5-D- und 3-D-Designs mit...

Die Zukunft des Wireless-Tests ist Over-the-Air

Der Einsatz der mmWave-Technologie ist gleichbedeutend mit der 5G-Einführung und die ersten Ergebnisse für schnellere Verbindungen sind erstaunlich. Zum Beispiel mit einer mmWave ...

UÇK veröffentlicht 2021 Global Impact Report und teilt neue Klimaziele

KLA veröffentlicht seinen neuesten Global Impact Report, in dem der Fortschritt unserer Umwelt-, Sozial- und Governance-Programme (ESG), Ergebnisse und Verpflichtungen aus dem vergangenen Jahr detailliert beschrieben werden....

Neueste Intelligenz

spot_img
spot_img

Chat mit uns

Hallo! Wie kann ich dir helfen?